世界半導體業兩年內計劃建設150條生產線等

世界半導體業兩年內計劃建設150條生產線

SEMI(國際半導體設備和材料協會)日前發表一份名為SEMI’s WorldFab Forecast的報告稱，2010～2011年2年內世界半導體業將共投資830億美元，計劃建設150多條生產線，涵蓋大/小產能的晶圓廠、MEMS以及包括LED在內的分立器件廠。

報告指出，2010年在建的晶圓廠有54個，總計投資約45億美元，其中半數為LED晶圓廠，且大半在中國。2011年晶圓廠計劃基建數量減少，但規模較大，總投資約55億美元。SEMI預計，2010年世界晶圓生產設備總投資將成長133%，達到340億美元。增長速度之所以那么高，是因為2009年的投資已處于歷史低水平。其實，2010年投資僅比2008年增長了27%，相比2007年還減少了11%，2011年世界晶圓生產設備投資將續增18%，達到390億美元的規模，才算超越了2007年的水平。

2010年投產的晶圓廠約為22座，其中一半為LED廠，2011年則將有28座晶圓廠投產，其中4座是存儲器廠。預計到2010年底，世界已建晶圓廠的產能(不包括分立器件)為(折合成8英寸晶圓)每月1440萬片，2011年可望成長8%，達到每月1580萬片。存儲器廠所占產能最大，2010～2011年均占41%左右，晶圓代工廠其次，分別占24%和26%。

中小尺寸FPD市場出貨量達23億片

用于智能手機、平板電腦及其他眾多移動電子產品的中小尺寸LCD顯示器，2010年世界市場將闊步前進，激增28.1%，出貨量達23億片，高于去年的增長10.3%(18億片)，是2007年竄升49.8%后最近3年內增長最快的一年。市場調查公司iSuppli預計，2011年后市場將放慢腳步，2009～2014年間市場將以平均每年8.9%的速度前進，屆時出貨量可望達到27億片以上。

在iPhone的牽引下，2010年的智能手機出貨量將攀升35.5%，平板電腦更在Apple公司iPad的領跑下更大放異彩，熱力四射，預期將驚人增長790%。目前這些產品所用TFT-LCD顯示器為了加大視角、改善畫質、節省電能都將采用IPS(in-planeswitching)技術，所有廠商或聯合或自主都在開發這一技術以供應市場。此外，在Android智能手機興起的驅動下，AMOLED顯示技術或將發起挑戰。

半導體加工工藝走向15nm轉折點

世界上的巨型半導體企業如Intel和臺積電等將率先從2011年后啟動開發22nm以下的微細化量產技術，同時還都認為，2013年后可望量產化的15nm技術是半導體加工工藝發展道路上的一個轉折點。其表現為邏輯電路上現用的CMOS平面體管，將轉變為具有3維溝道導向的立體晶體管。這一轉變勢必嚴重影響未來各公司的微細化工藝競爭態勢。

對于晶體管技術界限，各公司至今還是未有明確的說法。但是，到15～14nm級時，作為LSI基本器件的CMOS晶體管預計將變為立體構造，11nm以后，則將使用Ge和Ⅲ-v族半導體開發高遷移率溝道，迄今一統的si材料早晚生變。至于工藝微細化的關鍵一一光刻技術，勢將加速采用EUV(遠紫外)和EB(電子束)光刻技術。