我國半導體封裝產業面臨的機遇和挑戰——第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會開幕辭

中國半導體行業協會封裝分會理事長 畢克允

尊敬的各位與會代表：

上午好！

在總會的領導下，在深圳市政府的大力支持以及全行業各封裝測試單位的積極協作下，第八屆中國半導體封裝測試技術發展與市場研討會，今天在廣東省深圳市隆重召開。我謹代表中國半導體行業協會封裝分會，熱烈歡迎原信息產業部呂新奎副部長和深圳有關領導，以及長期關心支持我國半導體封測產業發展的同仁和出席本次會議的各位來賓。

本次會議的宗旨是交流如何克服中國半導體封裝產業所遇到的困難與應對舉措。

本次會議的特點是：以國內外市場和封裝測試技術發展為主題，重點介紹我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝板基制造技術、先進封裝設備、封裝材料、LED封裝、新興封裝（MEMS/MOEMS）技術等及其市場走向與應對措施。

這次會議是在全球金融危機剛剛復蘇的背景下召開的，國家科技重大專項（02專項）組蒞臨會議，國內外各大公司、企業、科研院所、高校的專家學者做技術報告。這是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個有意義的交流平臺。

2009年我國半導體產業受世界經濟影響，出現急劇下滑，協會統計數據表面中國半導體行業的銷售額由2008年的1246.82億元降至1109.13億元，在2008年負增長的基礎上再次出現11%的負增長。

其中IC封裝測試業受蘇州奇夢達公司破產的影響，封裝行業銷售額由2008年的652.04億元下降至514.1億元，同比出現-21.2%的巨大降幅。

為了及時掌握封裝行業情況，提供國家采取對策，封裝分會在總會的指導下，組織相關單位經過半年的調研，發現2009年一季度我們的封測產業確實處于深度危機，市場和銷售都跌入底谷，但在國家4萬億投資的經濟政策刺激下，從二季度開始復蘇，三、四季度就恢復正常，同比大幅增長。在這一年里封裝行業也凸顯了若干亮點，是今后發展的好的兆頭。

今年一季度我國封測產業形勢喜人，長電科技、南通富士通、天水華天、樂山無線電、華潤安盛、廣東粵晶、上海新陽、深圳格蘭達等國內重點封測企業都滿負荷運轉，正面臨擴充產能和缺乏企業高技術管理人才的困境。

2010年，分會將按照國家政府有關規定和總會的要求，組織全行業力量，重點解決封裝測試產業中的突出問題。推動封裝測試產業快速提升，達到2008年前的水平。為此我們要做好以下工作：

一、完成好總會規定的有關任務；

二、加強封裝測試產業化研究，以及發展技術路線探討，為政府機關做好咨詢工作；

三、組織封裝測試產業鏈的創新研討，為企業做好服務工作；

四、組織封裝測試產業的國內外技術交流，搭建產、學、研、用共性技術平臺；

五、繼續組織好八個方面調研報告工作，提高信息可信度，為行業服務；

六、協助做好國家科技重大專項和封裝產業鏈技術創新聯盟的相關工作。

目前我國的封測產業正迎來前所未有的發展機遇，同時也面臨制造業漲薪潮（成本問題）、大批國際組裝封裝業向中國大陸轉移（市場問題）、整機發展對元器件封裝組裝微小型化等要求（技術問題）等重大挑戰。但是隨著國家科技重大專項（02專項）的實施和即將出臺新的18號文件的貫徹，我國封裝測試業必將發生大的飛躍。

最后我代表封裝分會向長期積極支持、關心、幫助我們工作的單位和同志們表示衷心的感謝。

祝這次大會取得圓滿成功!

謝謝！