告別低端獨顯

“The Future is Fusion”，這句給力的廣告語AMD用了多年，而現(xiàn)在這句廣告語終于為我們帶來了它代表的產(chǎn)品——AMD Llano APU。雖然它并非我們一直惦記的“推土機”，而是應(yīng)對主流需求的Husky核心，但AMD的這種主流先行策略卻在短時間內(nèi)集聚了大量的市場人氣，因為Llano APU能夠讓低端顯卡提前在市場上消失。

FM1平臺首度亮相

本期《電腦迷》技術(shù)沙龍欄目已經(jīng)為大家詳細介紹了AMD Llano處理器的技術(shù)細節(jié)，接下來我們要做的就是對Llano處理器以及Socket FM1平臺的A75主板進行詳盡測試。Llano A6 3650和Llano A8 3850兩顆CPU成為了本次測試的絕對主角，同時華碩和映泰兩家主板廠商也第一時間送測了旗下的A75主板產(chǎn)品，型號分別為TA75+和F1A75-V PRO。

由于DDR3 1866的內(nèi)存目前在市場上還相對稀少，因此我們使用了頻率略低的DDR3 1600內(nèi)存進行測試，同時為了測試A75芯片組主板原生USB3.0接口的性能，也使用了來自宇瞻的AH552 32GB優(yōu)盤。顯示性能測試方面，我們統(tǒng)一將Llano APU整合顯卡的共享顯存容量設(shè)置為512MB，而有趣的是這顆整合顯示核心在BIOS中竟然有4GB共享容量可選，不過在實際只有4GB內(nèi)存的情況下，設(shè)置為4GB后會點不亮機器。但這也充分說明，只要內(nèi)存夠大，那么直接為Llano APU的整合顯示核心劃分4GB的共享顯存是完全可行的。此外，我們還加入了藍寶HD6570 512MB GDDR5顯卡進行大家比較關(guān)心的混合交火性能測試。第一代Llano APU的功耗也是我們關(guān)注的重點，因此我們也把Llano APU+A75主板的平臺功耗測試加入了本次測試中。

映泰TA75+

映泰TA75+采用了大板設(shè)計，定位于追求高效能的游戲玩家。產(chǎn)品采用4+1相供電，并配備了全固態(tài)電容供電設(shè)計，板身的各個電感也采用了密閉式產(chǎn)品。Power/Reset以及Debug糾錯燈的設(shè)計，讓這款產(chǎn)品更受超頻玩家的歡迎。同時產(chǎn)品在BIOS中也提供有非常豐富的超頻選項。此外，映泰最新推出的BIOREMOTE2第二代高清遙控技術(shù)也支持智能手持設(shè)備對整機進行遠程控制，讓產(chǎn)品更加適用于高端HTPC玩家。

華碩F1A75-V PRO

全新的華碩F1A75-V PRO擁有較高的市場定位，它配備了6+2相DIGI+VRM數(shù)字供電設(shè)計，配合TPU智能超頻芯片和EPU能耗控制芯片，為產(chǎn)品提供了實時自動超頻和動態(tài)節(jié)能的出色功能，與此同時產(chǎn)品還在主板上提供了TPU和EPU功能的簡易開關(guān)，方便初級用戶使用。出色的MemOK!熱鍵能夠一鍵清除內(nèi)存兼容故障，為用戶降低故障率。同時為了讓產(chǎn)品獲得更好的超頻成績，華碩也在主板上使用了處理器供電電路和芯片組貫通的熱管散熱系統(tǒng)。

AMD先期發(fā)布的兩款全新Llano APU以及A75主板在性能、功能以及功耗方面的綜合表現(xiàn)都將在本期《電腦迷》中得到詳細測試、分析，精彩不容錯過。

原生4核心 性能高效

無論是A6 3650還是A8 3850，它們均使用了原生4核心的設(shè)計。在PCMark 7綜合測試項目中，搭載A6 3650和A8 3850的產(chǎn)品分別取得了2975和3164的總得分，整體表現(xiàn)還是比較不錯的，不過這與我們使用了固態(tài)硬盤作為測試硬盤有關(guān)。在使用機械硬盤的情況下，分數(shù)有可能會出現(xiàn)些許下降。處理器性能方面，兩顆APU在開啟4線程運行wPrime 32MB計算時分別耗時15.959秒和14.274秒，也在可接受范圍之內(nèi)，畢竟兩款產(chǎn)品的主頻都不算太高，分別為2.6GHz和2.9GHz。

兩顆APU的多核加速效率上，A8 3850顯然會更出色一些，CINEBENCH R11測試中的數(shù)據(jù)為3.48pts，而A6 3650則為3.14pts。在Sisfotware Sandra 2011中的內(nèi)存帶寬測試項目中，雖然我們僅僅使用的是DDR3 1600內(nèi)存，但APU的內(nèi)存控制效率還是頗為出色的，7.2GB/s的內(nèi)存帶寬不僅能讓整個硬件系統(tǒng)獲得高效率，更能給APU集成的顯示核心帶來不錯的數(shù)據(jù)帶寬。

就處理器性能而言，Llano A6 3650和Llano A8 3850都已經(jīng)有了不錯的性能表現(xiàn)，雖然它們還不足以向Sandy Bridge架構(gòu)的Intel Core i5/i7挑戰(zhàn)，但對于主流用戶而言，它們的性能已經(jīng)絕對能夠支撐起較高效率的硬件平臺了。而兩款APU的真正亮點還在隨后的3D性能測試上。

取代雞肋獨顯 混合交火更出色

自AMD收購ATi后，整合3D顯示性能就成為了旗下產(chǎn)品的殺手锏。而在顯示核心完美融入APU后，這個優(yōu)勢則變得更加明顯。以往消費者為了選處理器、主板和顯卡往往頭疼不已，現(xiàn)在只需要買顆APU和相應(yīng)的主板即可輕松解決問題，不必再做太多選擇。與此同時，APU中融合的顯示核心的實際性能也絕對能讓用戶滿意，因為它們都支持最新的DirectX 11 API，而且實際性能已經(jīng)達到了目前主流市場售價399～499元的獨立顯卡的水平。

APU帶來顯示驚喜

A6 3650處理器整合的HD6530的3DMark Vantage Performance測試成績達到了近3000分，已經(jīng)是Intel Core i5 2500K處理器集成的Graphic HD3000的近一倍。HD6550的得分則更是達到了4050分，大幅領(lǐng)先對手。3DMark 11 Performance狀態(tài)下779和1088的總得分也充分說明了新一代APU整合顯示核心的強大。雖然它們的性能還稍稍落后于HD6570獨立顯卡，但類似HD6450這樣售價在399元左右的入門級獨顯，基本上可以靠邊站了。HD6530和HD6550在DirectX 10和DirectX 11兩種API模式下的3D設(shè)計類游戲中，中等畫質(zhì)下都能有30fps左右的平均幀率，保證了基本的流暢度，至于眾多對顯卡要求較低的網(wǎng)絡(luò)游戲就更不在話下了。399元左右的顯卡被稱作雞肋產(chǎn)品的原因在于它們的性能有限，僅能滿足一些網(wǎng)游玩家的需求，但性能上又略高于以往的整合顯卡，現(xiàn)在APU的出現(xiàn)則讓這些低端顯卡失去了價值，用戶們顯然會更傾向于不用花錢、性能又夠用的APU。

混合交火讓性能再度提升

出色的整合顯示核心絕對是APU的殺手锏，但AMD的設(shè)計看上去更像是一柄雙刃劍。因為就APU的表現(xiàn)而言，低端獨顯基本上就沒有市場了。不過AMD通過交火技術(shù)很好地解決了這一問題。若是用戶需要升級獨顯，HD6450、HD6570、HD6670等產(chǎn)品都能與APU組成混合交火系統(tǒng)，這些產(chǎn)品售價均非常便宜，且組成混合交火系統(tǒng)后，性能也會在原有基礎(chǔ)上得到一定的提升。本次測試，我們就選擇了藍寶HD6570 512MB GDDR5獨立顯卡來進行。

在A75主板上組建混合交火也是非常簡單的，在BIOS中開啟Surround View選項，并正常安裝驅(qū)動，即可在AMD的控制中心里自動打開混合交火。

新一代的混合交火系統(tǒng)的確非常給力，我們甚至可以看到高達50%以上的效能提升。處理器規(guī)格越高，提升效果也越好，較之此前780G、785G主板上的混合交火，效率高了很多。有了如此高的交火效率，也難怪AMD敢于把顯示性能如此高的APU投入市場。因為用戶能夠通過混合交火系統(tǒng)，花更少的錢來升級顯示性能。

原生USB3.0 優(yōu)勢尚不明顯

A75主板原生支持4個USB3.0接口，這讓主板廠商們不必使用類似NEC D720100F1這樣的第三方控制芯片，更不用做任何的通道分配設(shè)計。原生USB3.0理論上也會減少硬件通訊過程，從而獲得更高效的表現(xiàn)。不過目前，市面上銷售的USB3.0閃存設(shè)備大多數(shù)都是使用的MLC格式，因此產(chǎn)品本身的性能比較一般。所以即使是使用原生的USB3.0接口，也無法展現(xiàn)出太大的優(yōu)勢。容量超過1TB的大型USB3.0移動硬盤則因為使用的是傳統(tǒng)的機械硬盤作為存儲介質(zhì)，更無法展示出原生USB3.0的優(yōu)勢。我們使用了宇瞻AH552 USB3.0優(yōu)盤進行測試，雖然產(chǎn)品本身的性能得到了完全發(fā)揮，但使用原生USB3.0和使用NEC D720100F1第三方控制芯片支持的USB3.0接口，幾乎沒有太大性能差距。不過隨著USB3.0的普及，相信很快會有更多高效能設(shè)備問世，屆時A75主板上的原生USB3.0接口或許會獲得更多優(yōu)勢。

32nm工藝有待成熟

實際功耗測試上，A6 3650和A8 3850兩款APU的待機功耗還是比較令人滿意的。不過滿載狀態(tài)下，平臺的最大功耗仍然達到了140W以上。雖然并不算太高，更何況產(chǎn)品均融入了高性能的整合顯示核心，但就32nm的先進工藝而言，全新的Llano APU的功耗表現(xiàn)顯然有更大的改進空間。而AMD也確認會在隨后不久推出低功耗設(shè)計的產(chǎn)品來滿足高清HTPC玩家的需求。

測試總結(jié)

APU再次捍衛(wèi)主流市場

原生4核心的APU定位并不高，A8 3850的售價不超過950元，而A6 3650的售價僅在750元左右，同時與之配套的A75主板的價格也在700元左右。加上產(chǎn)品初期上市時價格水分還比較高，因此按照AMD的價格走勢慣例，說不定今年年底，用戶們就能以千元左右的預算用上APU平臺。APU的問世，將進一步在主流市場給對手施加壓力，同時也為更為高端的推土機架構(gòu)產(chǎn)品的問世做好鋪墊。

而作為Llano APU的直接對手，Intel Core i3系列以及Pemtium G系列處理器則會面臨較大的壓力。Llano APU的優(yōu)勢在于高性價比和出色的整合3D顯示性能，而這些都是Intel旗下的主流產(chǎn)品缺少的。相信Llano APU將很快在主流市場上取得突破，成為AMD主流市場上的絕對走量主力。

低端獨立顯卡加速退市

Llano APU的處理器通用計算性能雖然還無法與Intel Sandy Bridge架構(gòu)的Core i5/i7相比，但它整合的顯示核心絕對是吸引廣大主流用戶的殺手锏，因為現(xiàn)在看來無論是HD6530還是HD6550都大幅領(lǐng)先Intel Graphic HD3000，且它們也都支持最新的DirectX 11 API，眾多主流家庭用戶甚至是網(wǎng)游玩家們只需要購置一套APU平臺，即可滿足需求。

無論是Intel 的Graphic HD3000還是目前市場上售價在399元左右的低端獨立顯卡，似乎都已經(jīng)被Llano APU的整合顯示核心搶去了風頭。APU的出現(xiàn)必然導致低端獨立顯卡加速退出主流市場。

事實上低端獨立顯卡很早以前就有雞肋的稱號，399元左右的產(chǎn)品性能低下，但似乎又不能沒有。而現(xiàn)在，用戶完全有理由拒絕它們，因為新一代的整合平臺已經(jīng)擁有了完全足以滿足主流用戶需求的性能。今后，獨立顯卡的市場將變得更加精準，完全為高端游戲玩家服務(wù)。

高速內(nèi)存加速普及

Llano APU的高效顯示性能不僅依靠強有力的整合顯示核心，超高的內(nèi)存規(guī)格也是產(chǎn)品取得優(yōu)秀3D性能的基礎(chǔ)。

DDR3 1866規(guī)格的內(nèi)存不僅能夠為平臺提供高數(shù)據(jù)帶寬，同樣也成為了APU整合顯示核心的高速顯存。目前DDR3內(nèi)存的售價已經(jīng)跌入谷底，即便是DDR3 1866的高速產(chǎn)品，價格看上去也不算太離譜，因此在Llano APU占據(jù)一定市場份額后，相信高頻內(nèi)存的市場占有率會有一定的提升。

與此同時，測試中我們發(fā)現(xiàn)Llano APU最大能支持4GB共享內(nèi)存，這或許也是大容量內(nèi)存產(chǎn)品契機。內(nèi)存絕對比顯卡便宜，使用大內(nèi)存的情況下，用戶們能夠分更多的內(nèi)存作為顯存使用，進一步提升顯示性能。

USB3.0普及提速

本次測試中，雖然 A75芯片組主板原生的USB3.0并沒有表現(xiàn)出太大優(yōu)勢，但原生USB3.0的出現(xiàn)對于主板廠商以及存儲設(shè)備廠商而言都是個重大的利好。主板廠商不用再購買昂貴的第三方控制芯片來為主板贏得USB3.0接口，更不用做復雜的數(shù)據(jù)通道設(shè)計。

而對于存儲設(shè)備廠商而言，USB3.0接口的廣泛應(yīng)用將進一步促進更加高速的USB3.0規(guī)格存儲產(chǎn)品的消費。相信用戶們很快就將享受到更便宜、更大容量的USB3.0接口設(shè)備。

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