商務專刊

關注并熟知業界發展的讀者對于英特爾Tick-Tock（嘀嗒），又稱鐘擺節奏肯定是耳熟能詳。夸張點說，這個在2006年問世的戰略，與指導業界發展數十年的摩爾定律在過去幾年對于整個PC產業發展的影響已經稱得上是并駕齊驅。按照這一節奏，英特爾準時推出了采用22納米制造工藝，代號為Ivy Bridge的新一代處理器——第三代英特爾智能酷睿處理器。

隨著計算平臺的更替，我們可以看到很多商用產品也在進行著更新換代。從商用辦公環境來看，Ivy Bridge無疑將成為未來兩年主流的商用計算平臺，無論是筆記本電腦還是臺式機產品，都將從Ivy Bridge的諸多新特性中獲益。除此以外，在顯示、打印以及網絡技術方面，都可以看到諸多新應用在逐步被用戶采用。為了讓您在商用產品采購中有更多的參考，我們在商務專刊中針對計算平臺、筆記本電腦、臺式機、云計算、顯示設備、打印設備以及網絡的發展進行了詳盡的介紹，希望在您制定采購計劃時能夠有所幫助。

核心變化：22納米與3D晶體管

從預熱到正式發布，有兩個有關第三代英特爾酷睿處理器的特性出鏡頻度是最高的，那就是22納米和3D晶體管——正式名稱或學名應當為3維三柵極晶體管，不過為了便于大家記憶和理解，媒體甚至英特爾公司本身更愿意將其簡稱為3D晶體管。

何謂3D晶體管

2011年5月6日，英特爾公司宣布研制成功世界上第一個3-D三維晶體管“TriGate”——這項技術當時被稱為是“年度最重要的技術”。按照當時公布的資料，相比于32nm平面晶體管，3-D Tri-Gate三維晶體管可帶來最多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗減少一半，這意味著它們更加適合用于小型掌上設備。考慮到半個多世紀以來，晶體管一直都在使用2-D平面結構，現在終于邁入了3-D三維立體時代，將英特爾此舉比作晶體管歷史上最偉大的里程碑式發明，甚至可以說是“重新發明了晶體管”，恐怕并不為過。

3D晶體管的發展歷程

“摩爾定律源自1965年我為《電子學》撰寫的文章。我預見到，我們將制造出更復雜的電路從而降低電器的成本——根據我的推算，10年之后，一塊集成電路板里包含的電子元件會從當時的60個增加到6萬多個。那是個膽大的推斷。1975年，我又對它做了修正，把每一年翻一番的目標改為每兩年翻一番。”這就是戈登·摩爾對于這個影響半導體行業將近半個世紀的重要法則的描述。簡單地講，就是隨著硅技術的發展，每2年晶體管密度就會翻倍，從而帶來功能的豐富和性能的增強，同時降低成本。在過去四十多年里，毫不夸張地說，摩爾定律是半導體產業事實上的基本商業模式。

然而，由于晶體管數量的攀升將不可避免地帶來溫度升高并且使漏電流問題嚴重化，摩爾定律的進步變得越來越艱難。一個最明顯的現象就是過去幾年中，出現提出關于摩爾定律將失效的結論的頻度變得越來越高，而且似乎每種這樣的觀點都有著非常好的數據支持。不過，這類結論大多建立一個假設基礎上：那就是在現有的材料和工藝方法的基礎上做出相關預測。而3D晶體管正是在這一層面實現了巨大的突破。

事實上，英特爾早在2002年就宣布了3-D晶體管設計（在當年《個人電腦》雜志的《克麗觀察》中我們就有描述與探討），先后經過了單鰭片晶體管展示（2002年）、多鰭片晶體管展示（2003年）、三柵極SRAM單元展示（2006年）、三柵極后柵極（RMG）工藝開發（2007年），直至今日終于真正成熟。這一突破的關鍵之處在于，英特爾可將其用于大批量的微處理器芯片生產流水線，而不僅僅停留在試驗階段。摩爾定律也有望從此掀開新的篇章。

3D晶體管的特點與優勢

3-D Tri-Gate使用一個薄得不可思議的三維硅鰭片取代了傳統二維晶體管上的平面柵極，形象地說就是晶體管從硅基底上站了起來。硅鰭片的三個面都安排了一個柵極，其中兩側各一個、頂面一個，用于輔助電流控制，而2-D二維晶體管只在頂部有一個。由于這些硅鰭片都是垂直的，晶體管可以更加緊密地靠在一起，從而大大提高晶體管密度。做一個形象的比喻，當土地有限時，要增加辦公室就可以蓋摩天大樓，新的3D晶體管的作用就與此類似。

3D晶體管的設計可以在晶體管開啟狀態（高性能負載）時通過盡可能多的電流，同時在晶體管關閉狀態（節能）將電流降至幾乎為零，而且能在兩種狀態之間極速切換以保證系統可以獲得持續的高性能支持。英特爾還計劃今后繼續提高硅鰭片的高度，從而獲得更高的性能和效率。

在前面我們提到22nm 3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗減少一半，這意味著它們更加適合用于小型掌上設備。基于它制造的處理器或芯片將不只可以用在電腦、手機和消費電子產品上，還可以用在汽車、宇宙飛船、家用電器、醫療設備和其它多種產品中。

正因為此，英特爾CEO歐德寧在此項技術發布時，雄心勃勃地表示“英特爾的科學家和工程師曾經重新發明晶體管，這一次利用了3D架構。很讓人震驚，改變世界的設備將被創造出來，我們將把摩爾定律帶入新的領域。”

3D晶體管與22納米

雖然3D晶體管的發布是在去年的5月，但是實際上直到第三代酷睿處理器臨近，它才真正為廣大用戶所熟知和關注。不過，此時再提到3D晶體管時，它總是會與 22納米結伴出現。那么這兩項技術是什么關系呢？

簡單地說，兩者其實沒有什么必然聯系，22納米是一種制程工藝，3D晶體管則是一種新的形式——而且，在前面我們提到，早在十年前的2002年英特爾就已經開始研發并展示過成果。不過，應該說，兩者在第三代酷睿處理器上同時出現也有著其必然性，正因為有了22納米制造工藝，3D晶體管才能夠被制造出來并實現量產，也更能體現出后者的設計目標優勢。而且，22納米制造工藝做到了在單位面積中容納更多的晶體管數量，但這也增加了漏電流形成更大危害的幾率——而3D晶體管的應用，則使處理器有效避免了這種風險——正如我們前面描述的，在晶體管關閉狀態下，電流可以控制到極其接近零。

所以，兩項技術可以說是相輔相成，相得益彰——達到減低功耗的同時提高性能的目標。

22納米3D晶體管的趣味數字

1947年，貝爾實驗室研制成功了最早的晶體管，當時其非常大，以至于可用手直接進行組裝。與之形成強烈對比的是，一個針頭上就可以容納超過1億個在第三代英特爾酷睿處理器中使用的22納米3D晶體管。

你在本頁看到的一個英文句點符號上，就可以容納超過600萬個22納米3D晶體管。

22納米3D晶體管的柵極非常小，人的一根頭發的寬度就能容納超過4000個柵極。

如果一幢普通房子按照晶體管的發展速度持續縮小，那么它已經小到你只有通過顯微鏡才能看到它。要想用肉眼看到22納米的晶體管，你必須把一塊芯片放大到比房子還大。

與英特爾1971年推出的首款4004微處理器相比，22納米處理器的運行速度提高了4000多倍，而每個晶體管的能耗則降低了5000倍。每個晶體管的價格降低到原來的1/50000。

一個22納米晶體管可在1秒鐘之內開關1000億次。一個人開關這么多次電燈，差不多需要花2000年時間。

設計3D晶體管是一回事，投入批量生產又是另一回事。英特爾工廠每秒鐘生產超過50億個晶體管，每年就是150，000，000，000，000，000個。這相當于全世界所有男人、女人和兒童都有超過2000萬個晶體管。

從二到三的變化

在應用了新的制程工藝和全新的晶體管技術之后，英特爾所稱的智能酷睿處理器家族也從第二代過渡到了第三代。如果只是制程工藝改變就在品牌上以兩代來命名，并不符合英特爾一向的做事風格。所以，雖然在第三代酷睿處理器發布時人們的目光大多集中到了22納米和3D晶體管上，但實際上，除去這兩項對大多數用戶來說可能是晦澀難懂的技術更新外，用戶如果切換到新的硬件平臺，還能夠感受到諸多實實在在的性能提升或功能變化。

在接下里部分，我們將逐一具體講解這些提升和功能變化。相信大家在閱讀之后，會深刻認知新的Ivy Bridge處理器被稱作第三代智能英特爾酷睿處理器可謂是名副其實。

變化一：核芯顯卡升級

說到具體的功能特性，第三代酷睿處理器最大的變化恐怕就是其核芯顯卡的升級了。在涉及到具體內容之前，我們不妨對比一下第二代與第三代酷睿處理器的晶圓架構圖。除了因得益于22納米和3D晶體管技術，后者的面積的大幅減少外，我們可以看到其中最明顯的變化就是核芯顯卡在整個晶圓中所占比例大大增加——這也就意味著，在第三代酷睿處理器中，有著更多的晶體管在為核芯顯卡服務。由此，我們不難推斷，新一代核芯顯卡的3D性能必然大幅提升，而我們的測試結果也充分地證明了這一點。除此之外，增強后的核芯顯卡還增加了一項非常重要的特性，那就是對DirectX 11的原生支持。

雖然在第三代酷睿處理器中依然是把核芯顯卡分為GT2和GT1兩個產品系列，但是其具體型號還是有所變化。其中GT2已經從第二代酷睿處理器的HD Graphics 3000升級到HD Graphics 4000，而GT1則從HD Graphics 2000升級到HD Graphics 2500。在具體實現上，GT2的圖形執行單元從12個增加到了16，而材質單元和媒體采樣器則翻了一番，從一個增加到了兩個。不過，在GT1上，圖形執行單元依然是6個，而材質單元和媒體采樣器也還是1個，不過它的執行效率還是會因22納米工藝的引入而得到增強。

在具體的平臺部署上，第三代酷睿處理器與第二代相比，策略開始有所變化：

臺式機領域，在第二代酷睿處理器家族中，只有以K結尾的不鎖頻型號以及以5結尾的型號會采用GT2核芯顯卡（即HD Graphics 3000），而其他產品則提供GT1核芯顯卡（HD Graphics 2000）。但是在第三代臺式機酷睿處理器家族中，這一政策并未完全延續下來。因為從目前英特爾已經公布的規格來看，所有酷睿i7產品，無論其是以K結尾的不鎖頻版本，還是以T或S結尾的低功耗版本，搭載的都是GT2核芯顯卡（即HD Graphics 4000）；只有酷睿i5處理器保持了與二代酷睿相同的組合——不鎖頻版本搭載HD Graphics 4000，其它搭載HD Graphics 2500。

在筆記本平臺上，與第二代一樣，所有第三代酷睿處理器搭配的都是GT2核芯顯卡（即HD Graphics 4000）。

占據更多核心面積的核芯顯卡4000

從實際產品對比圖中可以看到兩代處理器的核心面積，這之后我們再來看看其Core Die切割圖，便可得知IVB和SNB的差異——IVB中的核芯顯卡4000明顯增加了權重，這意味著其晶體管數量有了極大提升，因此其性能得到了顯著增強也不足為奇。

高速視頻同步技術加速

我們在測試中將容量為705MB的全高清MEPG2文件，利用MediaEspresso軟件轉碼成iPad所需格式，從而對比SNB和IVB兩代處理器的核芯顯卡在高速視頻同步技術上的表現（單位：秒，時間越短越好），測試數據顯示核芯顯卡4000相較于核芯顯卡3000在轉碼能力方面有了接近50%的提升。

變化二：高速視頻同步技術加速

雖然全稱為Intel QuickSync Video，QSV的英特爾高速視頻同步技術實際也是英特爾核芯顯卡諸多特性的一部分，但是考慮到很多用戶往往只把游戲（或3D）性能的提升視作是（核芯）顯卡性能的考量標準，我們在此特意將其單獨列出以凸顯其重要性。

雖然早在第二代酷睿處理器的核芯顯卡中就已經集成了對高速視頻同步技術的支持，但我們依然發現有相當多的讀者或用戶很少加以使用，甚至并沒有意識到它的存在。實際上，出現這種情況也在情理之中，因為高速視頻同步技術說到底還是一種底層的硬件支持技術，如果沒有相關軟件的配合，用戶無論如何也是無法體會到它的震撼效果的。

顯然，英特爾也充分意識到了這一點，在第三代酷睿處理器發布的這段時間里，尤其是在IDF北京峰會上，我們可以明顯地感覺到英特爾爭取到了越來越多的軟件合作伙伴，加入到對這項硬件技術的支持隊伍中。其中最引人注目的就是騰訊公司的QQ影音，雖然它是以一個“Intel專版”的形式推出支持高速視頻同步技術的軟件，但考慮到騰訊在中國市場尤其是互聯網領域的影響力，這對于該技術的應用一定會起到相當大的推動作用。

根據我們的測試表明，伴隨著第三代智能酷睿處理器、核芯顯卡4000而來的第二代高速視頻同步技術，其完成同一部影片的轉碼過程基本上要比核芯顯卡3000中搭載的第一代高速視頻同步技術快出50%左右。

變化三：快速啟動技術

如果您很早之前就接觸了計算機，那么肯定知道，在當時名為APM的電源管理方案采取的做法是將電源管理控制權幾乎全部交給了BIOS，這顯然極大限制了操作系統對能耗的控制能力。因此在1997年，由英特爾、微軟等公司共同制定了提供操作系統和應用程序對系統硬件進行電源管理的接口，這就是我們現在所熟知的ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）規范。

ACPI規范規定了一臺計算機系統可以有不同的工作狀態，我們這里簡單介紹其中的幾個模式，這有助于解釋Intel Rapid Start（快速啟動技術）。

S0：即正常工作狀態，此時操作系統和應用程序都在運行。CPU、硬盤、接口以及外部設備等硬件也在正常的加電工作（當然，一些筆記本電腦進行了特別設計，在S0狀態也會關閉某些外部設備，以達到減少噪音的目的）。

S3：我們在BIOS中會看到有這樣一個選項，叫做Suspend to RAM，STR。事實上，在Windows XP系統中，S3即Standby（待機）；Windows Vista和Windows 7系統中，S3即Sleep（睡眠）。在S3狀態下，RAM是有電源供給的，當然，為了盡可能節省電力，RAM幾乎是S3狀態下唯一有電源供給的零部件了。在進入S3狀態，也就是當用戶在Windows系統中點擊了Sleep之后，所有應用程序和被打開的文檔等數據都被保存在RAM中，這也意味著當再次按下電源開關之后，所有數據和信息都是從RAM中直接讀取的，因此從S3模式喚醒或者說開機的速度是非常快的。但是，由于RAM掉電即丟失數據，因此S3模式要求不能完全脫離電源——大家可能都有經驗，如果在Sleep之后不小心松動了電池模塊，那么再次開機則會遇到錯誤提示，如果是XP系統則可能直接藍屏，原因就是如此。

S4：S4狀態對應BIOS中的Suspend to Disk，在Windows中，S4狀態直接體現為Hibernate（休眠）。一般情況下，S4狀態時所有的數據和信息都會被保存到非揮發性存儲器中，最典型的例子便是硬盤。由于硬盤即便是在掉電狀態下，也不會丟失數據，因此S4狀態事實上可以不那么嚴謹地被理解為可脫離電源的狀態。

伴隨著第三代英特爾酷睿處理器推出的快速啟動技術，其功能可以大致被理解為：它可令計算機享有從S3狀態恢復的速度，以及S4狀態的零耗電特性。那么，快速啟動技術是如何實現這一功能的呢？事實上，該技術對硬件是有要求的，即計算系統必須采用SSD或是SSD+HDD混合模式——當系統睡眠之后，與以往的普通睡眠模式不同，新的 7系列芯片組以及更新后的6系列芯片組會在用戶設定的時間內（立刻、1分鐘、10分鐘等等可選），在用戶不知情的情況下再次令處理器返回S0狀態，并將RAM中保存的數據通過快照的方式保存至SSD硬盤的快速啟動分區，或是混合模式硬盤的SSD部分，隨后直接進入S4狀態——由于SSD掉電亦可保存數據，因此使用了快速啟動技術的計算系統在睡眠之后可斷掉一切供電，無論是外接電源還是電池；恢復時，系統先將SSD硬盤快速啟動分區中的快照鏡像回RAM，然后再從內存返回至系統，由于SSD硬盤的速度極快，以及快照鏡像方式本身也有很高的效率，因此耗時遠比從S4狀態直接恢復要快得多。當然，快速啟動技術的這個工作原理也決定了，無論如何經過SSD快速啟動分區這一道“工序”，其速度依然會比單純從S3恢復要慢，但慢的不多——新的超極本有這樣的宣傳用語：“用戶可以選擇快速開機2秒，待機15天左右；或是在7秒內開機，待機可達200天”——顯然，前者是單純的睡眠，后者則是利用了快速啟動技術，相差的這5秒便是將SSD快速啟動分區中保存的鏡像返回至內存的時間。

英特爾快速啟動技術

需要提醒您注意的是，要享受快速啟動技術必須使用單顆SSD或SSD+HDD混合模式，然后在BIOS中開啟Intel Rapid Start選項，并通過一系列對磁盤的設置步驟方可完成。完成設置之后，名為Intel Rapid Start Technology Manager的管理程序其實可裝可不裝，安裝的好處僅在于不必進入BIOS設置從內存快照至SSD的時間罷了。

英特爾智能連接技術

就像圖中顯示的那樣，在設置完畢快速啟動技術之后，便可以安裝智能連接技術的控制客戶端了。事實上該技術的啟用也需要先進入BIOS進行開啟，但一般的筆記本電腦要么不支持快速啟動技術（因為使用的是HDD），要么就將兩者全部打開，只是DIY用戶需要注意這一點。在程序界面，以5分鐘為單位，可以設定智能查找網絡并在軟件支持下完成智能連接的時間。

智能連接技術測試結果

我們在北京范圍內拿著一臺安裝設置完畢的IVB筆記本電腦，測試了智能連接技術的實際效果。具體結果請見上圖，測試中我們使用的是Windows Live Mail軟件，在測試地點連接無線網絡之后，我們令筆記本電腦進入休眠模式，之后向Windows Live Mail的信箱中發送郵件，5分鐘后，筆記本電腦“如約”自動喚醒（屏幕依然關閉），大概30秒后再次自動進入休眠狀態——這之后我們啟動系統，在7秒后的桌面上看到了我們發送的測試郵件。

變化四：智能連接技術

全稱為Intel Smart Connect的智能連接技術需要建立在快速啟動技術基礎之上。何為智能連接技術呢？就是基于第三代英特爾酷睿處理器的計算系統可以在睡眠模式下，按照用戶設定的時間，定時自動喚醒系統，啟動相應的客戶端，完成平時需要聯網才能實現的操作，完成操作之后，系統會再次進入睡眠。

聽起來有些拗口，但我們不妨逐一解釋一下上面那句話中的幾個關鍵詞：

睡眠模式下：這里說的睡眠模式即快速啟動技術支持的睡眠，而并非普通的STR，之所以要求必須在快速啟動技術被啟用的前提下才能實現智能連接技術，是因為智能連接技術需要定時喚醒計算系統，實現自動聯網，這勢必比真正“睡著”的系統要耗電，但是在快速啟動技術支持下，筆記本電腦不用給內存供電，從而延長了電池使用時間，這多少算起到了均衡作用；另外一個原因是，快速啟動技術能夠以更快的速度將系統喚醒至S0狀態，從而進行下一步操作。

用戶設定的時間：智能連接技術提供了一個用戶設定界面，在設置界面中可以選擇間隔多久系統便會自動喚醒并聯網，目前我們看到的軟件版本顯示間隔就是5分鐘。此外，在該軟件中還可以設定在什么時間段，智能連接技術是不起作用的，比如睡覺的時間等等。

啟動相應客戶端：智能連接技術需要程序支持，目前對國內用戶來說，比較典型的應用程序有三個——Office中的Outlook組件、Windows Live Mail客戶端以及人人網桌面客戶端。換句話說，使用智能連接技術，我們目前為止能夠實現的功能是：讓Outlook和Windows Live Mail自動收發郵件，以及讓人人網客戶端自動收取消息，更新好友動態。

再次進入睡眠：智能連接技術在工作完成之后，會再次通過快速啟動技術，進入到睡眠模式。

說到這里，想必讀者朋友對智能連接技術已經有了一個大致的了解，我們在北京范圍內使用IVB筆記本電腦測試了智能連接技術，測試過程中我們發現了一個有意思的現象：目前的智能連接技術似乎僅工作30秒，其中的15秒用于尋找并連接網絡，另外15秒則用于應用程序的操作。而我們自己想象中的完美技術應該是這樣：花費一定時間聯網，應用程序開始工作，工作結束后將控制權交給Smart Connect，然后通過Rapid Start再次進入睡眠——很顯然，采用固定時間的方式很難保證應用程序能夠在這個時間內（15秒）完成操作，如果郵件稍大便無法完全接收。針對這一問題，我們還需進一步驗證。

WiDi技術發展路線

從WiDi技術的發展來看，盡管我們在實際應用中似乎對其的關注程度遠沒有處理器來的那么高，但它一直從未停止前進的腳步，從之前僅支持簡單的聲音和圖像傳輸，到即將支持無線USB、3D顯示和游戲功能。看來英特爾對WiDi并非一時興起，而是下定決定試圖通過此功能為用戶提供新的使用體驗。不過，想要WiDi真正普及，英特爾還需聯合其他合作伙伴，大幅下調適配器的價格，或是向當年推廣無線那樣，推出更多內嵌接收器的設備。

WiDi的發射端和接收端

WiDi技術誕生伊始，僅支持基于酷睿處理器和英特爾無線網卡的筆記本電腦，隨著IVB的發布，英特爾對WiDi技術也進行了更新——不僅筆記本電腦、臺式機支持WiDi，采用ATOM處理器的平板電腦和智能手機也可以實現此功能。在接收端上，除去高清電視、顯示器之外，WiDi技術也支持投影機等更多的設備。

變化五：桌面平臺無線顯示

對于英特爾無線顯示技術（Intel Wireless Display，簡稱WiDi），相信絕大多

數用戶應該都不陌生。早在2010年1月，我們就已經在基于第一代酷睿處理器的系統上見到過這種技術及其應用模式。從1.0時期只支持720P視頻播放，到目前3.0支持1080P標準的視頻流，WiDi一直在持續不斷的向前進步，而在今年晚些時候問世的WiDi 3.5中，據信將增加對3D視頻播放的支持。

不過，在第三代酷睿處理器之前，我們對于WiDi的體驗都僅限于筆記本上。雖然筆記本應用無線顯示是水到渠成，但臺式機也并非沒有應用前景，特別是近兩年一體機的火爆，更是為這種應用模式進駐臺式機領域鋪平了道路。一個有趣的現象是，在我們評測過的絕大多數一體機產品中，基本采用的都是Atheros或是Realtek的無線網卡解決方案——畢竟在沒有必然需求的前提下，更為便宜的產品顯然會更為OEM廠商所青睞。

現在，隨著第三代酷睿處理器的問世，英特爾似乎找到了更具說服力的理由來令OEM廠商采用其Centrino無線網卡——Ivy Bridge平臺下，臺式機系統也支持WiDi，且稍后發布的WiDi 3.5將支持Windows 8系統，而如果要與筆記本平臺一樣，在臺式機和一體機平臺使用無線顯示技術，那么依然需要酷睿處理器、核芯顯卡、英特爾迅馳無線網卡三者缺一不可。此外，英特爾在Ivy Bridge推出時表示，基于ATOM處理器的平板電腦和智能手機上也提供了對WiDi的支持。

變化六：三屏顯示

雖然筆者本人很久之前就已經工作在三屏模式下，但是在與周邊親朋交流時，我驚訝地發現絕大多數人從未使用過雙屏模式，甚至沒有聽說過這種工作方式的人都不在少數。盡管如此，我們依然相信價格和空間，而非技術難度才是阻礙這種高效工作方式最大的障礙。隨著當前顯示器價格的不斷下降，我們相信在不久的將來，用戶唯一欠缺的將只會是空間。

不過，在談及三屏顯示時，很多用戶都會產生一個錯誤的印象，只要自己的系統提供有三個顯示接口，就能夠實現這種高效的應用模式。遺憾的是，這樣的理解是錯誤的。對于采用第三代酷睿處理器處理器及相應的核芯顯卡的系統，如果要工作在三屏模式下，其配置應為2個DisplayPort+任意1個其他接口（VGA、DVI或HDMI），或者是一個eDP（embedded DisplayPort）+任意2個其他接口。

如此一來，對于筆記本用戶而言，享受三屏顯示并非什么難事，因為過去兩三年上市的主流筆記本電腦中，同時提供VGA加一個數字顯示接口的早已比比皆是，在新的基于第三代酷睿處理器處理器的系統中，筆記本的本機屏幕顯示基本上都采用了eDP方式，這意味著，筆記本用戶在連接了2個外部顯示設備之后，加之本機屏幕即可實現三屏顯示。正因為此，我們在IDF看到的三聯屏的演示都是在筆記本上進行的。

然而，在臺式機系統中，情況就沒有這么簡單了。因為出于成本的考慮，絕大多數主板廠商可能都不會在自己的主板上提供兩個DisplayPort接口，在獨立顯卡橫行的DIY市場，情況更是如此。所以，除非有OEM廠商提出專門的需求，否則，我們應該很難看到支持核芯顯卡三屏顯示臺式機出現在市場上，而零售的主板產品就更不用說了。

唯一的變數可能就是2010年興起的一體機產品了，由于本身具備顯示屏幕，因此與筆記本一樣，一體機也可以很容易達到核芯顯卡支持三屏的技術標準，但用戶是否會愿意從一體機中再擴充出兩個顯示屏幕可能還有待探討。個人感覺，可能在高端商用市場，我們應該可以看到相應型號出現；而在消費類市場，由于目前的高端產品必定會搭配獨立顯卡銷售，因此以核芯顯卡來支持三屏顯示的解決方案出現的幾率應該是微乎其微。

超極本的新機遇

我們對一系列Ivy Bridge處理器進行了詳盡的測試，測試結果及分析請見本文后面部分的介紹。在此可以通過測試下一個結論——對臺式機平臺來說，第三代智能酷睿處理器完成的任務是在性能小幅度提升的前提下，將功耗降低了一半甚至更多；而在筆記本領域，Ivy Bridge極大提升了移動處理器的性能，可以這么理解，IVB處理器實現了跨層的性能提升，即標準電壓移動處理器方面，IVB Core i3處理器性能相當或優于SNB Core i5處理器；IVB Core i5處理器性能相當或優于SNB Core i7處理器；在超低電壓處理器方面，IVB超低電壓處理器基本相當于相同系列的SNB標準電壓處理器，即IVB ULV Core i5的性能相當或由于SNB Core i5，而同樣對IVB處理器來說，IVB ULV的性能基本上相當于IVB標準電壓處理器的85%左右。

由此可見，英特爾通過第三代智能酷睿處理器讓移動平臺大放異彩，集中體現在處理核心性能的極大提升、顯示子系統的飛躍以及新技術帶來新的應用模式等三方面。至于標準電壓的處理器，我們在后面集中體現，這里僅討論超極本所應用的超低電壓處理器。

處理核心性能對比

CINEBENCH是專門用于測試處理器性能的業界標準軟件，在分別測試了單線程和多線程處理能力之后，我們可以通過結果看出，IVB超低電壓處理器的表現已經遠遠超過SNB超低電壓處理器，甚至超過了較為低端的同等級SNB標準電壓處理器。

處理核心性能提升

我們使用Core i5 3317UM處理器進行了相關的性能測試，從測試成績中可以看出，Core i5 3317UM的性能在某些方面甚至已經超越標準電壓的Core i5 2410M處理器——新一代超極本的性能將得到極大提升。

圖形子系統的飛躍

在3D性能方面的測試中可見，Core i5 3317UM中提供的核芯顯卡4000的圖形處理能力相對于上一代核芯顯卡3000提升了近80%！而在HDxPRT多媒體應用測試中，無論是視頻編碼/解碼，還是照片處理以及視頻/音頻制作，Core i5 3317UM相比上一代處理器均有超過30%的性能提升，這得益于IVB處理器的先進架構以及高速視頻同步技術2.0。

核芯顯卡性能對比

核芯顯卡4000不僅支持DX11，而且在性能上有了極大提升——從3DMark Vantage的測試結果來看，“核芯顯卡4000相較于核芯顯卡3000性能提升一倍”也算不上夸夸其談。我們之所以沒有使用3DMark 06和3DMark 11測試是因為，前者有些過時，而核芯顯卡3000無法運行后者，因此使用3DMark Vantage最合適不過了。

新的應用模式

伴隨著IVB的發布，英特爾在軟件開發方面也加強了和ISV的合作，以求為其新的計算平臺鋪路，尤其是超極本。現在，通過PairShare，你可以在聚會時利用超極本讓每一位使用智能手機的朋友都可共享自己的照片，而無需相互傳遞手機，也無需忍受手機那不足5英寸的屏幕；使用Teleport，可以利用超極本隨時查看手機的通話記錄，甚至使用超極本直接發送短信；有了Arcsoft Album，你可以在外出游玩時隨意拍照，然后使用超極本將分辨率較高、容量較大的圖片文件制作成相冊，上傳至互聯網與朋友分享。

性能提升帶來創新應用模式

根據我們的測試，使用Core i5 3317UM處理器，將單張分辨率為3872×2592、容量為1.6-6.5MB的高分辨率照片，容量總計128MB的共47張照片制作成相冊的過程僅需1秒，制作完成后的文件僅有1MB！。

升級路徑：芯片組與主板

本部分內容，我們關注的僅僅是英特爾臺式機芯片組及相應主板的變化情況，因為其對DIY市場的影響無需多言。對于筆記本平臺，芯片組與主板的變化的影響基本在OEM層面就已經打住，不會再向用戶層面傳遞，從過往的經驗來看，用戶也很少對筆記本芯片組的差異表現出多大的興趣，因此我們也就不在此詳細介紹了。

說到臺式機芯片組和主板，我們首先想到的或者關注的自然是其與處理器的接口方式——因為很大程度上，這也決定了一款芯片組或主板能夠支持哪些系列的處理器產品。從酷睿2處理器到2010酷睿處理器，再到第二代酷睿處理器，英特爾CPU的管腳數一直在不斷變化，從LGA775到LGA1156，再到LGA1155。到了第三代酷睿處理器，這種變化趨勢終于告一段落，LGA1155的管腳布局得以繼續延續。究其原因，這主要歸功于英特爾處理器的此次升級在核心結構上并沒有大的變化。

架構組成決定管腳數量

在從酷睿2升級至2010酷睿時，英特爾在基于新的Nehalem微架構的處理器中首次加入了內存控制器，再加上整合了高清顯卡（處理器與圖形引擎——即高清顯卡，以兩個獨立的die封裝到處理器中，前者采用32納米工藝，后者采用45納米工藝），其管腳數量自然隨之增加，從LGA775演化為LGA1156。

在從2010酷睿升級至第二代酷睿處理器時，隨著新的Sandy Bridge微架構的應用，圖形引擎真正地與處理器合二為一，實現了融合——核芯顯卡的概念也隨之應運而生，它與處理核心、內存控制器、高速緩存一起，出現在同一個第二代酷睿處理器的 die中。自然，核芯顯卡的制造工藝也就隨之升級到了32納米。這一變化帶來管腳數量變化應該是在情理之中，只不過得益于制程工藝的提升，其數量反而有所減少，變成了LGA1155。

現在，當第三代酷睿處理器問世時，在處理器內部架構中并沒有什么組成部件的變化，英特爾主要是通過新的制程工藝和先進的3D晶體管技術，使整個處理器能夠在核心面積不變甚至更小的情況下，融入更多的晶體管，使處理器與核芯顯卡的性能大幅提升，特性更加豐富，而且功耗持平甚至更低。而這些，自然不會帶來處理器芯片管腳上的變化，所以LGA1155依然為第三代酷睿處理器所用。

一致的處理器管腳布局帶來的最直接的好處，就是三年來在兩代英特爾處理器和英特爾芯片組主板直接可以實現相互兼容：除去針對商業應用平臺的Q系列和B系列外，持有其它6系列芯片組主板的用戶可以升級到第三代酷睿處理器而無需更換主板，而購買過第二代酷睿處理器產品的用戶也可以搭配新的7系列芯片組主板來更新系統。

芯片組換代路徑

不過，總體來說，英特爾還是要逐步實現從6系列芯片組向7系列芯片組的全面過渡。其具體規劃應該是，定位在高端市場的Z68芯片組將逐步由新的Z77芯片組所取代，定于主流市場的P67和H67芯片組則將由新的Z75和H77芯片組所代替——細心的讀者一定會發現在新的7系列芯片組中，沒有P開頭的產品，而是簡化成了Z和H兩個家族。在我們看來，如此規劃還是有一定的道理：我們都知道，H67與P67、Z68最大的區別就是在于它具有核芯顯卡的輸出，而且不支持不鎖頻（K結尾）版本處理器的超頻——后兩者正相反。而Z68和P67之間則沒有什么根本性的差異，因此，在新一代產品中，將它們的替換型號置于一個家族系列，對于簡化產品線，方便用戶選擇無疑是大有裨益。

在商用平臺，Q67、Q65和B65將逐步過渡到Q77、Q75和B75，不過正如前面提到的，由于Q和B系列的主板涉及到與博銳、AMT等諸多商業技術應用的配合，因此兩代處理器和兩代芯片組主板之間不能夠任意組合搭建系統——第二代酷睿處理器只能使用6系列的Q和B主板，而第三代酷睿處理器必須選擇7系列的Q和B主板才能正常使用。

7系列芯片組特性

英特爾對不同的芯片組給出了明確的市場定位，不同定位的芯片組（主板）自然也有著不同的支持特性，但毫無以為，IVB提供的重要新特性，例如快速啟動技術、智能連接技術等，所有7系列主板均提供；核芯顯卡4000提供的新特性，諸如內嵌的視覺體驗技術、三屏顯示技術等，所有的7系列主板也均提供了支持。

在目前已知的英特爾芯片組換代計劃中，唯一特殊的就是H61芯片組，考慮到入門級市場的特殊性以及H61的成熟度，英特爾目前似乎還沒有計劃推出對應的取代H61芯片組的經濟型產品。所以，不論是第二代還是第三代酷睿處理器，如果是想搭建一個高性價比的系統，H61芯片組主板很長一段時間內都將是唯一的選擇。

各取所需：兩種升級的理由

通常來說，我們一般都會樂于看到上一代芯片組的主板能夠支持新一代的處理器，即處理器能夠做到向前兼容。因為由此帶來的好處是顯而易見的，無需更換其它組件，只要替換新一代處理器（有時可能還需要更新BIOS），我們即可完成升級，令系統性能大幅提升——至少在英特爾平臺此前每次處理器的更新換代，都會給用戶帶來不一樣的性能表現。在6系列芯片組主板上搭載第三代酷睿處理器顯然就可以達到這樣的目的。

與此相對應，我們往往很少關心芯片組主板產品是否能夠做到向前兼容，畢竟，芯片組是輔助處理器工作，搭建處理器與其他核心部件的溝通橋梁的系統組件。每一代芯片組的推出，其主要目的都是為了能夠將新一代處理器的提升幅度最大化。不過，在7系列芯片組主板上，情況就有所不同了。

一方面，我們前面提到的智能連接、快速啟動、智能響應等對全新應用模式的支持都是在7系列芯片組中實現的——換句話說，使用第二代酷睿處理器搭配相應的主板，我們也可以體驗到這些全新的應用方式; 另一方面，7系列芯片組終于實現了對USB 3.0的原生支持，而不再依靠第三方芯片來實現。在第三代酷睿處理器價位較高（且僅有i7產品上市），而7系列芯片組主板已經先期上市并且價位適中的情況下，用戶新購系統采用這種組合就有了充足的理由。

Intel DZ77GA-70K主板

Extreme發燒系列暫時只有一款“DZ77GA-70K”（這是Intel第一次在主板型號后邊加上xxK的后綴），Z77散熱片上的骷髏頭標記清晰可見，供電是十相處理器加兩相圖形核心。它提供了四條DDR3-1600+內存插槽，最大容量32GB，磁盤接口有四個SATA 6Gbps、一個eSATA 6Gbps、四個SATA 3Gbps（似乎有Marvell主控），擴展插槽則非常慷慨地設計了兩條PCI-E 3.0 x16（物理帶寬x16/x8）、兩條PCI-E 2.0 x1、一條PCI-E 2.0 x4、兩條PCI，并支持CrossFireX、SLI。猜測可能用了一顆PLX橋接芯片來提供更多帶寬。

音頻整合Intel HD Audio，7.1+2聲道并支持Dolby Home Theatre V4，網絡方面則是兩顆Intel 82579V千兆以太網控制器。擴展接口有四后四前共八個USB 3.0、四后六前共十個USB 2.0（背部其中兩個還支持高電流快速充電）、一后一前共兩個IEEE1394a、HDMI、光纖S/PDIF、鍵鼠PS/2、消費級紅外收發器等等。

其它還有Debug LED指示燈、開機和重啟按鈕、四個PWM風扇插針，以及圖形化的Visual BIOS——應該就是UEFI。

Intel會為此主板附送一塊USB 3.0擴展卡和RazerZone優惠券。

如果仔細觀察，你會發現該主板第一條PCI-E 3.0 x16擴展插槽起始端上方有一個空焊位置，那就是給Cactus Ridge Thunderbolt芯片準備的，緊挨著它的主板背部邊緣也為Thunderbolt接口做好了準備。這兩項補全之后，就會是另外一款更高端的主板“DZ77RE-75K”，并附送LucidLogix Virtu Universal集顯獨顯切換加速工具、McAfee Antivirus Plus殺毒工具、Splashtop遠程桌面工具。

創新應用模式

正如我們在引言所說，第三代英特爾酷睿處理器是以Tick+的方式出現在英特爾鐘擺戰略路線圖中的。之所以稱作+，是因為在這一代處理器中，并不僅僅是制程工藝的更新，還增加了諸多嶄新特性和不同以往的變化趨勢。前面提到的3D晶體管，性能更強的核芯顯卡，可用于桌面平臺的無線顯示技術，以及三屏顯示等，我們都可以將其理解為制程升級之外的嶄新特性。那么不同以往的變化趨勢是什么呢？

在解釋這一點之前，我們還得再說說鐘擺戰略。毫無疑問，鐘擺戰略是英特爾過去十年中提出的最為重要的一個指導戰略，在本文的引言部分，我們也曾表示其重要性堪比PC產業發展的基石——摩爾定律。但是細究起來，鐘擺戰略的內容相比摩爾定律還是更為市場化一些，尚未具備后者那種定理性描述所散發出的獨特的科學魅力。

一切市場化的東西在長久的、不斷的重復后，就容易讓人產生審美疲勞。實際上，鐘擺定律的持續演進，也確實讓業界和用戶感覺到一種迫切的壓力，與該戰略初問世時的情況相比，對于當前的每次擺動，用戶的新鮮感和興奮勁都要大打折扣，而產業鏈的各個環節甚至都有些疲于應付的感覺。

對于這些潛在的風險，英特爾不會沒有感覺，所以，在Tick+的Ivy Bridge中，英特爾就在應用模式方面做出了新穎的嘗試，我們不妨將其歸納為“隨時獲取計算能力”和“跨越設備分享內容”兩個方面。

隨時獲取計算能力

也許“隨時獲取計算能力”這個說法顯得有些拗口或難以理解，那么我們不妨換個說法，就是開機即用。這一點可以說是平板電腦在推薦自己時最常用到的一種手段。不過，我們必須承認，平板電腦，也包括智能手機的所謂開機即用的“開機”并不是嚴格意義上的開機，而是平板電腦或智能手機從睡眠狀態恢復到運行狀態的時間，而如果真是從關機狀態到系統啟動完畢，目前的平板電腦或智能手機與PC相比誰快誰慢還真不好說。

第一步：向開機即用邁進

之所以我們在使用電腦（尤其是筆記本電腦）時習慣的關閉是真正的關機，而使用平板電腦或智能手機時，習慣的關閉只是睡眠——其實就是關閉屏幕，頂多再來個飛行模式。一個最重要的原因就是電池續航能力，畢竟相比平板電腦而言，筆記本電腦還是一個大塊頭，其耗電量不是個小數目，而如果采用STD（Suspend to Disk）的方式，其恢復的速度同重新開機相差無幾，所以倒不如直接關機來得簡單。

正因為此，英特爾推出了我們前面所介紹的快速啟動技術，借用固態硬盤的性能和新的芯片組特性來有效提升系統從休眠狀態恢復的速度。雖然，接近7秒的時間與我們在平板電腦上的體驗還有相當的差距，但至少已經向前邁進了一大步。隨著新技術和硬件的應用，我們相信填平兩者之間的鴻溝并非遙不可及。

此外，從另一個角度講，拋開續航和開機速度，我們對于筆記本電腦的應用訴求和平板電腦還是有很大的差異的。相對而言，后者更加注重于休閑娛樂——曾幾何時，我們遇到手持平板的用戶時，十有八九是在切水果，打僵尸，對于信息的訴求更多地是瀏覽，并非處理——這卻正是筆記本電腦的強項所在。

第二步：智能獲取信息

要處理信息，首先得先獲取信息。如果存在某種機制，當我們的系統從睡眠狀態恢復后，相關信息已經獲取完畢，這樣即便是（相比平板電腦）多花費幾秒也無所謂了。而這正是智能連接技術的價值所在！

設想一下，當我們急匆匆地從單位打車到機場，然后打印登機牌，過安檢，吃上兩口東西就登機了，整個過程也許絲毫沒有空閑去開機接收領導安排工作或者客戶發出的重要郵件，一切只能等到了目的地入住酒店后再說了——也許稍縱即逝的商機就這樣喪失了，也許領導的期許就這樣辜負了，也許……

在智能連接技術的幫助下，就不會再有這些也許了。在我們達到機場后，智能連接技術就開始定時通過快速啟動技術啟動系統，連接到機場的網絡，然后收發郵件，完成后重新進入休眠，如此往復。當飛機起飛后，我們再打開電腦，所有的信息已經躍然眼前，抓緊時間處理，回復，落地前在按照航空安全要求和蓋休眠。再次進入航站樓，智能連接技術再次發揮作用，啟動電腦，連接網絡，將剛才擬定的郵件發送出去。相關工作基本沒有出現耽擱。

這就是智能連接理想的應用模式。請注意，這里有個形容詞的前提——“理想”。

現實的困擾和挑戰

我們必須要承認，智能連接技術還處在一個初始發展階段。在現實的應用中，還存在著諸多需要解決的問題和跨越的障礙。除了前面在技術講解中提到的間隔時間問題。網絡狀況和應用程序的支持也是不可小覷的兩大挑戰。后者的意義自是不言自明，所以，在這里我們重點討論一下第一個挑戰。

如果要讓智能連接技術能夠順暢地運行，首先就要保證他能夠與公共無線網絡服務實現無縫連接。然而，目前國內的無線網絡連接服務的認證方式就無法滿足智能連接技術的網絡連接要求。按照WiFi組織的規定，公共無線網絡服務通常采用兩種認證方式，UAM（Universal Access Method，通用接入認證方式）和OTP（One Time Passord，一次性密碼認證）。前者在連接到無線熱點后，需要打開瀏覽器輸入認證信息——可能是一串密碼，也可能是點擊幾個按鈕——方可獲得Internet訪問權限；同樣，后者也需要在連接無線熱點后輸入認證密碼，唯一不同的是，這個密碼是動態的，通常在用戶每次連接時通過短信發送到用戶提交的手機號碼上。

目前，智能連接技術都無法實現兩種連接方式下的密碼自動提交，因此只能連接到無線網絡服務，但卻沒有Internet訪問的權限——唯一的例外可能就是中國移動的包月或者預付費用戶，他們只要在登錄界面勾選一個自動登錄的對話框，此后再次連接CMCC網絡時，就不需要在輸入用戶名/密碼，而智能連接技術自然就能完全發揮作用了。

跨越設備分享內容

不可否認，相比幾年前，用戶手中持有的設備類型豐富了許多，或者說對于每種應用而言，可選的設備大為豐富。就拿拍照來說，幾年前卡片機和數碼單反是最為常見的選擇，而現在，不僅是拿著手機拍照的游客比比皆是，就連高舉著平板電腦隨手拍攝的人也是大有人在。不過，問題也由此而產生，如何讓保存在不同設備上的信息或者文件能夠方便的分享和交換呢？當然，云是一種根本而徹底的“理想”解決方案，但是既然是理想，那就意味著還有很多現實的困難和障礙。比如空間的大小，比如傳輸的速度，等等。

所以，我們通常看到的，可能還是在一趟旅行回來，人們拿著移動硬盤相互之間來回拷貝，且不說這樣操作有可能是造就病毒的溫床，就是拷貝哪些文件，不拷貝哪些文件也是個問題，而且拷貝來的文件大多數情況也就是看一遍就算了，如果當場忘了刪除，可能就會長久地占據你的硬盤空間。種種問題，不一而足。那么，有沒有更好的解決辦法呢？

Pair and Share: 純粹的分享

答案自然是肯定的，只要在自己的電腦上安裝英特爾的Pair and Share客戶端，在iOS或Android設備上安裝相應的App，我們就可以將多個手機上拍攝的照片“投射”到筆記本電腦的屏幕上，如果借助WiDi適配器，更是可以將照片“投射”到大屏幕平板電視上。

我們之所以使用“投射”這個詞，是因為這些照片并沒有被保存到筆記本電腦上，一旦Pair and Share客戶端關閉，相應的緩存就會被清空，不留任何痕跡。從某種角度講，筆記本電腦扮演的就是一臺投影機的角色，只是負責將無線傳送過來的照片顯示在自己的屏幕，或者WiDi適配器連接的電視上。略有不同的是，筆記本扮演的“投影機”可以同時連接多個智能手機或平板電腦，而且每臺手機或平板的用戶都可以在自己的屏幕上，從大家分享的圖片中選擇感興趣的內容顯示在筆記本電腦或大屏幕平板電視上。

正所謂，彈一下，分享自己的照片；點一次，瀏覽別人的作品。純粹的分享，相互之間沒有保存任何的信息。

Teleport：手機與電腦的整合

大家應該有印象，在幾年前手機剛剛大范圍流行時，一個令用戶最為頭疼的問題就是通訊錄。更換手機后，如何保存和傳承通訊錄，如何將電腦上的通訊錄復制到手機上，等等等等。經過幾年的發展，尤其是智能手機操作系統的完善，再加上云概念的引入，到現在通訊錄已經基本不再是問題。我們每接觸一個新的客戶或朋友，或者收到一個更換號碼的信息，都會隨意地在順手拿到的第一個設備上做相應的修改，也許是手機，也許是電腦（中的Outlook通訊錄），甚至也許是一個平板電腦，而不用擔心需要時能否找到——因為很快這個信息都會自動同步到我們自己所擁有的每一種設備上。

相對而言，現在的短信就像當年的通訊錄一樣，如何讓它在不同設備上實現同步，甚至相互操作，讓用戶常常頗為困擾。畢竟當我們在撰寫一封重要郵件或文檔時，還需要騰出手來，在手機上回復短信實在是有些麻煩，不僅可能打斷之前的思路，而且猛然間從筆記本的鍵盤切換到手機屏幕輸入，終歸會有些體驗上的不適應。

Teleport所針對的，就是這樣的窘境。只要在Android手機安裝了App，在筆記本電腦上安裝了客戶端，而兩者又連接在一個無線網絡中。我們就可以在筆記本電腦上瀏覽手機上的各條短信內容，而手機收到短信時，筆記本電腦屏幕上也會彈出相應的提示信息，然后我們還可以直接在筆記本上敲入回復信息，由手機發出。仿若手機與電腦二者融為一體。

僅僅是個開始

說到這，用過豌豆莢的用戶可能會說，這有什么啊，豌豆莢早就有這種功能了。的確，專注于Android擴展到各類軟件開發商早已實現過類似Teleport這樣的功能，甚至可能在功能上更為完善，在兼容性上更為廣泛。實際上，即便是前一個Pair and Share，在我們使用了一段時間后，也會覺得其功能略顯單薄，界面稍顯簡單。

其實，這并不奇怪。因為這兩個應用或者說工具，只是英特爾編寫的兩個演示程序，前者更希望地是通過它們拋磚引玉，引導更多的軟件開發商加入到這一陣營，按照這一思路，或者基于這一思路來開發出更多的創新應用軟件。比如，對于Pair and Share，我們最近就看到其被集成到了Cyberlink Power Director當中，使用這款軟件最新版11.0（目前還是測試版），用戶可以將手機拍攝的照片或視頻直接通過無線傳輸給這款軟件，進行編輯和處理，然后在回傳到自己的手機，或者分享給親朋好友，直接傳輸到他們的手機或平板電腦上。

產品實戰

終于到了產品實戰環節了，為了向大家展示IVB處理器的真正功力，我們測試了數款各種型號的桌面和移動處理器，并同時測試了上一代SNB處理器，力求從橫向、縱向兩個方面與讀者朋友們一起分析數據、做出判斷。具體測試平臺及項目請見表格。

臺式機具體產品路線圖

第三代智能酷睿臺式機處理器并沒有在性能上給出很大幅度的提升，但基于22nm制造工藝和3D晶體管技術，英特爾將處理器功耗大幅降低，與第二代智能酷睿臺式機處理器相比，甚至降低了一倍之多——這一點從處理器本身的TDP功耗即可看出：尾號為K的可超頻版本處理器，TDP功耗為77W；沒有數字尾號的標準處理器，TDP功耗也為77W；尾號為S的低電壓處理器，TDP功耗為 65W；尾號為T的處理器可被理解為桌面平臺的超低電壓處理器，其TDP功耗僅為45W。對桌面平臺來說，性能已經不是什么瓶頸，能耗問題顯得日益突出，英特爾此舉可謂適時應對。

需要指出的是，與Sandy Bridge策略大致相同，在桌面平臺上處理器融合的核芯顯卡有兩種型號，分別為核芯顯卡4000和核芯顯卡2500——尾號為K的，以及數字尾號為5的處理器攜帶了核芯顯卡4000，具有更好的性能表現；而其他桌面Ivy Bridge則提供了核芯顯卡2500。

臺式機性能對比

我們測試了多款桌面處理器的各項性能表現，其中涉及了權威BENCHMARK測試軟件、具體應用程序以及高清體驗等等，讀者朋友們可以參見測試表格，我們僅摘取其中具有代表性的測試，以柱狀圖的方式加以說明和分析。

在普通商業計算性能上，IVB桌面處理器的總體性能相比SNB桌面處理器的提升幅度大致在4%-8%。

在系統綜合性能表現方面，IVB桌面處理器的總體性能相比SNB桌面處理器的提升幅度大致也在10%左右。

在密集型商業計算性能上，IVB桌面處理器的總體性能相比SNB桌面處理器的提升幅度大致在10%之內。

單線程運算能力上，Core i7 3770K的相比上一代對應產品Core i7 2700K的提升幅度大致為10%，而Core i5 3550的同比提升幅度則在20%左右。

在高速視頻同步技術測試中，核芯顯卡4000的表現不錯，按照承諾完成了超越核芯顯卡3000幅度達50%的任務，而核芯顯卡2500則給出了令人詫異的數據——我們猜測這是由于軟件沒有對核芯顯卡2500進行優化的緣故。但隨之問題又來了，核芯顯卡4000和核芯顯卡2500的差別僅在于處理單元，而圖形引擎和編解碼單元并無差異，我們反復測試了數次，得到的結果如出一轍，在咨詢了英特爾公司之后，我們得到的答復是——有待考證。

同樣的結果在多線程測試中也得到了驗證。

核芯顯卡的性能測試是亮點所在，從DX10性能方面，核芯顯卡4000較之核芯顯卡3000的性能提升相當明顯，接近100%。而核芯顯卡2500的性能基本上可認為與核芯顯卡3000相當。

功耗測試是Ivy Bridge桌面處理器的另一個亮點所在——滿負載狀態下，IVB平臺的功耗表現十分出色，較之SNB有了極大提升，接近100%。

通過測試，我們可以得出這樣的結論：

IVB桌面處理器的性能較之同檔SNB桌面處理器有了10%左右的提升

IVB處理器提供的核芯顯卡4000，其圖形性能與SNB處理器中的核芯顯卡3000相比有了接近一倍的提升

IVB處理器提供的核芯顯卡2500性能基本相當于核芯顯卡3000

IVB處理器的功耗水平在某些狀態下僅相當于SNB處理器的一半

IVB平臺的功耗較之SNB更低，甚至僅相當于SNB平臺的70%。

核芯顯卡4000游戲實戰

新的核芯顯卡4000的圖形處理性能得到大幅提升，且支持DX11，因此可勝任更多主流游戲——在F1賽車游戲中，我們開啟了DX11特性，可以看到在核芯顯卡4000的支持下，車輪經過草地、沙地時會顯示出帶有草屑或沙粒的效果，而在賽道上的輪胎則依舊平滑。

筆記本具體產品路線圖

第三代智能酷睿移動處理器走了與桌面處理器截然相反的路線，即大幅提升處理器的性能表現，在功耗上則維持不變，其標準電壓處理器的TDP功耗依然保持在35W的水平，超低電壓處理器的功耗依舊為17W；當然，4核心八線程的QM系列處理器的TDP功耗要相對較高，基本上與尾號為T的桌面處理器相同，均為45W。

在Ivy Bridge移動處理器中提供的核芯顯卡均為核芯顯卡4000，這也就意味著筆記本電腦用戶可享受到更快的高速視頻同步技術，支持DX11特性以及更好的圖形處理性能——我們使用核芯顯卡4000，在適當降低效果的前提下，運行了對硬件有極高要求的《坦克世界》網絡游戲，其流暢程度令我們感到驚訝——這在核芯顯卡3000上是不可能完成的任務。

我們測試了多款桌面處理器的各項性能表現，其中涉及了權威BENCHMARK測試軟件、具體應用程序以及高清體驗等等，讀者朋友們可以參見測試表格，我們僅摘取其中具有代表性的測試，以柱狀圖的方式加以說明和分析。

需要額外說明的一點是，我們使用的筆記本平臺在其他硬件配置上保持了統一，例如電池模塊的容量均為53.28Wh，內存容量均為4GB，屏幕尺寸和分辨率也完全一致，力求保持高度可對比性。

在系統綜合性能對比中，移動IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為21%，與SNB Core i5相當；移動IVB Core i5性能表現與SNB Core i7相當，甚至更好一些；移動IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為18%。

在普通商業計算中，移動IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為23%，與SNB Core i5相當；移動IVB Core i5性能表現與SNB Core i7相當；移動IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為15%。

在圖形子系統性能測試對比中，核芯顯卡4000完勝核芯顯卡3000，最高的提升幅度達85%。

電池續航能力的測試是除去核芯顯卡4000之外的另一個亮點——在移動平臺中，IVB處理器的性能得到了極大提升的同時，其電池使用時間并沒有因此而降低。

在超高負荷商業密集型計算中，移動IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為15%，與SNB Core i5相當；移動IVB Core i5性能表現與SNB Core i7相當；移動IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為13%。

單線程處理器性能表現測試對比中，移動IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為57%，與SNB Core i5相當甚至更好；移動IVB Core i5性能表現與SNB Core i7相當，甚至更好一些；移動IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為14%。

多線程處理器性能表現測試對比中，移動IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為45%，與SNB Core i5相當甚至更好；移動IVB Core i5性能表現與SNB Core i7相當，甚至更好一些；移動IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為17%。

由此我們可以得出結論，在移動平臺中：

IVB Core i3處理器的性能相當于，甚至在某些測試中的表現稍好于SNB Core i5處理器

IVB Core i5處理器的性能相當于，甚至在某些測試中的表現稍好于SNB Core i7處理器

IVB處理器提供的核芯顯卡4000，其圖形性能與SNB處理器中的核芯顯卡3000相比有了接近一倍的提升

IVB處理器提供的核芯顯卡4000可支持DX11

IVB處理器提供的核芯顯卡4000，其快速視頻同步技術的效能，相比SNB處理器核芯顯卡3000的快速視頻同步技術有了接近50%提升

IVB超低電壓Core i5處理器性能表現相當于上一代SNB超低電壓Core i7處理器，與上一代SNB標準電壓Core i5處理器也基本相當。

那么，用于超極本平臺的超低電壓處理器表現又如何呢？可以不夸張的說，整個Ivy Bridge平臺中各方面提升最大的便在于超低電壓處理器，也許是英特爾力求通過超低電壓處理器的出色表現來推廣其超極本概念的緣故？總之似乎所有的寵愛都被集中于新一代智能酷睿超低電壓處理器之上了。

在系統綜合性能對比中，IVB超低電壓處理器Core i5較之上一代SNB超低電壓Core i7處理器的性能都有了極大幅度的提升，甚至達到了40%；而移動高清體驗方面的提升則為17%——同樣是與上一代Core i7 ULV相比，而非Core i5 ULV。

如果談及處理器性能，使用CINEBENCK得出的測試結果與其他零部件無關，諸如硬盤是否為SSD，因此我們特別測試了標準電壓的SNB處理器與超低電壓IVB處理器的表現，從測試結果中可以看出IVB ULV Core i5處理器單線程性能基本相當于上一代SNB ULV Core i7處理器，多線程滿負載下的性能則甚至超過上一代SNB ULV Core i7幅度達10%，而與上一代SNB標準電壓Core i5處理器相比其表現更出色，多線程滿負載下的性能則甚至超過上一代SNB 標準電壓 Core i5幅度達15%。