技術升級 精彩無限

轉眼間，2011年又進入了尾聲，又到了我們回顧一年的新技術、新產品的時候了。雖然在技術發展日新月異的IT領域中，從來就不缺乏有價值的新技術、新產品，但我們即將進入2012年，又會迎來新一輪的技術、產品升級。所以在這之前，將2011年全年的新技術、新產品打包整理，既能達到溫故知新的效果，同時也能從技術的回憶中得到樂趣。

手機平板：智能手機/平板電腦全面爆發

2011年可謂智能手機全面開花的一年。先有iPhone 4以及隨后的iPhone 4S領銜智能手機舞臺，隨后安卓平臺也涌現出了多款高性能、高配置的智能手機產品，例如摩托羅拉里程碑系列、三星Galaxy S系列等，一時間智能手機市場全面開花。與此類似的還有平板電腦市場，雖然iPad系列在市場上一直占據著獨孤求敗的地位，但在眾多安卓廠商平板產品的圍剿下，用戶還是感受到了競爭對產品發展的推動。新技術和激烈的競爭令平板電腦價格越來越低，選擇面也越來越廣。在智能手機和平板電腦發展的背后，是廠商們在技術和產品上的激烈爭奪。2011年，NVIDIA的Tegra 2雙核處理器大放異彩，被大多數平板電腦和多款手機所采用，成為ARM處理器中最閃耀的新星；老牌廠商如高通、TI等自然不甘心，也紛紛推出了多款高性能的雙核心處理器與之抗衡，比如高通的Snapdragon系列以及TI的OMAP系列產品。2011年的手機處理器頻率從800MHz直接飆升到1.5GHz，核心數量從單核發展到雙核，而年末的時候NVIDIA又推出了全球第一個四核心ARM處理器Tegra 3，標志著移動處理器正式進入四核心時代。

筆記本：Ultra Book驚艷來襲 新型處理器全力助推

UltraBook拋棄了傳統的鍵盤，大量采用小體積的電子元件，同時對PCB作了進一步的優化設計，帶來了筆記本電腦全新的形態，使它更薄、更輕、更好用。隨著富士通、日立、華碩、宏碁等廠商的積極跟進，UltraBook產品陣營已經有了較強的力量，或許在明年我們就能看到UltraBook大戰蘋果Air的好戲。

而英特爾的SandyBridge平臺在本年度得以全面鋪開，從高端到低端的全面占據，憑借32nm工藝和全新的架構，在移動平臺上功耗和性能雙贏。而AMD在移動平臺上的建樹主要集中在APU上。APU創新性的融合了CPU和GPU的特點，在圖形性能上有更好的表現，也為AMD爭得了不少訂單。

處理器：3D晶體管誕生 新品大量涌現

在英特爾和AMD的努力下，3D晶體管、22nm制造工藝、推土機架構、SandyBridge-E架構以及APU，都給今年的市場帶來了不小的欣喜。英特爾3D晶體管的出現，讓CPU制造擺脫了之前只能在平面上放置的桎梏，向立體的方向上發展，大大提高了空間利用率，降低芯片面積，能夠進一步延伸摩爾定律的壽命，挖掘CPU發展的潛力，大大降低工藝給芯片發展帶來的約束。AMD APU是AMD潛心多年打造的拳頭產品，集中了CPU和GPU的優勢，帶來了強勁的效能提升。APU強大的發展潛力和充滿遠見卓識的發展規劃，亦令人欽佩。

而在架構發展上，AMD和英特爾也各有建樹。AMD徹底重新設計的全新架構“推土機”借助模塊化和多線程的理念，帶來了首款桌面四模塊八線程的處理器。雖然新款產品在性能、功耗方面優勢并不明顯，但有理由相信AMD會在這樣的架構上繼續改進，推出更強大的產品。而英特爾則推出了面向頂級玩家的LGA 2011接口的SandyBridge-E處理器，內部設計更多繼承了服務器產品的優勢，在性能上自然所向無敵，一出世就成為性能王者。

主板：APU平臺決戰主流市場 X79再度登頂

在2011年，AMD搶先為我們帶來了APU平臺，A75和A55產品都采用了單芯片設計，A75還一步到位支持SATA 3.0和USB 3.0，算得上是相當“先進”的設計了。借由A75和A55的優勢，APU在零售市場也開始紅紅火火銷售了起來。

AMD如此“熱情”，英特爾方面肯定也不甘落后，先是年初1月份發布了P67和H67，以及隨后的H61，共同組建了全新的LGA 1155平臺，搭配LGA 1155處理器，再次大幅度提升了整個平臺性能。隨后英特爾又在年中發布了Z68芯片組，號稱為高端超頻玩家專配。在接近年底的時候，英特爾還一鼓作氣推出了X79芯片組，搭配最新的SandyBridge-E頂級處理器。雖然X79在研發過程中屢次出現推遲上市和取消功能的不幸消息，但從最終產品來看還是基本達到了要求，不過沒有支持USB 3.0算是一個小小的遺憾了。

顯卡：性能再度提升，新工藝日趨成熟

GPU和CPU市場一樣，技術和產品大戰也一直牽動著消費者的心。年初，NVIDIA發布了強大的GeForce GTX 560Ti，憑借全新的GF114核心打響了2011年顯卡大戰的第一槍。隨后年中又推出了縮減版的GeForce GTX 560，牢牢占據千元級別市場。中端市場方面GeForce GTX 550Ti的發布，也為NVIDIA在千元內市場的競爭打牢了基礎。相對NVIDIA，已經排兵布陣完畢的AMD，經歷了守城待攻的一年，旗下高端的Radeon HD 6900、中端的Radeon HD 6800以及主流的Radeon HD 6700系列枕戈待旦，應對NVIDIA的市場攻勢。

雖然AMD和NVIDIA都長時間非常低調研發新一代產品，但市場卻并未變得冷清，大家會發現產品的價格降幅可謂巨大，這也是上游芯片廠商和顯卡制造商們共同“努力”的結果。而類似華碩、影馳、索泰、藍寶等廠商也并未只醉心于價格戰，DirectCU直觸式散熱解決方案、無線顯示輸出、原生多屏輸出等品牌技術都在新品真空期內為顯卡市場增加了不少活力。

硬盤：單碟容量升至1TB 固態硬盤開始普及

硬盤的發展一直比較緩慢，從單碟160GB開始，單碟320GB、單碟500GB，一直到目前的單碟1TB，似乎嚴格遵守著發展規律，不溫不火。實際上對溫徹斯特結構的硬盤來說，磁盤密度受限于技術原理本身，已經快要接近其物理極限了，因此我們看到的硬盤容量變化一直不夠快。不過今年的單碟1TB硬盤還是給我們帶來了不少欣喜，盤片密度更高，持續讀寫能力接近200MB/s，也更容易讓廠商制造出更大容量的硬盤產品。

機械硬盤的緩慢速度和固態硬盤的飛速發展形成了鮮明對比。開始，固態硬盤還受限于SATA 2.0接口速度而難以提升，而當SATA 3.0接口出現后，借助于多通道讀寫技術和內部RAID等，固態硬盤開始飛速發展，價格也在逐步下滑。再加上年底由于泰國水災造成的硬盤漲價，固態硬盤普及的號角提前吹響了?？梢灶A見的是，2012年固態硬盤將進一步成為主流玩家青睞的囊中之物。