聯(lián)芯科技發(fā)力推自主研發(fā)芯片或與聯(lián)發(fā)科分手

2010年10月15 日報道，“目前我們自研芯片上，無論是穩(wěn)定性、還是成本上都完全達到比我們與MTK合作的解決方案更加出色的狀態(tài)。”近日，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在今年北京通信展上的高調表態(tài)引發(fā)了業(yè)界關注。

此次北京通信展，聯(lián)芯科技一共推出了三款自研TD芯片，而宇龍酷派一款采用聯(lián)芯自研TD芯片的手機已于九月悄然上市。與此同時，在本屆通信展上，聯(lián)芯的合作方——聯(lián)發(fā)科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。

在中國TD產業(yè)的拓荒階段，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)手——即聯(lián)芯科技的協(xié)議棧技術加聯(lián)發(fā)科的芯片組合，提供了目前中國最多的TD芯片解決方案。但在中國TD市場即將迎來“收獲的季節(jié)”，兩家昔日的“盟友”或將漸行漸遠。

事實上，在與聯(lián)發(fā)科合作的同時，聯(lián)芯科技一直沒有放棄自主研發(fā)TD芯片的努力。

“我們內部一直有一個專門的團隊從事TD芯片的自主研發(fā)。”一聯(lián)芯科技內部人士告訴記者，根據(jù)此前既定的戰(zhàn)略，聯(lián)芯在TD產品線上要實現(xiàn)“兩條腿走路”。

即通過與聯(lián)發(fā)科的合作，來拓展客戶。與此同時，加緊自主研發(fā)的進度，等待自己的TD芯片成熟，便將客戶“切換”到自研平臺，以擺脫對聯(lián)發(fā)科的依賴。

今年4月，聯(lián)芯科技首次在客戶大會上，對外展示了自主研發(fā)的TD芯片及全套解決方案的樣品。

而據(jù)孫玉望介紹，經過一段時間的測試和調整，目前聯(lián)芯科技自研TD芯片方案的穩(wěn)定性和性能已經超過與聯(lián)發(fā)科合作的方案。

據(jù)孫玉望介紹，中興、LG、宇龍、聯(lián)想以及一些設計公司紛紛“轉投”聯(lián)芯科技的自研TD芯片平臺。

而一位聯(lián)芯科技內部人士透露，截至目前，今年聯(lián)芯TD芯片出貨量約在900萬片左右，其中自研的TD芯片出貨量超過100萬片。

“相信越來越多的客戶，會選擇聯(lián)芯自研芯片。”孫玉望表示，未來聯(lián)芯自研芯片的占比還會增加。

聯(lián)芯自研芯片推出的背后，其與聯(lián)發(fā)科的未來合作，成為業(yè)界關注焦點。

事實上，雙方合作一直處于貌合神離的狀態(tài)。就在聯(lián)芯科技加緊自主研發(fā)TD芯片的同時，聯(lián)發(fā)科也一直在尋求TD協(xié)議棧技術的合作伙伴。

今年1月，聯(lián)發(fā)科高調宣布與傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，后者由原TD-SCDMA芯片商凱明的核心技術團隊創(chuàng)立，主要專注TD-SCDMA基帶芯片的研發(fā)，在TD協(xié)議棧等核心技術領域，有著相當?shù)募夹g積累。

與聯(lián)芯科技的策略類似，聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸此前在接受本報記

者采訪時也表示，聯(lián)發(fā)科未來在TD產品線上，也采取“兩條腿走路”，即一邊保持與聯(lián)芯科技的合作，一面加緊與傲世通的合作研發(fā)。

而在本次北京通信展上，本報記者現(xiàn)場看到聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD樣片已然“出爐”。

“目前，我們正送給各大客戶進行測試。”聯(lián)發(fā)科一位現(xiàn)場工作人員告訴記者，預計明年2月將實現(xiàn)量產。

“在未來一段時間，聯(lián)芯與MTK的合作還會繼續(xù)。”iSuppli中國研究總監(jiān)王陽分析，但各自會把優(yōu)勢的資源，配置到自研的產品線：“兩條產品線互博的矛盾不可避免。”

“目前合作的產品線依然是各自利潤的大頭，因此雙方誰也不會貿然的終止合作。但分手是遲早的事情。”王陽分析。