敦泰科技與TSMC共同締造一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

9月20日，敦泰科技與TSMC共同宣布，由敦泰科技設計并委托TSMC生產制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發性內存（Embedded Non-Volatile Memory）技術，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優勢，已被廣泛應用于新世代的消費性電子產品。

多年來，敦泰科技（FocalTech）一直是全球電容式觸控芯片技術的領導廠商之一，已成功開發并量產單芯片及多芯片解決方案，運用于2.5英寸至12.1英寸的觸摸屏電子產品。透過TSMC的嵌入式非揮發性內存技術，敦泰科技設計的觸控芯片擁有超低漏電（Ultra Low Leakage）的功能，為便攜式通訊產品創造更長的電池使用壽命，滿足新一代智能手機、數碼相機及平板電腦等便攜式電子產品對低功耗的需求。此項嵌入式非揮發性內存技術亦提供模擬精確制程（Analog Precision Process），協助敦泰科技生產能提升觸控面板敏銳度與準確度的觸控芯片。同時，敦泰科技也成功推出設計復雜度更高、可支持14英寸觸摸屏的單芯片產品，通過敦泰科技與TSMC在芯片設計、制程和生產的優化努力，締造了第一次硅芯片產出即成功的佳績，該芯片預計于今年年底量產。

TSMC已累積多年量產嵌入式非揮發性內存產品的經驗，提供專業集成電路制造服務領域中最完備的、且能整合客戶終端產品規格的非揮發性內存制造及后段服務。此外，TSMC亦提供完備且具成本效益的硅智財測試支持，進一步強化此一制程對客戶的價值。