2012北京國際包裝博覽會隆重舉行

7月3～6日，由中國包裝聯合會主辦的2012北京國際包裝博覽會（CHIPF2012）在中國國際展覽中心（新館）隆重舉行。

本屆展會展出面積達4.5萬平方米，共有來自中國、英國、美國等14個國家和地區的包裝協會和企業前來參展。展出范圍包括包裝材料及制品、包裝機械和包裝技術等。本屆展會以“提高包裝品質，超越帶來成功”為主題，重點突出了包裝設計的創新、新型材料的應用、簡約包裝的理念、包裝的可重復利用性以及包裝的安全問題，旨在為國內外包裝企業及用戶搭建一個廣泛交流與合作的平臺。