新漢Intel? Atom? D525雙核 COM Express 核心模板ICES 253

新漢推出ICES 253，一個(gè)更小尺寸的Intel?Atom? D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開(kāi)發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的，并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽，使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。

特點(diǎn)：

? 采用2個(gè)Micro COM Express核心模板 （封裝尺寸：95mm×95mm）；

? 配置一對(duì)Intel?ICH8M芯片組和Intel?Atom? D525處理器；

? 1個(gè)最高可達(dá)2GB的DDR2 SO –DIMM內(nèi)存插槽；

? 可以通過(guò)簡(jiǎn)單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能，有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

此外，ICES 253為開(kāi)發(fā)人員提供了符合主流市場(chǎng)需求的大量可選擴(kuò)展接口。ICES 253采用Intel?Atom? D525處理器，同時(shí)提供高運(yùn)算性能的特定應(yīng)用的客制化功能載板。開(kāi)發(fā)人員可以隨時(shí)利用ICES 253可擴(kuò)展I/O設(shè)計(jì)來(lái)定制載板，開(kāi)發(fā)獨(dú)特的應(yīng)用和增值服務(wù)。