Intel的手機夢——淺析Medfield平臺

面對智能手機、平板電腦市場的迅速崛起，Intel怎能坐視香甜的市場蛋糕被ARM、NVIDIA等廠商分享。對手機市場虎視已久的Intel終在CES 2012上放出了其Medfield平臺智能手機/平板電腦詳細指標，半導體巨人能否憑借Medfield實現(xiàn)自己的手機夢呢？

跨界拓展 Intel正式進軍手機領(lǐng)域

收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)、攜手諾基亞開發(fā)MeGoo系統(tǒng)、不斷降低X86架構(gòu)處理器功耗……不懈努力后，Intel終在2012向市場推出其首個智能手機SoC芯片——Medfield（核心代號為“Penwell”）。

Penwell SoC處理器采用PoP（Package on Package）即堆疊的方式實現(xiàn)，整個芯片面積約12mm×12mm。以Intel在CES 2012上發(fā)布的Atom Z2460為例，其內(nèi)部集成了單個Atom核心與512KB L2緩存，Power VR SGX 540 GPU和雙通道LPDDR2內(nèi)存控制器。

讓人垂涎的性能 Medfield平臺解析

Medfield平臺性能幾乎通吃目前市售主流平臺，Intel將其歸功于Atom的L2緩存比起ARM架構(gòu)的SoC具有更高的命中率，所以內(nèi)存控制器的帶寬實際效果遠比Cortex-A9的好。ARM架構(gòu)Cortex-A9的執(zhí)行核心雖然性能不錯，但其更多受限于內(nèi)存界面、帶寬等。

Medfield為Intel整個平臺的代號，而SoC名稱為Penwell，其中集成的CPU核心名稱為Saltwell。實際上Saltwell和普通Atom所用的Bonnell核心并無太大不同， Intel重新設(shè)計了如寄存器、指令序列等來實現(xiàn)對超線程的支持，從而提高了硬件效率。

Saltwell Atom核心表面上看只有512KB L2緩存，其實還有另外256KB藏在某個地方，隱藏的緩存采用低壓低功耗版SRAM，擁有自己的電壓調(diào)整策略。ULP SRAM的用途是當CPU進入深度休眠狀態(tài)時存儲CPU狀態(tài)和L2緩存中的數(shù)據(jù)。Medfield的CPU核心支持多種不同的執(zhí)行頻率和電源管理模式。最低功耗狀態(tài)為C6，此時核心和L2緩存均處于關(guān)閉狀態(tài)，總功耗接近0。

GPU部分的PowerVR SGX540核心則早已為市場消費者熟知，不過Intel將其頻率提高至400MHz。Intel稱Medfield支持硬件加速解碼1080p@30fps H.264 High Profile視頻流，最大支持的碼率為50Mbps。

Intel手機陣營 看好PC領(lǐng)域的強援

Intel Medfield平臺被市場看重的另外一個原因是其在功耗上的出色表現(xiàn)。無論是待機時的18mW還是3G通話時的700mW，都符合當前智能手機主流平臺功耗。

據(jù)了解，Intel為其智能手機定制的指導價在199～299美元區(qū)間，加上不俗的性能，將對市場消費者具有相當大的吸引力。相對其它芯片廠商，Intel在PC領(lǐng)域長期的合作伙伴無疑將成為其進軍手機領(lǐng)域一大助力。除已經(jīng)發(fā)布的聯(lián)想K800外，LG、宏碁、華碩等廠商也已經(jīng)表示支持Intel重返手機市場。