玩Cool視覺

2011年11月29日，華碩顯卡在北京召開了“玩Cool視覺華碩顯卡媒體溝通會”。本次溝通會意在充分解析華碩顯卡獨有的DirectCU銅管直觸散熱技術(shù)。華碩電腦中國業(yè)務(wù)總部顯卡產(chǎn)品總監(jiān)許明廉先生和華碩電腦中國業(yè)務(wù)總部顯卡高級工程師何輝先生出席本次會議，并做了現(xiàn)場培訓(xùn)和測試，讓到會媒體能夠細(xì)致了解這套高效的散熱技術(shù)。華碩DirectCU采用的優(yōu)質(zhì)用料、精湛工藝，真正實現(xiàn)了GPU無縫貼合的零距離散熱，有效提升顯卡散熱效能20%。它的實際效能也在隨后的現(xiàn)場測試中得到了充分反映，在單位時間加熱測試中，銅管溫度高出13.9℃，同時在實際游戲測試中，使用DirectCU散熱系統(tǒng)的華碩EAH6790 DC/2DI2S/1GD5較之公版HD6790顯卡的核心溫度也低了12℃。

DirectCU適應(yīng)性更強

記者：華碩在DirectCU和均熱板之間是如何取舍的？

何輝：均熱板也算是目前散熱領(lǐng)域里的新技術(shù)，整體效果比較不錯。但是它的生產(chǎn)良品率較低，這決定了它的成本會非常高。相比之下，純銅直觸的DirectCU更加成熟，良品率更高，加上華碩在用料和工藝方面的改良，同樣能達(dá)到高效傳熱/散熱的效果，所以最后我們選擇了DirectCU。

許明廉：散熱系統(tǒng)的選擇，我們一般是綜合考慮散熱效果、成本和噪音三個方面，而DirectCU在這三個方面實力都很均衡。同時均熱板因為設(shè)計的原因，很難在中低端顯卡上使用，適用范圍較小，這會是它的一個瓶頸。

局部散熱 要看需要

記者：華碩是否忽略了內(nèi)存、供電的局部散熱？

何輝：其實根據(jù)我們在實驗室里的測試，顯卡的內(nèi)存、供電電路上的工作溫度遠(yuǎn)沒有想象中的那么高，所以目前而言，感覺這部分的散熱并不需要額外考慮。當(dāng)然，這也需要視顯卡的具體型號而定，例如GTX580之類的產(chǎn)品，局部散熱還是需要的，有需要我們肯定會加入局部散熱。而我們還是將主要精力放在GPU散熱上。

許明廉：其實華碩顯卡的整體技術(shù)是較有優(yōu)勢的，因為我們的各個技術(shù)之間能夠形成支持。例如我們的合金供電（Super Alloy Power），它不僅有效地提高了供電電路的效率，效率提升后帶來的發(fā)熱也就小了，從而讓我們的散熱工程師能夠不再多花心思考慮局部散熱。

DirectCU將變得更普及

記者：DirectCU是否會盡快導(dǎo)入主流顯卡？

許明廉：是的，這也是我們短期之內(nèi)的計劃。雖然主流顯卡發(fā)熱較低，但同樣需要高效的散熱環(huán)境。我們可以通過對銅管數(shù)量、風(fēng)扇尺寸的選擇來區(qū)隔DirectCU的檔次，定制出適合不同顯卡需要的散熱系統(tǒng)。因此，未來我們應(yīng)該能看到DirectCU在更多的華碩顯卡上出現(xiàn)。

市場真空期 苦練內(nèi)功

記者：今年下半年開始，顯卡市場經(jīng)歷了很長時間的新品真空期。這段時間華碩在做什么？

何輝：是的，我們已經(jīng)很久沒見過NVIDIA和AMD的新品了，但是沒有新品，我們也不能閑著。華碩不僅發(fā)布了自行研發(fā)的MARSⅡ頂級顯卡，同時也推出了合金供電和DirectCU以及GPU Tweak軟件，其實做的事情還不少。沒新品就練內(nèi)功，在這段時間內(nèi)努力提升產(chǎn)品品質(zhì)和使用價值，同樣能看到品牌的成長。

許明廉：這里小小透露一下，明年年初要推出的顯卡新品實際上研發(fā)工作已幾近完成。而新一代產(chǎn)品同樣也將使用進一步改良的DirectCU散熱系統(tǒng)。