姬 凱,康 樂,吳 丹,陳叔衡,2
(1.中船重工武漢船用電力推進裝置研究所,湖北 武漢 430064;2.艦船綜合電力技術國防科技重點實驗室,湖北 武漢 430064)
隨著半導體技術的飛速發(fā)展,高壓大電流IGBT逐漸成為現(xiàn)代電力電子設備的核心器件。通常情況下,IGBT工作在非理想的開關狀態(tài),因此存在著導通和開關損耗。在大容量電力電子設備中,這些損耗往往都很大,其結(jié)果將導致器件的溫升很嚴重,當器件管芯的溫度升高到100℃以上時,將嚴重影響器件的正常工作,甚至永久性損壞,因此器件的散熱問題就顯得尤為重要。為了提高功率密度,在使用IGBT模塊時通常采用水冷的方式,在實際中往往都是根據(jù)設備的結(jié)構(gòu)、強度以及IGBT模塊安裝的要求來設計水冷散熱器。由于沒有統(tǒng)一的標準,散熱器的熱阻以及熱抗的值往往不得而知,這就給計算IGBT模塊的結(jié)溫帶來了很大困難。
根據(jù)物體溫度與時間的關系,傳熱過程可分為穩(wěn)態(tài)過程(又稱定常過程)和非穩(wěn)態(tài)過程(又稱非定常過程)。對穩(wěn)態(tài)過程而言,其熱阻定義為:

其中:T-T0為溫升,單位K;P為功耗,單位W。
對非穩(wěn)態(tài)過程而言,其熱抗定義為:

其中:T(t)-T(t0)為 t時刻的溫升。
當t→∞時,傳熱過程達到穩(wěn)態(tài),Zt(t)→Rt。
大功率水冷散熱器通常采用由內(nèi)部帶水路的銅基板組成,其熱阻和熱抗由銅基板的結(jié)構(gòu)和流過水路的水流量決定。由于銅基板與冷卻水之間存在著復雜的湍流換熱過程,其本質(zhì)上是一個涉及到流體流動、流固熱交換以及固體熱傳導等方面的流體力學問題,因此要比較準確地計算出散熱器的熱阻和熱抗,可以采用計算流體力學(Computing Fluid Dynamics)的方法進行求解[1]。其步驟如下:
①利用Gambit對水冷散熱器進行物理建模,定義模型中的固體區(qū)域與流體區(qū)域,并定義固體與流體熱交換的區(qū)域;
②定義散熱器的熱生成區(qū)域;
③定義流體的邊界條件;
④利用Gambit對計算區(qū)域進行網(wǎng)格劃分,并保存生成的網(wǎng)格文件;
⑤通過Fluent讀取保存的網(wǎng)格文件,設置流體與固體的材料屬性、邊界條件、熱通量等計算必須的參數(shù);
⑥選取非定常計算模式,設定時間步長與時間,開始計算,并保存每步的計算結(jié)果;
⑦根據(jù)計算結(jié)果計算每個時刻散熱器的溫度T(t),依式(2)計算散熱器的熱抗[2]-[5]。
以常用的IGBT封裝模式IHM130*140為例,如果安裝在130mm×140mm的水冷散熱器上,散熱器材料為銅,厚度12mm,內(nèi)有一條直徑8mm的水路[6]。
利用Gambit建立計算模型,定義流體邊界為速度進口、流量出口,固體邊界條件為熱通量邊界,并劃分網(wǎng)格,網(wǎng)格圖如圖1所示。

圖1 散熱器計算網(wǎng)格圖
在Fluent中倒入網(wǎng)格文件,設定固體材料屬性為copper,流體為water-liquid,速度進口為V=1.0m/s,散熱器IGBT安裝面熱通量為40000W/m2,初溫T0=300K。采用非定常計算模式,時間步長為1s,共計算300步。其計算結(jié)果如圖2-6所示。
按同樣的方法,在相同的邊界條件下,分別計算冷卻水流速 V=0.5m/s、V=1.0m/s、V=2.0m/s時散熱器的溫度隨時間的變化關系,根據(jù)式(2)計算對應的熱阻和熱抗值,繪制成曲線,如圖7所示。

圖2 t=1s散熱器溫度分布圖,Tmax=302K

圖3 t=10s散熱器溫度分布圖,Tmax=310K

圖4 t=50s散熱器溫度分布圖,Tmax=336K

圖5 t=100s散熱器溫度分布圖,Tmax=351K

圖6 t=200s散熱器溫度分布圖,Tmax=360K
當t到達100s后,傳熱過程基本達到穩(wěn)態(tài),對應的熱阻分別為 0.1126K/W(V=0.5m/s)、0.0838 K/W(V=1.0m/s)、0.0577 K/W(V=2.0m/s)。
根據(jù)圖7的熱抗曲線,再結(jié)合IGBT器件本身的熱抗曲線,根據(jù)公式:

可以方便地計算出不同冷卻水流量下穩(wěn)態(tài)和動態(tài)的結(jié)溫。

圖7 散熱器熱抗曲線
利用Gambit和Fluent提供的強大的流體傳熱計算功能,采用非定常三維仿真計算方法,可以方便地計算出不同幾何形狀、不同散熱介質(zhì)、不同散熱條件下的散熱器熱阻和熱抗,根據(jù)計算出的散熱器熱阻和熱抗值就可以比較準確地計算穩(wěn)態(tài)以及過載、故障等動態(tài)情況下IGBT模塊管芯的結(jié)溫,從而保證器件可靠安全工作。
[1]Fluent 6.2 Tutorial Guide,F(xiàn)luent Inc.
[2]Advance Thermal Modeling,F(xiàn)luent Inc.
[3]Gambit 2.3 User Guide,F(xiàn)luent Inc.
[4]Gambit 2.3 Tutorial Guide,F(xiàn)luent Inc.
[5]Fluent 6.2 User Guide,F(xiàn)luent Inc.
[6]Power Electronic Device Application Manual,Semikro.