美國廠商眼中的熱點

UI創(chuàng)新，為存儲器帶來機會

存儲器的市場驅動力來自智能、連接和用戶界面(UI)。智能設備主要是處理功能，可以實現(xiàn)節(jié)能、進行預防性的自檢、節(jié)省時間。連接的核心是智能網(wǎng)絡。UI(用戶界面)的核心是人機界面(HMI)的創(chuàng)新。

當創(chuàng)新在核心功能方面減少時，工業(yè)設計和UI成為重要的差異化元素。追溯UI的歷史，1980年代是鍵盤和鼠標，1990年代是筆輸入，2007年是手輸入和遙控器，當前的熱點是語音、手勢和人臉識別等。

當前的UI市場趨勢是：智能、連接和UI融合，更多的創(chuàng)新發(fā)生在終端市場，新架構不斷涌現(xiàn)，主流消費類產(chǎn)品影響外圍市場(例如手勢識別用于游戲，智能計算用于汽車)。

Spansion公司首席執(zhí)行官John Kispert認為，存儲器驅動了未來UI的融合，使設備更智能、無縫地互聯(lián)，數(shù)據(jù)的速度、可靠性和精確性決定了用戶的體驗。“非易失技術+邏輯”可促進用戶體驗、擴大市場。

嵌入式視覺興起

2015年將有35億電子系統(tǒng)有視覺能力(IMS Research預計)，包括智能手機、電腦、電視和汽車ADAS(輔助駕駛系統(tǒng))等。例如手勢識別用于手機，手不方便接觸屏幕時，來電時用手一揮即可。人走近電腦、電視時，屏幕自動亮起。用手勢可以玩電腦游戲，包括打球揮桿的力度都可以淋漓盡致地體現(xiàn)出來。還有人臉識別等。這項技術將帶動傳感器(CMOS/3D傳感器等)、微處理器等廠商的技術創(chuàng)新。

計算機視覺技術起源于工業(yè)機器視覺，當時是用于制造過程的控制和檢查。由于關鍵的視覺元器件——處理器和傳感器等更為強大和價廉，使這類技術現(xiàn)在能用在更廣范的應用中。加上視覺能力可使電子產(chǎn)品更智能和受歡迎，為設備制造商帶來了新賣點。目前，嵌入式視覺正在激增，產(chǎn)品從消費類電子、汽車安全系統(tǒng)，到零售的數(shù)字標識產(chǎn)品和醫(yī)療設備。

嵌入式視覺聯(lián)盟會員已有20家會員，其中TI和ADI為白金技術會員。網(wǎng)站：www.embedded-Vision.com

ADAS引眾廠商關注

據(jù)Gartner2012年3月數(shù)據(jù)，汽車電子安全系統(tǒng)的半導體市場規(guī)模將從2011年的37億美元增長到2016年的55億美元。Gartner半導體部總監(jiān)Stephan Ohr稱：今后汽車中將集成越來越多的傳感器，以增強智能性。

Broadcom汽車部高級市場產(chǎn)品總監(jiān)Ali Abaye再次提到了2011年底推出的汽車以太網(wǎng)互連方案BroadRReach，并預計未來10年將會成為汽車內(nèi)的主流通信網(wǎng)絡。他強調(diào)了2個最新進展：1.OPEN聯(lián)盟(主旨推動以太網(wǎng)在汽車中的應用)成員數(shù)量已增加到40家，包括半導體、模塊、軟件、連接器等一、二級供應商和整車廠商。2.IEEE802.3汽車以太網(wǎng)工作小組在2012年3月表示，將加強非屏蔽雙絞線以太網(wǎng)的推進工作，并向業(yè)界展示其巨大潛力。以太網(wǎng)主要用來取代笨重、昂貴的LVDS電纜，博通的新產(chǎn)品是非屏蔽式的以太網(wǎng)電纜，從成本上會比以往傳統(tǒng)降80%，從重量上也會輕30%。

Altera汽車電子業(yè)務部總監(jiān)Brian Jentz著重談了智能照相解決方案在ADAS(高級駕駛員輔助系統(tǒng))的應用，并指出雷達與照相傳感器將會融合。無論智能前方、后方或360度全景成像傳感，均可使駕駛員的視野更加寬闊，反應更加及時、準確。 Altera提出了采用ARM Cortex-A9雙核處理器的FPGA智能照相方案。相關的EDA工具合作伙伴是Synopsys。

Cadence的產(chǎn)品市場總監(jiān)Frank Schirrmeister分析了汽車電子設計鏈和軟件方面的挑戰(zhàn)。以前，EDA廠商被劃分在芯片開發(fā)與驗證及IP廠商所在的二級供應商領域，隨著軟硬件的集成與驗證、架構開發(fā)，現(xiàn)在已逐漸進入ECU(電控單元)、模塊分系統(tǒng)等一級供應商，甚至整車領域的設計。同時，汽車軟件的復雜度也在迅速增長。例如，2010年，代碼長度已超過10億行，含有2000多個功能，平均分布在75個ECU上，相互依存度也在增加。 Cadence的相關FPGA合作伙伴是Xilinx。

100Gbps全雙工網(wǎng)絡處理器解決流量激增

2012年，連網(wǎng)設備數(shù)量將超過世界人口總數(shù)，估計將有70億個設備連接到互聯(lián)網(wǎng)。到2015年，在用移動設備觀看的內(nèi)容中，將有90%是視頻，應用下載量預計將達到每年470億次。為了滿足對帶寬的巨大需求，全世界的運營商都在爭相采用帶寬更大的鏈路，以徹底改變網(wǎng)絡面貌。分析師們估計，從2011年到2016年，隨著運營商爭相滿足這種帶寬需求，100Gb以太網(wǎng)端口的年復合增長率(CAGR)將超過170%。

為此，博通推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡處理器單元(NPU)。全面可編程的BCM88030系列可實現(xiàn)優(yōu)化的新一代100 GbE運營商網(wǎng)絡交換機和路由器，該系列器件含有64個時鐘頻率為1GHz的定制處理器，其吞吐量高于市場上現(xiàn)有NPU的2倍。BCM88030解決方案實現(xiàn)了業(yè)界最高的集成度，每個10 GbE端口的功耗降低多達80%。

微型投影實現(xiàn)視頻分享

視頻分享的新世界中，微型投影儀任何時間和地點都可使用。一些創(chuàng)新的應用，例如虛擬鍵盤，舞臺上虛擬人物、看手上的血管、汽車前擋風玻璃上的地圖等。投影主要有三大技術：LCoS、MEMS和DLP。Intersil提供Pico-qHD參考設計，是最小的基于LED的LCoS方案，可用于手機等及嵌入式應用。微投的趨勢是未來將亮度更高。

模擬集成是大勢所趨

當今是個集成的時代，從模擬角度看，1960年代主要是模擬建模，有運放、數(shù)據(jù)轉換器、功率、接口、傳感器等分立功能。1980年是應用解決方案時代，專用芯片為系統(tǒng)而設計，例如移動、汽車、計算、通信、工業(yè)等。2000年后是模擬集成階段，各種技術集成在一個混合信號的芯片中。

模擬集成的挑戰(zhàn)是差異化的模擬制程，接口和噪聲(模擬和數(shù)字的交叉干擾)、混合模擬和數(shù)字(需要用于二者的先進的制程)。Maxim工業(yè)和醫(yī)療解決方案事業(yè)部高級副總裁Chris Neil稱，針對模擬集成，其應對策略是與客戶結成良好的伙伴關系，內(nèi)部合作和IP分享，并整合工具和制程。Maxim 2011年已經(jīng)約有1/3的模擬集成產(chǎn)品，并且集成方案在向所有應用市場推進。現(xiàn)在，模擬集成不僅僅是移動市場的潮流，汽車、醫(yī)療/工業(yè)、計算、通信等領域都將會是此方向。

廣泛的模擬產(chǎn)品，目標中國市場

EXAR公司擁有40年歷史，中國業(yè)務占34%，中國以外的亞洲業(yè)務占27%。總裁兼CEO Louis DiNardo稱其策略是關注高增長和高利潤產(chǎn)品。產(chǎn)品線很廣，有電源管理、連接、網(wǎng)絡與存儲、通信、標準模擬產(chǎn)品等。

用FPGA實現(xiàn)硅融合

1990年代，F(xiàn)PGA主要用于膠合邏輯；2000年用于替代ASIC、DSP和ASSP，在通信基礎設施、國防、測試測量、醫(yī)療等領域采用；2010年開始，F(xiàn)PGA向通用處理器(微處理器和DSP)和特殊應用處理器(ASSP和ASIC)領地越界。Altera高級副總裁兼國防、工業(yè)和計算部門總經(jīng)理Jeff Waters介紹說，F(xiàn)PGA將持續(xù)在通信領域增長，但在新應用領域會有更大的成長。硅融合需要的關鍵技術有：OpenCL開發(fā)環(huán)境、3D封裝等。

軟件工程背景的系統(tǒng)工程師最吃香

現(xiàn)在芯片廠商正投入越來越多的精力做軟件，未來哪類應用人才最吃香？Xilinx平臺開發(fā)高級副總裁Victor Peng稱：“軟件工程背景的系統(tǒng)工程師更重要，并且最好懂些硬件。原因是像Xilinx Zynq這樣的基于ARM雙核Cortex-A9的EPP(可擴展處理平臺)性能非常強大，也需要懂硬件背景的人。”

為了加速可編程邏輯和I/O的設計速度，提高可編程系統(tǒng)的集成度和實現(xiàn)速度，不久前，Xilinx宣布了以IP及系統(tǒng)為中心的新一代設計環(huán)境—Vivado設計套件，致力于在未來十年加速“All Programmable”器件的設計生產(chǎn)力。

FPGA用于移動，可做伴侶芯片

在手持產(chǎn)品中，F(xiàn)PGA可以作為應用處理器(AP)的伴侶芯片，用于AP與視頻/圖像、傳感器管理、內(nèi)存/外部存儲器、連接等溝通的橋梁。為了加強在mobileFPGA方面的實力，2011年底，Lattice收購了Silicon Blue。新產(chǎn)品MachX02和iCE40采用65nm/40nm工藝，10萬門以上，采用閃存/NVM(非易失存儲器)，靜態(tài)功耗可低至18μW，價格1美元起。