中國集成電路產業運行態勢分析及2010年發展展望

受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產業在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續呈現下滑之勢。全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的，0.4％進一步下滑至-11％，規模為1109.13億元。

自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產業出現的最低點，即全行業銷售收入的同比降幅達到34.1％，之后產業開始逐步回升，二季度全行業銷售收入同比降幅已收窄至23％，三季度降幅更進一步收窄至19.7％。四季度產業狀況更進一步好轉，并實現39.8％的大幅正增長。

三大產業鏈表現不盡相同

從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設等一系列刺激內需政策的拉動，2009年國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設計業增速將超過11％，規模將超過260億元。

從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展來看，其情況不盡相同。國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設、基礎設施建設等一系列刺激內需政策的拉動，2009年IC設計業實現銷售額269.92億元，同比增長率達到14.8％。

與IC設計業主要面向內需市場不同，國內芯片制造與封裝測試業的對外依存度很高，受國際市場的影響也更大，2009年芯片制造與封裝測試業因出口大幅下滑，出現了較大幅度的下降。芯片制造業銷售收入同比下滑了13.2％、規模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產保護的影響，國內封裝測試業出現較大幅度的負增長。全年封裝測試業銷售收入同比降幅達到19.5％，規模為498.16億元。

2010年市場需求將大幅增長

展望2010年，隨著世界經濟的逐步復蘇，國內外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內集成電路產業也將呈現快速回升增長的勢頭。

從世界市場來看，根據WSTS的預測，2010年全球半導體市場將出現12.2％的大幅增長，其規模將基本恢復到2008年的水平，其中亞太地區仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區域，其2010年的市場增速預計將達到13.3％。

從國內市場需求看，與全球市場類似，預計2010年我國IC市場需求也將實現大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數碼產品、汽車電子等行業電子市場持續增長的帶動下，預計國內IC市場2010年的增速將達到15％以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。

產業方面，在國內外市場大幅增長的帶動下，預計國內IC產業也將呈現明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過1s％，規模約在1200億元左右。

從行業發展趨勢來看，IC設計業仍將是國內集成電路產業中最具發展活力的領域。在創業板推出的鼓舞下，一批國內IC設計企業正在積極籌劃上市融資。如這些企業的IPO計劃得以順利實現，則不僅將為國內IC設計業注入大批發展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內外高端人才投入到IC設計領域，從而極大推動國內IC設計行業的發展。

在芯片制造與封裝測試領域、在出口恢復的拉動下，產業無疑也將呈現顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產線的投資擴產仍較謹慎，因而估計難以出現生產規模大幅增長的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業的發展將呈現恢復性增長的特征，產業真正實現進一步發展預計還要待到2011年。