顱骨修補術后并發癥分析及處理

梁峰 曹穎

顱骨缺損是神經外科常見疾病之一，多由于嚴重外傷或手術切除等引起。顱骨修補術不但能保護顱骨缺損處的腦組織免受直接外傷，而且可從美學上恢復頭顱的正常外形，解除患者的精神壓力。自2004年3月至2010年3月，我科共開展顱骨修補手術181例，其中隨訪患者153例，隨訪期限1～7年，現就其術后并發癥及處理情況分析報告如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料 本組患者153例，其中男108例，女45例，年齡18～71歲，平均(43.9±5.1)歲。其中外傷109例，急性腦卒中31例，顱骨或顱內腫瘤13例。

1.2 方法 全部患者均在全麻下實施顱骨修補術，修補材料采用醫用肽網，術后追蹤隨訪，對各種并發癥均及時發現并給予相應處理。統計各種并發癥發生的例數、解決辦法及效果，并加以討論分析。

2 結果

全部患者隨訪1～7年后，共出現并發癥 22例，占14.4%。其中切口感染5例，顱內感染1例，皮下積液8例，顱骨補片移位、塌陷2例，補片暴露2例，顱內出血2例，腦脊液漏2例。全部并發癥經及時處理后均得到滿意解決。

3 討論

顱骨缺損小于3 cm者多無癥狀，直徑3 cm以上的缺損，特別是位于額部有礙美觀和安全的缺損，常有頭昏、頭疼、易怒、恐懼、自制力差、記憶力減退、或憂郁自卑等癥狀。或因大氣壓直接通過缺損區作用在腦組織上，久而久之則勢必導致局部腦萎縮，加重腦廢損癥狀，小兒顱骨缺損可影響發育[1]。而顱骨的再生能力極為有限，常需要手術修補。根據本組153例患者的臨床資料，總結顱骨修補術常見并發癥及處理措施如下：

3.1 切口或顱內感染 切口或顱內感染在顱骨修補術后并不常見，但一旦出現，較難處理。常見原因有：手術消毒不徹底或補片污染;皮瓣剝離過薄或補片塑形不佳使頭皮受壓而影響血運;電燒止血時范圍過大甚至灼燒皮緣引起局部壞死，開放性外傷或顱骨缺損區頭皮感染者過早行修補術(開放性顱骨骨折應在清創術后3～6個月修補，伴缺損區頭皮感染者應在傷口愈合1年以上手術)等。處理措施：若僅為頭皮感染，可予靜點抗生素，局部換藥，試行保守治療1～2周，余者應盡早清創，去除補片，切不可試圖保住補片而因小失大，造成更嚴重的后果。

3.2 皮下積液 相對其他并發癥來說較為常見，本組共發生8例。其中4例是因為游離皮瓣過厚使硬膜損傷且縫合不嚴密，導致腦脊液外滲至皮下;2例是合并感染時炎性滲出;2例是因補片與硬膜之間存在死腔所致。處理方法：抽液并加壓包扎多數有效，對反復多次抽液仍不能解決者應及時行二次手術更換補片，對感染者按前述原則處理。

3.3 顱骨補片移位或塌陷 移位見于行覆蓋法修補術患者，本組2例，由于術中補片固定過松或固定材料偏斜，與補片間存在剪切力等原因所致。處理方法：只能行二次手術重新修補固定。而補片塌陷多見于自體骨用鑲嵌法修補時，固定不妥所致。本組由于均采用醫用鈦網行覆蓋法修補，故無補片塌陷出現。處理辦法可更換修補材料或用顱骨鎖牢固固定。

3.4 補片暴露 本組2例，原因均為剝離皮瓣過薄，皮緣張力大，血運差，局部壞死。其他可能原因為：補片塑形弧度過大，與頭皮大小不符;帽狀腱膜縫合不緊;全身營養不良使切口遷延不愈等。處理方法：取出補片，縫合傷口，擇期重新行顱骨修補術，術中注意避免上述情況的發生。

3.5 顱內出血 本組2例，分析原因可能為：剝離皮瓣后止血不牢靠，硬膜懸吊過深傷及腦表面血管。處理措施：因本組2例患者出血量不多，嚴密觀察并及時復查CT，血腫均自行吸收。對于血腫量較大，或進行性增多無停止跡象者，需及時清除血腫，取出補片，擇期二次修補。

3.6 腦脊液漏 與皮下積液原因類似，不同之處在于切口未愈致腦脊液外漏，因而較皮下積液易發生感染。本組2例患者由于發現及時，感染可能性不大，予以抽液，縫合，加壓包扎，脫水降顱壓。1例獲得痊愈，另1例無效，反復滲漏，行補片取除，硬腦膜修補，擇期顱骨修補術。還可采取腰大池持續引流腦脊液方法降低顱壓促進愈合，但易引起感染，故未予采用。

3.7 此外尚有癲癇、補片排斥反應及術后頑固性疼痛等并發癥報道，本組均未發生。

總之，顱骨修補術后并發癥種類較多，程度輕重不等。充分了解各種并發癥的原因及應對方法，并在術前、術中積極采取預防措施，盡量避免并發癥的發生，一旦發生后即采取正確有效的措施及時處理，對提高手術成功率，減少病殘具有非常重要的意義。

[1]江基堯，高立達.顱腦損傷合并癥和后遺癥.王忠誠神經外科學.武漢：湖北科學技術出版社，2005：488.