目前研究了一種在由樹脂構(gòu)成的材料表面進(jìn)行化學(xué)鍍的方法。該方法包含以下步驟:(1)臭氧處理驟,在該步驟中,將待處理材料浸泡在含有臭氧的溶液中,從而在材料表面形成一層改性層;(2)表面層去步驟,在經(jīng)過臭氧處理后,材料的表面經(jīng)紫外線輻射處理后去除被改性后的表面層。
本研究涉及磁性電鍍或電沉積的技術(shù)。例如:在電沉積時(shí)利用一塊磁鐵,去修復(fù)被鍍基體材料表面的沉積動(dòng)力學(xué)參數(shù)。
本發(fā)明介紹了一種化學(xué)鍍錫和錫合金的方法,利用該方法最終能在印刷線路板、IC基板、半導(dǎo)體晶片上形成厚度可達(dá)1μm的鍍層。該方法利用化學(xué)鍍的方法先在銅底層和化學(xué)鍍錫層之間鍍上一層犧牲層,該犧牲銅層在鍍錫過程中會(huì)被完全去除。該方法彌補(bǔ)了在鍍厚錫過程中銅鍍層的損失。