提高電子模塊裝焊圖的一次合格率
2012-04-12 00:00:00於二軍李軍張旭洲張曉艷
現代電子技術 2012年16期
摘要：為了將電子模塊裝焊圖DPMO由630 000降低到126 000，改善至少80%的目的；采用六西格瑪思想的“定義、測量、分析、改善與控制”流程方法對電子模塊裝焊圖的設計質量進行因果分析和機理分析。對流程改善結果數據進行測量分析，得出最終將DPMO降低至57 000，實際改善91%。結果證明，該流程改善方法可行，流程改善輸出成果達到了預期的效果，具有一定的工程實用價值。
關鍵詞：電子模塊； 裝焊圖； 西格瑪； DMAIC
