三星與Global Foundries強(qiáng)敵環(huán)伺聯(lián)電與世界先進(jìn)境遇大不同

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電與聯(lián)電分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。全球前10大晶圓代工廠排名中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)即占有3個(gè)席次，且3家臺(tái)灣廠商合計(jì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)占有率高達(dá)62%，亦顯示出臺(tái)灣地區(qū)在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。

然而，從營(yíng)收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺(tái)積電2009年?duì)I收高達(dá)90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺(tái)積電3分之1，世界先進(jìn)2009年?duì)I收更僅達(dá)3.8億美元，營(yíng)收規(guī)模更是無(wú)法與前兩大公司相比較。

柴煥欣進(jìn)一步分析說(shuō)明， 2008年10月成立的全球晶圓（Gobal Foundries），除接收超微（AMD）的半導(dǎo)體制造部門(mén)原有產(chǎn)能并予以擴(kuò)充外，更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（Advanced Technology Investment Co.，ATIC）雄厚資金，于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導(dǎo)體（Chartered），除在先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)腳步亦不輸臺(tái)積電，在300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，更是直逼聯(lián)電而來(lái)。

全球第二大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來(lái)發(fā)展手機(jī)與數(shù)字電視的系統(tǒng)單芯片（System on Chip，SoC）解決方案外，還用來(lái)擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，搶食全球晶圓代工市場(chǎng)的意圖十分明顯。

面對(duì)Global Foundries與三星來(lái)勢(shì)洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場(chǎng)，聯(lián)電與世界先進(jìn)是否能夠持續(xù)保有優(yōu)勢(shì)，還是市場(chǎng)就此遭到對(duì)手鯨吞蠶食，柴煥欣認(rèn)為，先進(jìn)制程研發(fā)速度與300mm晶圓產(chǎn)能皆將成為重要觀察指標(biāo)，整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)展變化亦將影響聯(lián)電及世界先進(jìn)在面對(duì)強(qiáng)敵環(huán)伺的晶圓代工產(chǎn)業(yè)中能否突圍而出的致勝關(guān)鍵。因此，除從各晶圓代工廠現(xiàn)在營(yíng)運(yùn)狀況進(jìn)行分析外，更要對(duì)各廠商營(yíng)運(yùn)策略確實(shí)解讀，才能夠預(yù)測(cè)聯(lián)電、世界先進(jìn)在這波激烈競(jìng)爭(zhēng)中地位的消長(zhǎng)變化。