DNP成功研發全球最薄印刷電路板產品

DNP成功研發全球最薄印刷電路板產品

2011年1月19日，彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷DNP發布新聞稿宣布，為了適應行動產品的小型化和高機能化，該公司已經研發出一款可內藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板PCB產品；該款組件內藏式PCB產品將開始提供送樣，并預計于2011年秋天進行量產。

DNP表示，該款組件內藏式PCB采用DNP自家B2it制造技術，其厚度僅0.28mm，較DNP現行產品厚0.38mm，薄化了約26%。DNP計劃于2012年度將組件內藏式PCB銷售額提升至約60億日元的水平。

DNP于2006年4月領先業界開始量產可內藏被動組件的PCB產品，一般被動組件大多安裝于PCB表面，之后于2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動組件擴展至IC芯片。DNP于2009年1月開始量產當時全球最薄、厚度僅0.45mm的組件內藏式PCB產品，之后并于2010年1月將其厚度進一步薄化至0.38mm。