Intel最新的Z68芯片組看上去更像是P67和H67的綜合體。它不僅帶有H67的顯示輸出功能,同時又兼顧了P67芯片組那樣強(qiáng)大的超頻能力。這看上去多少有點(diǎn)像對手的890GX主板,但I(xiàn)ntel的旗艦似乎更有氣場。
旗艦產(chǎn)品 頂級規(guī)格
購買這種旗艦級產(chǎn)品的用戶估計很少會用到Sandy Bridge自帶的整合顯卡,因此技嘉最新推出的旗艦級產(chǎn)品GA-Z68X-UD7-B3就干脆把顯示接口省了一個干凈。但大家知道,技嘉一貫的作風(fēng)是能加料就加料,所以省掉接口自然會得到更多實用的東西——6個USB3.0接口。雖然Z68并沒有提供對USB3.0接口的支持,但好在它的PCI-E 2.0通道數(shù)夠多,因此廠商們能夠通過第三方控制芯片,輕松將PCI-E 2.0通道轉(zhuǎn)換為USB3.0接口。技嘉通過威盛提供的VLI VL810芯片和兩顆NEC 720100F1芯片,提供了6個位于外設(shè)接口埠上的后置USB3.0接口,同時在主板上還有兩組擁有前置擴(kuò)展的接口,總共能夠提供多達(dá)10個USB3.0接口。相信這樣的設(shè)計已經(jīng)能夠滿足頂級用戶目前以及未來的擴(kuò)展需求。省掉了集成顯卡后,技嘉自然也在獨(dú)立顯卡方面進(jìn)行了加強(qiáng),產(chǎn)品提供4個PCI-E×16接口,并且通過板載的NVIDIA NF200芯片支持三通道PCI-E×8 CrossFire和SLI。
頂級的電子元件配備依舊是這款產(chǎn)品的亮點(diǎn)所在,它不僅擁有24相處理器供電電路設(shè)計,同時也配備了驅(qū)動晶體管、鐵素體電感以及全日系固態(tài)電容。改良型的智能電路設(shè)計,讓它不僅能夠提供每相超高電流輸出,同時通過D.E.S 2智能節(jié)能引擎自如切換單組12相供電和雙組24相供電,同時也能根據(jù)處理器、顯卡、硬盤、內(nèi)存、芯片組以及散熱器的工作狀態(tài)達(dá)到節(jié)能的效果。
附加價值 絕對亮點(diǎn)
技嘉在頂級產(chǎn)品上除了追求高規(guī)格元件外,使用價值上同樣追求盡善盡美。最新的Touch BIOS是一款能夠在Windows系統(tǒng)下直接修改BIOS的軟件,操作簡單、方便,極易上手,即便是入門級用戶也能通過這款軟件實現(xiàn)超頻、啟動硬盤選擇、智能開機(jī)加速、智能BIOS更新、綜合硬件管理、電源管理、恢復(fù)BIOS初始設(shè)定、系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控、BIOS密碼鎖定等功能,再不必進(jìn)入繁瑣的原始的BIOS界面了。技嘉同時也基于原有的雙實體BIOS,導(dǎo)入了GUID分區(qū)表,讓產(chǎn)品在沒有EFI BIOS的情況下,也能夠通過硬件直接支持3TB以上的硬盤產(chǎn)品。
是的,這僅僅是GA-Z68X-UD7-B3的部分功能而已,Smart 6智能軟件工具包、Hotkey OC熱鍵超頻、Cloud OC云超頻、333設(shè)計(USB3.0、SATA3.0、USB供電三倍力)、ON/OFF Charge(關(guān)機(jī)充電技術(shù))、 Turbo XHD(簡易磁盤陣列工具)、Smart DualLAN(智能網(wǎng)絡(luò)切換)等較為成熟的功能也依舊在這款產(chǎn)品上得到延續(xù)。
新一代旗艦 值得期待
沒錯,在經(jīng)歷瑕疵事件之后,Sandy Bridge的確需要重新贏回它上市之初的鋒芒。Z68的發(fā)布給Intel和各家主板廠商注入了全新的活力,加上類似GA-Z68X-UD7-B3這樣的頂級旗艦帶來的超高市場人氣,相信Sandy Bridge平臺很快就將重現(xiàn)上市之初的輝煌業(yè)績。同時我們也期待更多頂級Z68主板的出現(xiàn),再次為高效的Sandy Bridge正名。同時也通過高端平臺的拉動,讓更多追求頂級效能的用戶投入Sandy Bridge平臺的懷抱。因為好東西,的確值得期待。