2015年300mm晶圓生產還將翻番

自300mm晶圓投產迄今已逾10年，但日前市場調研公司IHS iSuppli發表的一份報告稱，到2015年300mm晶圓生產還將翻番。據透露，2010年代工廠商和IDM(集成器件制造商)兩者共生產300ram硅晶圓48億平方英寸.預計2015年將成長到87.5億平方英寸，5年間的年均增長率達12.8％，勢頭不錯。2011年僅IDM即將生產約56.1億平方英寸的晶圓，占有很大優勢。產品主要用于較老而成熟的先進電子設備，由于近兩年來無論代工廠商還是IDM都意識到.300mm晶圓對成熟產品還是最具成本效益的生產方式，因而在近幾年內仍有發展的巨大空間。

半導體制造商對轉向下一代450mm晶圓生產尚處于初級階段、利潤事大，目前預測，僅有少數先進芯片公司可望在2015年轉向450mm晶圓生產，有幾家已在著手最初生產設備的建設。