努力開創(chuàng)21世紀(jì)環(huán)保節(jié)能新固體光源時代
——半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟

半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟由中山大學(xué)、中山大學(xué)佛山研究院、木林森電子有限公司、廣州鴻利光電子有限公司、深圳桑達(dá)實業(yè)有限公司等單位于2008年5月發(fā)起成立，現(xiàn)有41家成員單位。聯(lián)盟圍繞基于LED技術(shù)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，致力于搭建一個產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的公共科技創(chuàng)新平臺，攻克一批制約半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共性關(guān)鍵技術(shù)，推動廣東乃至全國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

聯(lián)盟為適應(yīng)LED照明工程項目建設(shè)需要，明確產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢，確保行業(yè)健康快速發(fā)展，對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行動態(tài)評價，建立了LED照明產(chǎn)品標(biāo)桿指數(shù)體系。

聯(lián)盟成員單位將MOCVD技術(shù)、激光剝離技術(shù)和HVPE技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)、生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體襯底材料，完成了國內(nèi)首個半導(dǎo)體LED照明的上游GaN基襯底材料的產(chǎn)業(yè)化項目。

聯(lián)盟成員單位開發(fā)出國際首例ZNO用于替代ITO透明導(dǎo)電膜的外延生長技術(shù)，并成功運用于LED芯片器件中，使光效比傳統(tǒng)LED芯片提升50%以上，成為繼日本、臺灣后的第三代芯片核心產(chǎn)品。

聯(lián)盟成員單位突破了高性能MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔體設(shè)計、溫度均勻可控的高溫加熱器研制、在線檢測及控制系統(tǒng)開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)出首臺國產(chǎn)生產(chǎn)型金屬有機物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備，對國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。

聯(lián)盟成員單位突破國外專利技術(shù)壁壘，實現(xiàn)了大功率LED結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、工藝及設(shè)備的創(chuàng)新，解決大功率器件普遍存在的散熱與高成本問題，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED器件封裝技術(shù)。

聯(lián)盟成員單位開發(fā)了基于COB封裝技術(shù)的高顯色性LED照明用光源模組，顯色指數(shù)達(dá)到了95，為世界最佳指標(biāo)之一。相關(guān)技術(shù)已應(yīng)用于LED護眼臺燈、博物館照明等高端照明產(chǎn)品。