65nm以下制程產能仍短缺晶圓雙雄仍擴產

雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了65/55 nm以下先進制程產能仍短缺，40 nm及28 nm產能更是供不應求，晶圓雙雄臺積電及聯電仍然擴產不停歇。設備業者表示，手機及網通芯片、中央處理器及芯片組等產品線，明年將大量導入40 nm制程，是晶圓雙雄積極建置300 mm(12英寸)廠產能的重要原因。

設備業者表示，晶圓雙雄的300 mm廠至今仍然產能滿載，65/55 nm產能仍不足，40 nm及28 nm產能更是供不應求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設備機臺交期長達10個月以上。

而臺積電積極擴產，尤其將重兵放在擴增28 nm制程上，希望明年中旬月產能可達到1萬片以上規模。

臺積電為了保持晶圓代工市場領先地位，第4季將如期展開28 nm小量生產，包括可程序邏輯閘陣列元件(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)，均將在第4季開始委由臺積電以28 nm生產新一代芯片，至于高通、瑞薩、超微等臺積電大客戶，最快將于明年中旬開始試產28 nm芯片。