富士通半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的新型高頻RFID標(biāo)簽芯片
2012-03-29 22:01:37
電信工程技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化 2012年8期
7月31日，富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司宣布其FerVID家族推出用于RFID標(biāo)簽的一款新的芯片——MB89R112。該芯片用于高頻RFID標(biāo)簽，帶9kB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲(chǔ)器（FRAM），具有寫入速度快，高頻可重寫，耐輻射，低功耗操作等特點(diǎn)。新品樣片2012年8月起批量供貨。MB89R112在高頻RFID標(biāo)簽行業(yè)里擁有領(lǐng)先的內(nèi)存容量并帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用開辟了新的可能性。
