研華嵌入式應用設計論壇北京場蓄勢待發等

研華嵌入式應用設計論壇北京場蓄勢待發

繼研華科技在3月分別在臺北、深圳、上海舉辦了3場嵌入式應用設計論壇(ADF，Advantech Embedded Design-in Forum)后，此年度盛事將于7月來到北京。這一全球活動還會于今年陸續在德國、韓國、日本等地繼續前進。此次北京場會議邀請了Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家頂尖合作伙伴，共同發表新一代的嵌入式設計技術、趨勢、創新概念，以及各項實用的開發工具給全球嵌入式開發工程師和系統整合伙伴。

論壇中將討論的主題包括：嵌入式計算機產業之趨勢、研華嵌入式設計服務經營策略、嵌入式設計服務與創新技術、網絡通訊設計服務、嵌入式外圍整合技術等，相信透過深入的創新技術論壇，與全球杰出工程師的腦力激蕩下，勢必能為客戶創造出屬于您自己的明日商機。

英飛凌多點出擊提升能源效率

不久前，英飛凌攜其最新的大功率IGBT、MOSFET、高端功率二極管、晶閘管產品及各種為新能源功率變換準備的功率組件亮相2010PCIM中國電力電子展覽會，并且帶來了剛剛在2010 PCIM歐洲展會上推出的專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700 v、電流為1400A的PrimePACK模塊：EconoDUAL系列電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。

英飛凌中國區工業及多元化電子市場事業部高級總監石敬巖介紹了英飛凌在功率器件方面，提供從單芯片到整體模塊的全系列與電力電子有關方案為核心的整體戰略。工業功率器件應用工程部高級主任工程師梁知宏介紹了用于太陽能PV應用的高效率IGBT解決方案，英飛凌的芯片從封裝拓撲結構到性能均非常適用于這類應用。工業及多元化電子市場部高級經理馬國偉介紹了英飛凌推出的Smart系列IGBT模塊的自動壓接裝配工藝，不需要進行手工焊接，而僅需一個螺釘，通過壓接流程可將模塊安裝到印刷電路板和散熱器上，質量可靠性與操作效率均有大幅提升。通過提供高可靠性壓接技術，英飛凌滿足了功率高達SSkW逆變器的設計要求。(李健)

天津手機展期待新的飛躍

由中國通信學會和天津市濱海新區人民政府主辦的“第八屆天津國際手機產業展覽會暨論壇”6月8日在天津濱海國際會展中心盛大開幕。2010年天津手機展的展覽面積達到了2萬平米，參展廠商320余家，涉及從元器件、設備、芯片、模組、整機制造到運營和增值業務的移動產業鏈各主要環節。天津市委副書記、濱海新區區委書記何立峰攜濱海新區各方領導參加開幕式，表達了濱海新區政府對此次展會的大力支持、來自國家部委及相關直屬單位、中國移動、中國聯通和中國電信三大運營商高層代表一并出席開幕式。三星、摩托羅拉、LG、天宇朗通、宇龍酷派、華為等國內外移動通信設備制造商，以及數萬名專業觀眾和聽眾參加這次行業盛會的展覽、研討會和商貿活動。

本屆展會針對目前的移動通信產業發展趨勢，主打“3G技術及其應用”，無論從展會規模還是從交易成果都達到甚至超越了預期目標。經過了8年的積累，天津手機展秉承創新思維和地域資源地域優勢，立足電子信息產業發展，不斷壯大自己的品牌優勢。組委會表示，明年將在此基礎上，繼續深化手機展在整個產業鏈上的延伸力度，為產業鏈各個廠商提供一個更加廣闊高效的交易和展示平臺，打造環渤海地區電子信息產業第一大展。(李健)