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【中國專利信息】

2010-04-04 21:02:30
電鍍與涂飾 2010年4期
關鍵詞:工藝方法

【中國專利信息】

編者注:本期公布的中國專利信息是2010年第一季度國家知識產權局公布的有關電鍍系列類專利信息。如需專利全文,請與我部聯系(聯系人:吳海玲;電話:020–61302516)。

一種含盲孔鋅合金工件表面電鍍鋅的方法及其溶液

公開號 101634041

公開日 20100127

申請人 中國科學院寧波材料技術與工程研究所

地址 浙江省寧波市鎮海區莊市大道519號

本發明公開一種含盲孔鋅合金工件表面電鍍鋅的方法及其溶液,其依次包括有鋅合金工件表面清洗、活化、電鍍、清冼、再活化、鈍化步驟,其特征在于電鍍鋅溶液中含吖啶0.5 ~ 2.0 g/L、琥珀酸二異辛酯磺酸鈉0.05 ~ 0.20 g/L,其余為普通酸性鍍鋅成分。所述的電鍍鋅溶液在電鍍時將pH調整為5.0 ~ 6.0,溶液溫度保持在20 ~ 30 °C,陰極電流密度為1 ~ 3 A/dm2。本發明的優點在于:加入緩蝕劑后鍍液對鋅合金基體腐蝕小,加入潤濕劑后盲孔深鍍性能也好,最終得到的鍍鋅層結合力好、深鍍性好,鍍層也致密,耐蝕性好,提高了效率。

一種全硫酸鹽三價鉻鍍厚鉻溶液及電鍍方法

公開號 101643924

公開日 20100210

申請人 廣州市二輕工業科學技術研究所

地址 廣東省廣州市蘿崗區廣州科學城科研路6號

本發明涉及電鍍技術,具體公開了一種全硫酸鹽三價鉻鍍厚鉻溶液及電鍍方法。本發明鍍液組分主要包括:硫酸鉻,硫酸鈉,硫酸鉀,硼酸,潤濕劑以及配位劑。電鍍時采用DSA陽極,可以防止鍍液中三價鉻氧化成六價鉻,同時采用流動式電鍍法,可使陰極附近pH不至于升高太快,從而實現鍍層的持續沉積。本發明可制備出白亮,均勻且鍍層平均厚度為30 ~ 50 μm的純鉻鍍層,鍍速可達20 μm/min。鍍層與基體結合牢固,常溫下硬度可達705 HV,經200 °C熱處理鍍層硬度可達1 401 HV。本發明提供的方法可在鍍鎳層和鋼等基體上鍍硬鉻,鍍層的耐磨和耐腐蝕性能優良。

一種三價鉻電鍍液穩定劑及其電鍍液

公開號 101660182

公開日 20100303

申請人 中國科學院寧波材料技術與工程研究所

地址 浙江省寧波市鎮海區莊市大道519號

一種三價鉻電鍍液穩定劑及其電鍍液,其特征在于穩定劑為由0.5 ~ 2.0 mol/L甲醇、0.4 ~ 2.0 mol/L亞硫酸鈉和0.5 ~ 2.5 mol/L硫酸亞鐵混合組成的水溶液;添加量為每升電鍍液1 ~ 30 mL。本發明還公開了一種三價鉻電鍍液,電鍍液的基本組成為:硫酸鉻0.2 ~ 0.6 mol/L,硫酸鉀0.5 ~ 1.5 mol/L,溴化銨0.02 ~0.50 mol/L,硼酸0.5 ~ 1.2 mol/L,次磷酸鈉0.2 ~ 0.5 mol/L,氨基乙酸0.2 ~ 2.0 mol/L,穩定劑1 ~ 30 mL/L,其余為水。本發明的優點在于將該穩定劑加入三價鉻電鍍液中,可以大大提高現有三價鉻電鍍工藝的穩定性和使用壽命,鍍層外觀光亮,裂紋少,結合力好,成本較低,可以廣泛應用于不同的三價鉻電鍍工藝中。

一種環保型無氰銀電鍍液

公開號 101665963

公開日 20100310

申請人 福建師范大學

地址 福建省福州市閩侯縣福建師大旗山校區福建師大科技處

一種不含氰化物的環保型無氰銀電鍍液,該鍍液含有銀離子來源物、配位劑氨基酸類化合物及其衍生物、輔助配位劑及電鍍添加劑。組成配比及工藝條件是:銀鹽0.01 ~ 1.00 mol/L,氨基酸類化合物或其衍生物0.01 ~ 10.00 mol/L,輔助配位劑0.002 ~2.000 mol/L,電鍍添加劑0.001 ~ 2.000 g/L,鍍銀液pH 6 ~ 14,鍍銀液溫度10 ~ 70 °C。與傳統的有氰鍍銀工藝配方相比,該環保型鍍銀液具有清潔電鍍的特點;同時,鍍液中銀離子與銅、銅合金等活潑性金屬及合金基底的置換速率非常慢,鍍銀過程中可采用一步型電鍍方法,無需預鍍銀或浸銀,且鍍層光亮、結合力良好。

一種雙脈沖電鍍銀溶液及其工藝

公開號 101629313

公開日 20100120

申請人 中國人民解放軍第五七一九工廠

地址 四川省彭州市麗春鎮

本發明公開一種雙脈沖電鍍銀溶液及其工藝,電鍍速度高、鍍層硬度高、耐磨性好、抗變色能力強。本鍍液不含有機添加劑,維護性和穩定性好,增加了氰化鉀含量,并加入一定量的硝酸鉀,提高了鍍銀溶液的導電性;提高了銀離子濃度,從而保證脈沖瞬間有足夠的銀離子在陰極表面沉積,也有利于提高銀鍍層的沉積速度;各成分之間的含量控制允許有較大的變化范圍,尤其是游離氰的含量變化,無需嚴格控制;銀鍍層晶粒細化,滲氫量和雜質吸附少,銀鍍層光潔度高、內應力低。

電解錫鍍液及電解錫電鍍法

公開號 10169470

公開日 20100106

申請人 羅門哈斯電子材料有限公司

地址 美國馬薩諸塞州

本發明涉及電解錫鍍液及電解錫電鍍法,提供了一種鍍液及電鍍方法,其不使用絡合劑,并在進行電解錫鍍,尤其是在使用滾鍍法進行電解錫鍍時,提供有利的焊接濕潤性和極低的聯結率。本發明提供了一種用于芯片元件的電解錫鍍液,其包含:(A)亞錫離子,(B)酸,(C)N,N–二聚氧化烯–N–烷基胺、氧化胺或其混合物,以及(D)抗黏結劑,其中pH為1或更小。

無鍍金引線選擇性電鍍厚金工藝流程

公開號 101624715

公開日 20100113

申請人 惠陽科惠工業科技有限公司

地址 廣東省惠州市惠陽區太陽城聯想工業園

本發明是一種表面處理為抗氧化、沉錫、沉銀、沉金或噴錫的印制線路板無鍍金引線選擇性電鍍厚金的制作方法,其技術實施方案為:對印制線路板先進行整板電鍍,使其孔內銅厚和表面銅厚達到所要求的厚度,再做第一次干膜圖形轉移,露出需選擇性電鍍厚金的位置,采用電鍍方式做選擇性電鍍厚金,鍍厚金后不蝕刻,退去第一次干膜再做第二次干膜圖形轉移,第二次干膜圖形轉移采用負片菲林,蝕刻后再退膜,至此線路圖行和選擇性電鍍厚金全部完成,實現了無引線印制線路板選擇性電鍍厚金。此工藝流程方法,就是在沒有鍍金引線的情況下采用兩次干膜圖形轉移的形式完成選擇性電鍍厚金再蝕刻,解決了印制線路板蝕刻后因無鍍金引線無法做選擇性電鍍厚金的困難。

無電鍍金液

公開號 101634021

公開日 20100127

申請人 羅門哈斯電子材料有限公司

地址 美國馬薩諸塞州

一種化學鍍金液,其包括:(1)水溶性氰化金化合物;(2)絡合劑;(3)選自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸類化合物的至少一種化合物。所述化學鍍金液可以形成具有極佳粘著性的金鍍膜,而且不會對鎳、銅、鈷、鈀等之類的基底金屬膜造成腐蝕。

環保型仿金電鍍生產工藝

公開號 101665964

公開日 20100310

申請人 沈陽師范大學

地址 遼寧省沈陽市沈北新區道義南大街8號

環保型仿金電鍍生產工藝,為解決目前仿金電鍍工藝存在的鍍液穩定性差、色澤可控參數范圍窄的技術問題,采用焦磷酸鉀為主絡合劑,用硫酸銅和硫酸鋅作為主鹽,用氨三乙酸和酒石酸鉀鈉作為輔助絡合劑進行Cu–Zn–Sn三元無氰仿金電鍍。該工藝可以得到和真金類似的仿金鍍層。經過大量實驗證明,相對于之前的仿金電鍍更易操控,工藝的穩定性也有了很大的提高,并且主鹽濃度相對較低,制備工藝簡單,不再采用氰化物作為絡合劑,因此相對于舊工藝來說,毒性和污染性都有很大的減少,有利于推行綠色生產。

一種防止銅錫合金鍍層氫鼓泡的電鍍方法

公開號 101649475

公開日 20100217

申請人 哈爾濱工程大學

地址 黑龍江省哈爾濱市南崗區南通大街145號1號樓哈爾濱工程大學科技處知識產權辦公室

本發明提供的是一種防止銅錫合金鍍層氫鼓泡的電鍍方法。電鍍陽極材料為純度為 99.99%的高純銅板,陰極材料為經過除油處理的27SiMn鋼板。銅錫合金電鍍液是工業用低錫青銅電解液,pH為8 ~ 9。電鍍采用方波脈沖電鍍技術,電鍍參數為:脈沖平均電流密度1 ~ 5 A/dm2,頻率500 ~ 2 500 Hz,占空比25% ~40%,陰極陽極間距5 ~ 10 cm,陰極陽極面積比1∶(1.5 ~ 5.0),電解液溫度25 ~ 35 °C。與傳統的直流電鍍銅錫合金技術相比,引進了脈沖電流,有效地抑制了電鍍過程中氫的產生。通過一系列的實驗,篩選出了脈沖電鍍技術的最優工藝參數,從而可以防止銅錫合金鍍層的氫鼓泡。上述方法具有工藝簡單,成本低,應用性強等優點。

一種鋁合金電鍍方法

公開號 101619475

公開日 20100106

申請人 比亞迪股份有限公司

地址 廣東省深圳龍崗區坪山鎮橫坪公路3001號

一種鋁合金電鍍方法,該方法包括預處理過程和電鍍過程。所述預處理過程包括將鋁合金基體與堿性浸蝕液、酸性除膜液和表面調整液接觸。所述堿性浸蝕液為含有堿金屬氫氧化物的水溶液,其中,所述堿性浸蝕液中還含有浸蝕添加劑,所述浸蝕添加劑為堿金屬的硅酸鹽、葡萄糖、堿金屬的藻酸鹽、芳香醛、酚、黃著膠和瓊脂中的一種或幾種。本發明通過在預處理過程中向堿性浸蝕液中加入添加劑,不但能夠加強前處理力度,使鋁合金表面暴露純凈的金屬基體,為后續的沉積金屬層打下良好的基礎,增強鍍層結合力,而且能夠避免金屬鋁被過度腐蝕,確保工件外觀平整。

鎂及鎂合金的電鍍方法

公開號 101638790

公開日 20100203

申請人 深圳富泰宏精密工業有限公司

地址 廣東省深圳市寶安區龍華鎮富士康科技工業園F3區A棟

一種鎂及鎂合金的電鍍方法,其包括如下步驟:提供一鎂或鎂合金基體,對該基體進行前處理以使其表面清潔;對清潔后的鎂或鎂合金基體進行粗化處理,以使基體表面粗糙;對粗化后的鎂或鎂合金基體進行活化處理;對活化后的鎂或鎂合金基體進行化學鍍鎳;對化學鍍鎳后的鎂或鎂合金基體依次進行第一次電鍍鎳、電鍍銅、第二次電鍍鎳及電鍍鉻處理。

一種鋼鐵基底上堿性無氰鍍銅電鍍液及其制備方法

公開號 101665962

公開日 20100310

申請人 廈門大學

地址 福建省廈門市思明南路422號

一種鋼鐵基底上堿性無氰鍍銅電鍍液及其制備方法,涉及一種電鍍液。提供一種鋼鐵基底上堿性無氰鍍銅電鍍液及其制備方法。電鍍液的組成包括主鹽、絡合劑、導電鹽、活化劑、一價銅離子絡合劑、pH穩定劑和光亮劑。在水中加入絡合劑,攪拌溶解,得溶液A;在溶液 A中加入主鹽,攪拌溶解,得溶液B;在水中加入導電鹽,攪拌溶解,得溶液C;將溶液B 和溶液C混合,用硫酸或氫氧化鈉等調pH至2.0 ~ 4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加劑,加水定容至所需體積的鋼鐵基底上堿性無氰鍍銅電鍍液后即可使用,所述添加劑為活化劑、一價銅離子絡合劑、pH穩定劑和光亮劑。

一種無氰預鍍銅電鍍液

公開號 101643926

公開日 20100210

申請人 比亞迪股份有限公司

地址 廣東省深圳龍崗區坪山鎮橫坪公路3001號

本發明提供了一種無氰預鍍銅電鍍液,所述電鍍液為含有二價銅鹽和絡合劑的水溶液,其中,所述電鍍液還含有助劑,所述助劑為氨基磺酸的堿金屬鹽、二硫代碳酸的堿金屬鹽、烯丙基磺酸的堿金屬鹽、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的堿金屬鹽和糖精中的至少兩種,所述電鍍液的pH為6.5 ~ 7.5。根據本發明提供的無氰預鍍銅電鍍液,使由本發明提供的無氰預鍍銅電鍍液所得到的預鍍銅層與基材的結合力很好,同時,鍍覆后的產品的外觀平整光亮、耐溫度沖擊性能和耐高溫烘烤性能均很好。

鋁管電鍍前的預處理方法

公開號 101624716

公開日 20100113

申請人 廈門華弘昌科技有限公司

地址 福建省廈門市同安工業集中區集銀路98號

本發明公開了一種鋁管電鍍前的預處理方法,屬于鋁制品的電鍍方法類制造技術領域。本發明主要包括如下步驟:鋁管表面清潔處理和鋁管表面結構改變,然后在鋁管表面電鍍上金屬層,經上述工藝處理后的鋁管表面鍍層可達到按GB/T 12610–1990的熱循環試驗在高溫(150 °C)1 h后直接轉低溫(?40 °C)1 h沒有發現鍍層鼓起或開裂;同時能達到按GB/T 10125–1997的鹽水噴霧測試,CASS鹽霧測度8 h。

一種鋼鐵電鍍前的酸洗方法

公開號 101643909

公開日 20100210

申請人 昆明理工大學

地址 云南省昆明市五華區學府路253號(昆明理工大學)

本發明涉及金屬表面處理技術領域,具體是鋼鐵在電鍍前酸洗脫除表面的銹層和氧化皮的工藝。本發明酸洗液的組成為(以質量分數表示):脲1% ~ 20%,銨鹽1% ~ 10%,HCl 1% ~ 20%, H2SO41% ~ 15%,HNO30.1% ~ 10%,表面活性劑0.001% ~ 1%,余量為水;酸洗溫度10 ~ 90 °C,酸洗時間為0.5 ~ 30.0 min。該工藝能有效抑制HCl在高溫使用過程中的揮發,酸洗效果與高溫鹽酸接近,工藝且成本低,效率高,環境友好。

一種處理印刷半導體電路封裝基板電鍍引線的方法及設備

公開號 101645402

公開日 20100210

申請人 深圳市深聯電路有限公司

地址 廣東省深圳市寶安區沙井街道錦秀南路和一新達工業區第1棟

本發明公開一種處理印刷半導體電路封裝基板電鍍引線的方法及設備。本發明通過前工序處理器處理前工序;接著阻焊器阻焊開窗在所需去除的電鍍引線位置處;然后二次干膜器蓋住電硬厚位置和所需去除的電鍍引線位置處,二次干膜;接著,軟厚金電鍍器電鍍軟厚金;然后退膜器退膜;接著三次干膜器蓋住電軟厚位置和所需去除的電鍍引線位置處,三次干膜;然后硬厚金電鍍器電鍍硬厚金;接著退膜器退膜;然后堿性蝕刻器完成堿性蝕刻;接著后工序處理器處理后工序,從而達到實現去除在基板單元上留下的剩余的電鍍引線的目的。

一種獲得高硬度、減摩耐磨納米復合鍍層的復合鍍液和電鍍方法

公開號 101643930

公開日 20100210

申請人 河南科技大學

地址 河南省洛陽市澗西區西苑路48號

本發明公開了一種獲得高硬度、減摩耐磨納米復合鍍層的復合鍍液和電鍍方法,通過在鍍液中添加納米氧化釔(Y2O3)和納米氧化鋯(ZrO2)兩種顆粒,制成復合鍍液,再使之與基質金屬共沉積而制得復合鍍層。納米 Y2O3顆粒為稀土納米顆粒,具有優異的耐腐蝕性、高溫穩定性以及高透光性,納米 ZrO2顆粒為硬質陶瓷納米顆粒,具有高硬度、優良的熱穩定性和抗氧化性能。本發明綜合了納米氧化釔(Y2O3)和納米氧化鋯(ZrO2)兩種納米顆粒的優點,制備出了一種性能優異的復合鍍層。本發明制得的復合鍍層顯微硬度高,減摩耐磨性良好,而且制備方法工藝簡單,成本低廉,方便推廣應用。

一種抗黑變電鍍鋅鋼板及其制造方法

公開號 101649473

公開日 20100217

申請人 寶山鋼鐵股份有限公司

地址 上海市寶山區富錦路果園

本發明提供了一種抗黑變電鍍鋅鋼板及該鋼板的制造方法。該鋼板電鍍鋅層表面有一鎳層,所述鎳層厚度為0.05 ~ 10 mg/m2,鎳層外面涂有潤滑油,潤滑油的厚度為0.3 ~ 3.0 g/m2。該制造方法是將電鍍鋅鋼板通過含Ni2+0.1 ~ 50 g/L的酸性溶液浸泡處理1 s以上,或將電鍍鋅鋼板通過含Ni2+的酸性溶液陰極電解處理0.5 s以上。本發明的鋼板經過加鎳處理后,能有效防止鋼板表層的黑變,同時亦有良好的沖壓成形性能與涂裝性能。

一種潤滑性電鍍鋅鋼板及其生產方法

公開號 101660164

公開日 20100303

申請人 寶山鋼鐵股份有限公司

地址 上海市寶山區富錦路果園

一種潤滑性電鍍鋅鋼板,其包括冷軋鋼板、在冷軋鋼板表面上的電鍍鋅層、電鍍鋅層表面上含Mn、P、Mg、Ni的化合物層、化合物層表面的防銹潤滑油層;化合物層存在形態為Mn、Mg、Ni的磷酸鹽,其成分的質量分數為:Mn 10% ~ 50%,P 30% ~60%,Mg 1% ~ 10%,Ni 1% ~ 10%,余量為O。其生產方法包括:(1)冷軋鋼板經過電鍍前處理后電鍍獲得電鍍鋅層;(2)電鍍后用清水漂洗,然后在電鍍鋅層表面上獲得含Mn、P、Mg、Ni化合物層;(3)在化合物層表面涂覆防銹潤滑油層。本發明解決電鍍鋅鋼板在沖壓加工時出現的沖壓成形性差問題,具有優良的表面潤滑性能,其沖壓成形性能明顯優于傳統的電鍍鋅鋼板,同時也有良好的磷化性能。

高速啞光線材電鍍工藝

公開號 101665961

公開日 20100310

申請人 天津六〇九電纜有限公司

地址 天津市河北區天泰路361號

本發明涉及一種用于電線電纜導體線芯的高速啞光線材電鍍工藝。電鍍工藝中使用的電鍍液其組分組成及各組分所占的質量分數范圍是:去離子水50% ~ 70%,甲基磺酸12% ~ 21.5%,甲基磺酸錫10.0% ~ 21.5%,添加劑1.5% ~ 3.0%,晶細劑1.5% ~3.0%,抗氧劑SN 0.2% ~ 1.0%。本發明的有益效果是:采用新工藝后,明顯提高了產品質量和生產效率,降低了成本,減少了污染排放,降低了勞動強度,提高了人身安全和設備安全,從而延長了設備的使用壽命。

電鍍非晶態鐵鎳鎢合金防腐耐磨抽油泵

公開號 101666302

公開日 20100310

申請人 勝利油田金島實業有限責任公司

地址 山東省東營市河口區孤島鎮濱海路294號

本發明涉及一種電鍍非晶態鐵鎳鎢合金防腐耐磨抽油泵。包括泵筒、柱塞、進油閥和出油閥,在泵筒內表面鍍有一層非晶態鐵鎳鎢防腐耐磨防護層。該防護層的厚度不低于75 μm。該防護層的電鍍步驟是:電解除油─清水清洗─刻蝕─去離子水清洗─電鍍─水洗─熱處理。其中電解除油是在65 ~ 75 °C的除油液中處理5 ~ 10 min,電流密度5 ~ 10 A/dm2;刻蝕是在NaNO3溶液中處理,電流密度5 ~ 10 A/dm2,除去氧化膜,直至暴露金屬本色;電鍍是采用鎢合金電鍍液,用氫氧化鈉或氨水調pH 7 ~ 8,溫度≥70 °C,電流密度5 ~ 10 A/dm2,電鍍時間3 ~ 4 h;熱處理是在500 ~ 600 °C環境下保溫1.5 h。本發明具有顯微硬度高、耐酸堿腐蝕、耐磨性好,使用壽命長。

通過電鍍和電鍍組成物制造銠接觸結構

公開號 101663753

公開日 20100303

申請人 國際商業機器公司

地址 美國紐約

由這樣的方法制成銠接觸結構,該方法包括:獲得其上具有介電層的襯底,其中所述介電層具有凹槽,所述銠接觸將沉積在所述凹槽中;在所述凹槽中和所述介電層上沉積籽晶層;以及通過包括銠鹽、酸和應力減輕劑的浴液進行電鍍而沉積銠;然后可選地對該結構進行退火。

一種石墨粉鍍銅的電鍍裝置及工藝

公開號 101665965

公開日 20100310

申請人 廣州杰賽科技股份有限公司、湖南大學

地址 廣東省廣州市新港中路381號

本發明公開了一種石墨粉鍍銅的電鍍裝置及工藝,該反應裝置包括特制的底部為陰極不銹鋼板的電鍍槽,根據生產需要可以進行1 ~ 3個鍍槽的多組重疊,從而提高沉積的效率,縮短沉積時間。在陰極不銹鋼板底部安裝超聲振動裝置,使金屬銅在石墨顆粒上沉積,形成銅包石墨粉體復合材料。流動鍍銅工藝采用的電解液為:CuSO48 ~ 12 g/dm3,NaH2PO2·H2O 0 ~ 20 g/dm3,表面活性劑少量。施加的電流密度20 ~ 40 A/dm2,反應溫度60 °C,石墨粉的裝載量為5 ~ 15 g/dm3,鍍液流速控制在8 ~ 12 dm3/min,電鍍時間20 ~ 40 min。用該裝置制備銅包石墨粉體材料的生產周期縮短,制得的銅包石墨粉體的鍍銅層均勻連續和鍍層厚,提高了生產效率,降低了生產成本。該裝置結構簡單,工藝設計合理操作方便。

銅包鋁排的電鍍制備方法

公開號 101665966

公開日 20100310

申請人 江蘇廣慶電子材料有限公司(中外合資)

地址 江蘇省鎮江市民營開發區

本發明涉及輸電用導電排的制造技術,具體是一種銅包鋁排的電鍍制備方法。該方法包括以下步驟:(1)制備鋁排,用模具拉拔至所需的尺寸;(2)將鋁排堿洗;(3)將堿洗過的鋁排進行預鍍銅;(4)將鋁排放入主鍍槽進行硫酸銅鍍銅:電鍍過程上對工件表面進行不間斷吹氣;(5)將鍍好的產品移動至清洗槽在流動清水中漂洗干凈;(6)將電鍍后的產品用定尺的模具進行拉拔,使產品尺寸達到要求;(7)對拉拔后的產品進行退火,退火溫度330 ~ 335 °C,保溫5 h后隨爐冷卻。本發明的方法獲得的導電排產品表面鍍銅光滑,加工過程中雙金屬不易分離,制造成本低。

[ 編輯:吳海玲 ]

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