專利實例

專利實例

化學鍍錫兩則

20101101 一種還原型化學鍍錫溶液

該發明所提供的是一種適合于實際應用的還原型化學鍍錫溶液。該化學鍍錫溶液在銅或銅合金基體上很少發生置換反應，它可以穩定地高速沉積錫鍍層，可以獲得高的生產效率，它既不引起導體的破壞也不引起微細導電線條圖案的向外生長。該還原型化學鍍錫溶液由以下組分構成:一種水溶性錫化合物，一種水溶性鈦化合物，一種有機絡合劑以及選自硫醇化合物和硫化物的一種有機硫化合物。

(世界知識產權組織專利)WO/2009/157334(2009-12-30)

20101102 化學鍍焊錫鍍層的觸媒賦予液

該發明提供了一種在銅系導電線路基材上直接化學鍍覆焊錫鍍層的觸媒賦予液。該觸媒賦予液含有一種水溶性金化合物和一種螯合劑。采用該觸媒賦予液對銅及銅合金基材的導電線路線條表面上化學鍍覆焊錫鍍層，所得鍍錫層厚度均勻，而且鍍錫層在線路的線條間不產生橋接。該發明還提供了在銅及銅合金基材表面化學鍍焊錫層的方法。用該觸媒賦予液和該化學鍍焊錫層的方法所得焊錫鍍層中ρA(Au)=0.3g/m2，沉積物就在薄層金上形成。

(世界知識產權組織專利)WO/2009/142126(2009-11-26)

凈化電解液的裝置

20101103 一種電鍍液活性炭處理裝置

該發明提供了一種電鍍液活性炭處理裝置，它采用明流式活性炭粉回收機，配有增強型丙烯炭粉型濾布，結合活性炭粉加收機，采用正錐體結構炭處理槽設計、管道式防抽干裝置保護，在活性炭處理工藝流程中，引入了氣動隔膜泵和專用活性炭粉回收機回收處理電鍍液用過的活性炭粉。處理裝置簡單，運行快速，過程直觀可視，同時可回收處理電鍍液添加的活性炭粉，其能滿足常見電鍍液對活性炭的處理工藝要求，處理周期短，而且處理后的鍍液能馬上轉移至電鍍槽使用，無需擔心漏活性炭粉造成電鍍槽的污染和電鍍液的二次污染。過濾機配設的預備槽可更多的儲備處理好的電鍍液滿足生產線主槽的需要。

(中國專利)CN 101698959A(2010-04-28)

廢水處理兩則

20101104 一種電鍍漂洗廢水的處理方法

一種電鍍漂洗廢水的處理方法為:采用帶有雙極膜的電去離子膜堆裝置處理電鍍漂洗廢水。電去離子膜堆含五個隔室，從負極到正極依次用一張陰離子交換膜，一張陽離子交換膜，一張雙極膜和一張陰離子交換膜隔開，依次形成負電極室、濃縮室、第一淡化室、第二淡化室和正電極室。在濃縮室和第一淡化室中填充大孔強酸性陽離子交換樹脂，第二淡化室中填充大孔強堿性陰離子交換樹脂。待處理的廢水依次流經第一淡化室和第二淡化室，分別除去陽離子和陰離子而得到淡化純水，陽離子經由第一淡化室，陰離子先后經由第二淡化室和正、負電極室遷移進入濃縮室得到濃縮水。雙極膜水解離產物H+和OH－離子分別對兩個淡化室中填充的陽、陰離子交換樹脂進行高效實時動態再生。該廢水處理工藝避免了電去離子膜堆內部的結垢形成，處理過程不需使用酸、堿再生離子交換樹脂，無二次污染，實現了電鍍漂洗廢水的無害化和資源化處理。

(中國專利)CN 101694007A(2010-04-14)

20101105 一種電鍍除蠟工藝廢水的處理方法

該發明涉及一種電鍍除蠟工藝廢水的處理方法，其特征在于包括如下步驟:首先對電鍍除蠟工藝廢水進行預處理;再將經過預處理后的電鍍除蠟工藝廢水引入特定孔徑膜分離裝置進行分離，分離出來的蠟進行循環濃縮回收，除蠟劑則直接回生產線使用;最后根據特定孔徑膜分離裝置的運行情況，對特定孔徑膜分離裝置進行及時的清洗。該方法能夠有效減少化學需氧量排放總量，而且還能對廢水中的除蠟劑進行回用，實現電鍍廢水治理的清潔生產、總量控制和循環利用。

(中國專利)CN 101633535(2010-01-27)

電鍍貴金屬兩則

20101106 一種電鍍金溶液

該發明是關于具有特定組成的電鍍金電解液以及采用這種電鍍金電解液在鎳鍍層表面獲得金鍍層的方法。該電鍍金電解液適合于鎳阻擋層鍍覆同時維持鍍金層優良的機械性能、耐磨耗性能以及電氣性能，這種鍍金電解液能夠抑制金鍍層在部件上不需要鍍金的部分上的沉積，而在需要鍍金的部分沉積出令人滿意的金鍍層。電解液中含有一種氰化金鹽作金的來源，還含有一種雜環化合物，在其環上有一個或多個氮原子，還含有一個或多個硝基(硝基取代了碳原子上的氫原子)。

(世界知識產權組織專利)WO/2009/150915(2009-12-27)

20101107 一種環保型無氰鍍銀電解液

該發明提供了一種不含氰化物的環保型無氰鍍銀鍍液，該電鍍液含有銀離子來源物，氨基酸類化合物或其衍生物作配位劑，還含有輔助配位劑及添加劑。具體配方及工藝條件如下:0.01～1.00mol/L銀鹽、0.01～10.00mol/L 氨基酸類化合物或其衍生物、0.002～2.000mol/L 輔助配位劑、0.001～2.000g/L 添加劑，pH為6～14，θ為10～70℃。與傳統的氰化物鍍銀配方相比，該鍍銀液具有清潔電鍍的特點，同時鍍液中的銀離子與銅及銅合金基體的置換速率非常慢，鍍銀過程中可直接電鍍，無需預鍍銀或預浸銀，鍍層光亮，鍍層與基體結合力好。

(中國專利)CN 101665963(2010-03-10)

電子電鍍

20101108 高效率電鍍鎵薄膜

鎵薄膜在電子元器件如太陽能電池的制造上非常有用，該發明提供了一種高效率電鍍鎵薄膜的電解液組成以及用這種電解液電鍍鎵薄膜的方法。在一個具體例子中，該發明提供了一種在導體上應用的鍍鎵電解液。該電解液中含有鎵鹽、絡合劑和溶劑。用該電解液可以在導體上沉積出亞微米級的鎵薄膜。該電解液中還可以含有銅鹽及銦鹽中的一種，也可以同時含有銅鹽和銦鹽，鎵鹽可以選用氯化物及硫酸鹽等，絡合劑可以選用檸檬酸鹽以及EDTA，溶劑為水，電解液的pH為9～14。

(美國專利)US 7507321(2009-03-24)

化學鍍鎳

20101109 電溶解鎳補充化學鍍鎳溶液鎳離子的方法

該專利發明的方法為用電解方法將金屬鎳溶解以補充化學鍍鎳槽中化學鍍鎳過程所消耗的鎳離子。該方法可以避免往化學鍍鎳槽液中補充鎳鹽而帶入不需要的陰離子，提高鍍液pH的穩定性，并減少pH調整劑的添加。具體做法如下:1)在含有鎳離子和次磷酸根等的化學鍍鎳液中，在欲鍍覆的基體上化學鍍鎳;2)在該化學鍍鎳溶液中放入鎳陽極;3)在用離子交換膜與化學鍍鎳槽分隔開的陰極室中放入陰極，并注入一種酸或其鹽溶液作為陰極液，將陰極和陽極與直流電源相連接構成電的通路;4)按鎳陽極溶解最合適的電流密度通以電流，鎳便溶解為鎳離子進入化學鍍鎳液中，從而使化學鍍消耗的鎳離子得以補充。

(世界知識產權組織專利)WO/2009/114217(2009-09-17)

覃奇賢 編譯