SIPLACE Alternative Components 助力應對元器件瓶頸

SIPLACE團隊（西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司）宣布推出一款全新軟件SIPLACE Alternative Components（SIPLACE替代料解決方案），用于支持電子制造商為每個貼裝位置定義多種替代料。這一解決方案能夠在機器發(fā)生瓶頸問題時，無縫切換到同等功能的元器件（例如來自其他制造商的替代料），即使這些元器件的包裝或外形略有不同也不會受到影響。同時電子制造商還可以節(jié)省變更和管理不同貼裝程序版本以適應不同元器件制造商的開支。SIPLACE Alternative Components（SIPLACE替代料解決方案） 可顯著減少由于編程和貼裝錯誤而導致的問題。

在電子生產(chǎn)中，受到交付瓶頸的影響，企業(yè)經(jīng)常需要將最初規(guī)定的元器件更換為同等功能、但形狀或包裝偶爾略有不同的備用元器件型號。經(jīng)過辛勤研究，SIPLACE這家技術(shù)領(lǐng)先廠商的軟件開發(fā)人員推出了一款全新的軟件 SIPLACE Alternative Components，將能夠極大地簡化處理替代料的工作。現(xiàn)在，企業(yè)在使用替代料時將無需加載新的貼裝程序。這些替代料將能夠與最初定義的元器件一起在同一貼裝程序中進行管理。為實現(xiàn)這一目的，企業(yè)現(xiàn)在可在系統(tǒng)編輯器中為每個貼裝位置定義無限數(shù)量的替代料。此外，用戶還可以在全局范圍配置替代料，以應對特定元器件可能發(fā)生的各種情況。

2011年初，SIPLACE 團隊（西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司）成為 ASM 太平洋科技有限公司的一個業(yè)務部門，現(xiàn)在作為 ASM Assembly Systems 運營，ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）（香港）在短短的數(shù)年內(nèi)發(fā)展成為芯片組裝、焊接和封裝系統(tǒng)及解決方案的全球領(lǐng)先供應商。ASMPT 集團為前端和后端芯片裝配及半導體封裝生產(chǎn)和銷售機器。該公司在中國香港、新加坡和馬來西亞建有工廠，并于 2011 年 1 月 1 日在德國建立了工廠。