TSMC發布0.18 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權
2010-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2010年7期
TSMC近日宣布推出0.18 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權，是TSMC第二代符合AEC-Q100產品高規格認證之硅知識產權，適用于廣泛的車用電子產品。
TSMC 0.18 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權與0.25 μm 嵌入式閃存硅知識產權相較，減少了百分之二十七的芯片尺寸。現今0.18 μm 技術世代擁有已經大量開發的硅知識產權，并能支持多種應用，同時達到低成本與高效能的綜效。運用TSMC獲認證的0.18 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權，客戶能夠將其目前的0.18 μm 產品范圍延伸至車用微控制器（MCU）產品領域。
TSMC 0.18 μm 車用嵌入式閃存工藝已于去年開始量產，累計出貨量已達三萬八千片八寸晶圓，相當于四千三百萬個車用微控制器(MCU)出貨量。與之前0.25 μm 車用嵌入式閃存低于千萬分之一的故障率紀錄相較，目前為止0.18 μm 車用嵌入式閃存的平均故障率已達到更低的水準。藉由過去0.25 μm 車用嵌入式閃存的量產經驗，0.18 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權能在更短的時間內達到更低平均故障率的新紀錄。
TSMC是市場上唯一提供符合汽車電子AEC-Q100認證之0.18及0.25 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權給所有客戶的專業集成電路制造服務業者。
（本刊通訊員）
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