飛思卡爾推出全新系列8位微處理器

延續著推出基于ARM。Cortext-M4內核的高端32微處理器Kinetis系列后強勁的勢頭，飛思卡爾半導體在今年8月30日又正式宣布將向全球市場推出全新的8位S08P系列微處理器，具備可靠性高、系統成本低、開發簡易和擴展靈活等關鍵特性，廣泛適用于諸如家用電器、電源和電機控制、消費和工業方面的各種應用場合。

該系列繼續沿用已經在業界被廣泛證實了的高效穩定的S08內核并對其進行設計優化以提高運行效率并降低系統功耗：芯片采用了飛思卡爾成熟穩定且符合汽車電子可靠性要求的工藝，該工藝已經在大量出貨的汽車電子產品上得到廣泛驗證；對芯片內部電路則進行了全新的強化設計以求達到業界最強的抗EMC和ESD性能：通過使用片上內部時鐘源和倍頻電路、可編程的信號輸出驅動強度和擺率控制等措施來保證系統的EMI性能。芯片整體的安全性標準完全符合ICE-60730的各項規范，包括看門狗電路的獨立時鐘、窗口清除功能、外部復位信號輸出，外加硬件CRC校驗引擎等。

在利用新工藝以降低芯片本身的制造成本的同時，S08P系列還集成了豐富的外設模塊來幫助客戶最大可能地降低系統設計成本。高精度的內部時鐘源(全溫度全電壓范圍誤差小于1.5％)在很多場合都可以省卻外部晶體電路并節約印板空間：12位分辨率的高精度ADC模塊在保證模數轉換精度的前提下可以大大簡化外圍信號調理電路：觸摸傳感接口(TSI)可以實現觸摸控制人機界面而無需任何額外其它硬件電路：在需要進行少量數據頻繁存儲的場合其片上集成的EEPROM可以節省片外數據存儲芯片。其它諸如6略3相互補帶死區控制的PWM模塊可以方便實現電機控制；豐富的SPI、12C和SCI通訊模塊提供了系統對內對外的互聯：多個定時器資源方便了軟件設計時的任務定時控制，其中RTC模塊可在芯片進入低功耗休眠模式下維持工作并周期性地喚醒微處理器，在少量軟件的配合下也可實現實時時鐘的功能。

由于沿用了S08內核架構，整個S08P系列的開發調試可以重復利用現有針對S08系列的所有軟硬件工具、包括眾多的第三方開發工具，這大大降低了客戶的開發投入：眾多飛思卡爾現有的客戶也可以將已經積累的且經過時間驗證的軟件代碼幾乎無需修改就可以移植到新的S08P系列。飛思卡爾的CodeWarrior軟件開發平臺將全方位支持S08P系列的開發，它基于開源的Eclipse環境，集編輯、編譯和調試于一體，附帶專業級的代碼自動初始化生成器，易學易用，簡潔高效。針對整個S08P系列產品開發，CodeWarrior將完全免費并提供完整的C編譯環境。硬件調式工具則繼續沿用單線的BDM調式器，簡單、低成本又不失調式的高效性；另有開源的OSBDM調試器資料供廣大愛好者自己制作調試工具并能在專業級的CodeWarrior平臺下使用。

整個S08P系列又被分為三大類：帶完整功能模塊和觸控功能的S08PT系列、帶完整功能模塊但無觸控功能的S08PA系列和簡化功能模塊的經濟型S08PL系列。在這三個系列中除了模塊功能多少和性能指標略有差異外，相同的封裝下引腳完全兼容。客戶設計可以按最終產品不同的性能指標任意選擇全功能或低成本的方案而無需改動任何硬件設計。從最小的2K閃存8引腳封裝到最大的60K閃存64引腳封裝，內核和功能模塊完全兼容，相同封裝下不同容量的芯片引腳定義也完全一致，這樣客戶可以選擇合適的一款芯片進行開發，在需要時可以改用功能更多或成本更低的芯片而無需重新設計硬件平臺。

整個S08P系列產品預計在2011年第4季度起陸續開始向客戶提供樣片，產品量產計劃從2012年第2季度起。按1萬片訂購量，建議市場銷售價從最低端的2K/8腳封裝的芯片S08PL2為$0.35美金，到最大60K/64腳封裝S08PT60為$1.26美金。

欲進一步了解S08P系列產品的詳細信息，即請登陸飛思卡爾官網關于該系列產品的專屬網頁：www.ffeescale.com.cn/S08P。

飛思卡爾通過S12 MagniV混合信號MCU擴展了16位汽車微控制器功能

飛思卡爾半導體日前在其S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯網(LIN)汽車車身網絡的天窗應用。

S12VR64 MCU基于飛思卡爾創新型LL18UHV技術(2010年10月推出)，該技術在MCU上實現了擴展模擬集成，使開發人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節省電路板空間，提高系統質量，并降低復雜性。

傳統來說，汽車電子設計需要多個器件：某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動器輸出，還有通過低壓數字邏輯工藝制造的MCU。當終端應用空間有限時，這就構成一個挑戰。S12VR64 MCU將繼電器驅動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩壓器和低端與高端驅動器集成在一個器件內。

這種集成度通過LL18UHv技術實現，使用飛思卡爾經過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數字邏輯。產生一個緊湊型、經濟高效的解決方案，它能夠實現目前設計中4個芯片才能實現的功能。元件更少卻提高了整體質量，使客戶創造更小的電路板，最終減少汽車的重量。

S12 MagniV系列在廣泛的應用中使用成熟的、支持完備的S12 16位MCU、使能軟件兼容性和工具重復使用特性。該系列的成員包括：

·新S12VR64混合信號MCU：基于LL18UHV技術的單芯片器件，將高壓模擬、NVM和數字邏輯集成在一片芯片上。該器件提供了系列內最小的尺寸。

·現有的系統級封裝(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：這些器件將使用兩個獨立工藝制造的S12 MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個封裝內。這些SiP設備是要求為需要高電流應用的雙芯片解決方案的客戶的理想選擇