臺式電腦新動向

不論平板電腦如何炒作、市場研究人員如何繪聲繪色地預測臺式電腦與筆記本電腦的厄運即將降臨。但根據市場研究公司IDC統計數據，2011年中國臺式電腦銷量仍然高達32 255萬部，比上一年同期增加了7782萬部。毫無疑問，對于個人用戶來說，硬件最強大的電腦仍舊是臺式電腦。而且2012年臺式電腦還將變得更強大：英特爾的Ivy Bridge和AMD的Trinity兩種新處理器的速度將比上一代處理器快約50%；固態硬盤將采用20nm工藝的芯片，容量將開始進入TB級；與此同時，硬盤的數據傳輸速度也將更快，新的SATA Express接口融合PCI-E技術，比普通的SATA接口要快很多；無線網絡速度和I/O傳輸速度也將刷新，600MB/s傳輸速度的千兆無線網絡將開始正式走入千家萬戶；英特爾的Thunderbolt接口將開始出現在臺式電腦上，一根Thunderbolt線纜上最多可連接6個設備，數據傳輸速度超過800MB/s。

未來的技術已經就緒：事實上，許多新的設備將在2012年年底才開始投入市場，不過，如果有必要我們現在就可以開始升級自己的電腦。通過PCI-E 3.0的固態硬盤擴展卡，我們幾乎能夠獲得接近SATA Express接口的硬盤讀、寫速度。個別廠商已經開始發售千兆無線網絡路由器，而低一個檔次的450Mb/s的無線網絡設備已經相當多了，它們能夠讓我們使用無線網絡流暢地傳輸高清視頻。另一方面，Windows 8已經進入Beta測試階段，首款PCI-E 3.0顯示卡Radeon HD 7970也已經開始發售，各種新的臺式電腦技術都已經準備好了。

處理器：

Ivy Bridge

還是Trinity？

英特爾和AMD分別推出了新一代的處理器，兩種處理器采用完全不同的技術。

作為Sandy Bridge系列的繼任者，英特爾承諾其新一代的Ivy Bridge處理器性能提升可高達40%。目前，支持該處理器的主板已經投入批量生產，處理器也在2012年6月開始正式銷售。Ivy Bridge處理器采用三柵極（Tri-Gate）3D晶體管結構。所謂3D晶體管，是指處理器中的晶體管結構是立體的，而非傳統的平面結構。在3D晶體管結構下同樣的空間可以容納更多的晶體管，并且Ivy Bridge處理器采用22nm新工藝，增加的晶體管數目更多，性能提高的幅度也更大。與此同時，在提高集成度的同時，3D晶體管可以減少50%以上的電力泄漏，理論上可以減少40%左右的功耗。不過，第一批Ivy Bridge處理器最多只有4個內核，顯然目前仍舊是英特爾擁有6個核心的Sandy Bridge Extreme處理器性能最強。

AMD創紀錄的主頻速度：在英特爾對晶體管結構設計進行優化的同時，AMD也對新產品Trinity系列處理器的架構進行了調整，采用了新的Piledriver架構設計，為了應對英特爾Ivy Bridge的競爭，處理器的運行時鐘頻率非常高。目前已經曝光的該系列處理器A10-5800K擁有兩個Piledriver模塊、共4個物理核心，默認頻率高達3.8GHz，并可動態加速到4.2GHz。目前，雖然有零星的測試數據曝光，但是沒有嚴格的測試數據可以讓我們了解新的處理器到底有多快，根據AMD的介紹，Trinity處理器將比目前的Llano系列處理器快約30%。不過，必須注意，這一描述僅適用于以最高頻率3GHz運行的Llano處理器。

根據制造商的介紹，Trinity處理器的功耗約為125W，而Ivy Bridge處理器預計功耗是77W。性能更高、功耗更低的處理器不僅適用于臺式電腦，在智能手機以及平板電腦上也能夠大展身手，對于這些設備來說，高性能、低功耗是終極目標。僅就功耗而言，顯然AMD目前已經處于劣勢，不過我們相信，AMD仍然會對新的處理器進行一些修改。

硬盤：

固態硬盤正在縮小

在20nm技術和SATA Express適配器的支持下，固態硬盤已經變得更小且更快。

長期以來，硬盤一直都是電腦的性能瓶頸，雖然現在有了速度更快的固態硬盤，但是仍然無法改變這一現狀。目前SATA 3.0技術規范的帶寬極限為6Gb/s，也就是每秒傳輸600MB左右的數據，不足以支持硬盤與內存進行快速的數據交換。不過，新的SATA連接標準SATA Express將可以解決這些問題，通過新的接口，固態硬盤可以通過PCI-E 3.0傳輸數據，目前SATA-IO（串行ATA國際組織）公布的兩個技術版本中數據吞吐量最快可以達到16Gb/s，也就是實際數據傳輸速率大約在每秒2GB左右。目前，主板的硬盤插座有兩個版本仍在規劃中，一種是直接連接新硬盤的插座，另一種是通過適配器連接老硬盤到新接口的插座，SATA-IO近期將給出具體的設計規范。預計配備SATA Express的適配器將會在圣誕節期間開始正式發售。不過，必要時我們馬上可以通過PCI-E提升硬盤的連接速度，類似OCZ RevoDrive這樣的固態硬盤可以插入PCI-E插槽中使用，雖然仍然使用舊的SATA協議，但是比普通SATA接口下的固態硬盤速度要快很多。

20nm的固態硬盤更小且更快：新一代的固態硬盤將采用20nm芯片，20nm技術的應用使固態硬盤更緊湊，一個2.5英寸的筆記本電腦的固態硬盤可以容納更多的存儲顆粒，固態硬盤的最大容量可以提高到2TB，而目前采用25nm技術的固態硬盤容量不及其一半。幾乎所有的固態硬盤廠商都已經開始生產采用20nm芯片的固態硬盤，服務器將是首要的應用領域，2012年年中將批量投放市場，而面向個人消費者的產品也將在下半年開始推出，屆時25nm技術的固態硬盤價格將明顯下降。除此以外，我們注意到很多制造商正在生產混合硬盤，這種硬盤的一部分是大容量的普通硬盤，另一部分是小容量的閃存芯片，可以算是一個小容量的固態硬盤，主要用于存儲操作系統等需要頻繁讀取的數據，雖然容量很小但是對于硬盤整體性能的提升非常明顯，相對于傳統的硬盤驅動器有壓倒性的優勢。

無線網絡：

8個天線的千兆網

目前的無線網絡帶寬可以勉強滿足一個高清視頻流的傳輸需求，但是其他家庭成員的網絡應用不可避免地會受到影響。如果家中的孩子和家長希望播放不同的高清視頻流，那么可能雙方都將無法如愿。上述問題隨著千兆無線網絡的到來都不再成為問題，新的無線網絡標準IEEE 802.11ac（又稱5GHz無線網絡、千兆無線網絡或5GHz-WLAN）最多支持8個天線，可傳輸數據的信道更寬。理論上新標準的傳輸速率可以達到1.3Gb/s，實際使用雖然速度略低于理論數值，但仍然高達600Mb/s。IEEE802.11ac網絡設備現已開始發售，但是由于新的標準只工作于5GHz頻段，所以現有的設備無法從中獲益。更換所有相關的設備需要花費很多時間，而且該標準要真正普及也可能需要花費多年的時間，因而如果不希望等待，則可以考慮使用捆綁3個信道、使用3個無線天線并行傳輸和接收數據流的450Mb/s無線網絡設備作為過渡。

無線網絡

預計第一代千兆無線網絡的數據傳輸速率將是現有無線網絡的3倍左右，是高速雙頻段無線網絡的2倍。

內存：

更高的時鐘頻率和性能

相對于正如日中天的DDR3內存，將在未來幾年接班的DDR4內存擁有更高的時鐘頻率、更低的功耗。DDR4比DDR3的性能更高、能耗更低是不容置疑的，而且內存生產廠商也早已做好了生產的準備工作，但是什么時候我們能夠用上DDR4內存則必須由英特爾和AMD來決定，他們雖然不負責生產內存模塊，但是他們的芯片決定了設備能夠支持的內存種類。根據目前已經曝光的時間表，英特爾2013年年底才會在企業級服務器平臺芯片Haswell中整合第一個DDR4內存控制器。至于個人市場推出的時間可能還需要更長的一段時間，根據市場調研公司iSuppli進行的研究，預計2015年個人用戶才能用上DDR4內存。

內存

DDR3內存超頻后可以獲得比普通模塊高很多的PCMark測試得分，但是對于臺式電腦來說這樣做并沒有好處。

顯示卡：

AMD與英偉達

AMD已經推出了第一款支持PCI-E 3.0的顯示卡Radeon HD 7970，它在3DMark的基準測試中獲得了約17 500的高分，與其前身Radeon HD 6970相比高出約50%。測試表明，雖然新的接口將主板與顯示卡的傳輸速率提高到了8GB/s，但是現有的產品兩種接口之間的差異比較小，PCI-E 3.0接口的優勢仍有待生產廠商進一步地發掘。至于另外一個顯示卡生產商英偉達，它們的新一代Kepler系列顯示卡也已經發布，新的GeForce芯片將可能比Radeon HD 7970快約10%左右。但是無論如何，Kepler系列顯示卡的推出對于新一代顯示卡的價格下降有積極的作用，在競爭的壓力下新顯示卡的價格有望逐漸走低。

顯示卡

新的AMD顯示卡Radeon HD 7970 3DMark測試得分比其前身Radeon HD 6970高約50%，這是因為Radeon HD 7970擁有更多的內存以及比Radeon HD 6970多三分之一著色單元。

Thunderbolt：

高速臺式電腦

I/O傳輸技術

在I/O傳輸技術方面，英特爾本身就是自己最大的競爭對手，在推出USB 3.0傳輸技術的同時，英特爾還推出了新的Thunderbolt傳輸技術，理論上Thunderbolt的兩個雙向通道帶寬可高達10GB/s，比最新的USB 3.0技術還快數倍。而Thunderbolt最獨特的地方莫過于它使用了雙向的數據通道，數據通道可以在兩個方向上同時工作，能夠提供完整的帶寬進行全速數據傳輸，并且一根線纜上最多可連接6個設備。目前，新的設備接口仍然未被應用到臺式電腦上，只有蘋果的MacBook配備了這一接口。不過，英特爾將在新一代Ivy Bridge芯片上支持Thunderbolt傳輸技術，而其他的設備生產商也已經陸續推出相關的設備，希捷為旗下的GoFlex移動設備產品推出了Thunderbolt適配器；貝爾金也推出了支持Thunderbolt的HDMI接口顯示擴展塢。

I/O端口

目前，臺式電腦上最快的I/O傳輸端口仍然是USB 3.0，速度最快的傳輸技術Thunderbolt即將應用到臺式電腦上，但是仍沒有足夠的設備可以充分發揮Thunderbolt的性能。

Windows：

所有設備一個系統

微軟還在開發中的Windows 8是一個可以適用于臺式電腦、平板電腦、智能手機等多種設備的操作系統，而且該操作系統相對于此前的Windows系統有巨大的改變。

首先，Windows 8提供了一個被稱為Metro的圖塊式界面，桌面圖標將融入背景圖像中，成為可以選擇和操作的按鈕。對于采用觸摸屏的設備來說，這樣的圖標式操作使用起來更簡單而友好。微軟希望能夠借助新的操作界面，將操作系統推廣到智能手機和平板電腦上。與此同時，對于逐漸走向一體式設計的臺式電腦來說，這樣的操作系統無疑也更具有吸引力。另外，微軟將在臺式電腦上加入Kinect的手勢控制軟件，讓臺式電腦也可以應用體感控制功能。而在軟件領域，微軟希望建立基于HTML5的Web應用程序。不過，用戶是否能夠接受新的Windows仍然無法預料，雖然在對Windows 8消費者預覽版的測試中我們曾經大膽地預言，最終用戶會喜歡這個新的操作系統，但是一個沒有了開始菜單的Windows操作系統是否仍舊該被稱作Windows，仍舊是一個困擾許多用戶的問題。

顯示器：

更薄、更亮、3D、觸控

臺式電腦顯示器市場可以獲得相當不錯的利潤，并且臺式電腦顯示器的技術發展也有助于電視和智能手機顯示技術的發展。根據市場研究人員的估計，到了2015年，臺式電腦市場3D顯示器的需求將非常巨大，而相關的廠商早已經做好了準備，2011年，LG公司就已經推出了IPS面板的3D顯示器DM92和DM82，除了支持偏光式3D技術，新的顯示器邊框寬度更薄，寬度僅有1mm。除了3D顯示器以外，可以在普通顯示器上實現3D效果的英偉達第二代3D眼鏡也將被應用于臺式電腦，支持該眼鏡的顯示器最低必須要有120Hz的刷新頻率并且獲得Light Boost技術認證，從而確保在應用3D顯示技術時不會造成亮度的損失。而一體式電腦和Windows 8的逐漸流行，更多觸摸式屏幕的臺式電腦將會出現，目前，許多生產廠商正計劃推出更多類似的產品。