芝麻地膜覆蓋栽培技術

王艷春　劉秋穎

一、地膜覆蓋

地膜覆蓋可使芝麻畝產達到150千克以上，甚至可超過200千克，因此覆膜是一項實現芝麻超高產的栽培措施。但是，為了實現地膜芝麻高產，必須抓住以下幾項關鍵技術：

1、適時早播地膜芝麻高產的主要原因之一就是利用地膜的增溫、保溫作用提早播期，從而更加充分地利用光熱資源，挖掘芝麻的高產潛力。因此，地膜芝麻必須適時早播，其適宜播期是4月底至5月初。雖然夏芝麻采用地膜覆蓋也有很大增產效果，但其高產潛力有限，經濟效益也較低。當然，如果一年只種一季春芝麻是不劃算的。為了提高復種指數，提高種植效益，可以在芝麻前茬種植越冬短季蔬菜（菠菜、青菜、黃心菜、食夾豌豆、早蒜苔等），也可以采用間作套種，在種小麥時，用適當的形式將小麥與越冬蔬菜帶狀間作，早春蔬菜收獲后，種植地膜芝麻，小麥收獲后，再套種紅薯、花生等作物。

2、選用豐產潛力大的中晚熟優良芝麻品種地膜覆蓋后，芝麻有效生育期延長。因此，適宜種植一些耐澇、抗病、豐產潛力大的中晚熟優良芝麻品種。只有選用中晚熟芝麻品種，才能充分利用生長季節，提高芝麻產量。

3、增施肥料，講究施肥技巧地膜芝麻生育期長，生長發育快，植株高大，必須增施肥料才能滿足其對養分的需求。同時，由于地膜芝麻倒伏的可能性增大，且生育后期又極易脫肥早衰，因此地膜芝麻非常講究施肥技巧。其施肥的原則是：增施磷鉀肥，控制氮肥用量。在此原則下，高磷、高鉀、補氮，氮：磷：鉀接近1：1：1。當畝產芝麻200千克以上時，三者各施20千克左右。在施肥方法上，以底肥為主，花期追肥和葉面追肥為輔。將全部磷鉀肥和總氮量的一半用作底肥，其余一半氮肥作為追肥。追肥的時期、用量和方法應根據芝麻苗情和天氣而定。苗弱早施、多施；苗壯適量施、晚施或不施。天旱時，可結合灌水追肥；土壤墑情較好時，可在壟面插孔灌注肥料溶液（或用追肥槍追施）。同時，可結合防病治蟲進行葉面追肥。此外，在芝麻高產條件下，應考慮硼、鋅、錳等微量元素肥料的施用。

4、化學調控播種前用100—150毫克/千克用（ppm）縮節安浸種或在苗期噴灑150毫克/千克（ppm）縮節安，促根蹲苗。花蕾期噴灑葉面寶、噴施寶等植物生長調節劑，并結合噴施0.1—0.2%硼砂、0.1%尿素、1%磷酸二氫鉀，促花增蒴。

5、澆水防早和防病保葉地膜覆蓋有一定防澇抗旱的效果，但不是絕對的，尤其是在長期持續干旱使地膜芝麻生長受到嚴重抑制，甚至提早封頂時，必須及時澆水。另外，為了盡量延長地膜芝麻莖葉光合功能期，應在芝麻盛花期和封頂期，噴灑一二次40%多菌靈500—700倍液防治芝麻葉病。

二、地膜覆蓋芝麻的播種和管理技術

1、整地與起壟為了充分發揮地膜栽培的除澇、防漬和防病效果，地膜芝麻必須實行壟作。一般每隔80厘米起一壟，壟面寬45厘米，溝寬35厘米，壟高約10厘米。每壟種2行，平均行距40厘米。

2、播種與覆膜地膜芝麻可采用條播或穴播（點播）。一般地膜栽培可先播種后蓋膜，也可先蓋膜然后打孔播種，但以先播種后蓋膜較好。因為地膜芝麻播種較早，氣溫很低，而地膜內溫度高，先蓋膜后打孔播種，往往由于芝麻特別喜歡溫暖，“貪戀”膜內溫暖環境而不鉆出播種孔。地膜芝麻所用地膜幅寬以70厘米為宜，為了降低生產成本，一般使用線型低密度聚乙烯微薄地膜（當地膜厚度為0.008毫米時，每畝約需地膜6.5千克左右）。覆膜可使用機械或人工進行，但必須做到壟面平整，地膜與土面貼實，地膜封嚴，凡有孔洞處均應用土蓋嚴。

3、破膜、放苗及間苗、定苗地膜芝麻在4月底5月初播種的，一般4—5天可出苗。出苗后應及時破膜、放苗。春播地膜芝麻每畝適宜種植密度為9000株左右，平均行距為40厘米時，株距為19厘米。如果是采用點播，可在點播時定好穴距；如果采用條播，可按株距破膜放苗。放苗時孔不宜太大，每孔放出二三棵苗即可。苗周圍用土封實。如果芝麻苗出土后不能及時放苗，可先在地膜上刺孔放氣，以減少或避免幼苗灼傷，但時間不可太長。地膜芝麻放苗后，長到3對真葉時即可定苗。

4、地膜芝麻草害的防治地膜覆蓋后，膜內高溫有強烈的抑草作用。但是，由于地膜春芝麻播種早，氣溫較低時，也會形成膜內雜草滋生的條件，尤其是地膜封閉不嚴或有破損、孔洞時，降低了膜內的升溫、保溫效果，更易造成膜內雜草的滋生。因此，地膜一定要封閉嚴實。同時，為了徹底防除草害，可以采用化學除草。方法有兩種：一種是根據雜草種類采用相應除草藥膜；另一種是在播種后覆膜前噴灑芽前土壤處理除草劑。但是由于膜內溫度高、濕度大，其用量要相應減少，一般為通常用量的2/3（按實際噴灑面積折算）。

（作者單位：157100 黑龍江省海林市種子管理站、海林市農業技術推廣中心）