IC在后摩爾時代的挑戰和機遇

后摩爾時代的特點

隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發展規律的摩爾定律最終將難以為繼。于是，在后摩爾時代，充分利用成熟的半導體工藝技術，在單個芯片上實現更多功能與技術的集成已成為IC技術最重要的關注點，系統芯片(SoC)的出現意味著IC已經從當初的電路和規模集成，發展到信息時代的知識集成。這種轉變將產生多方面的深遠影響。

首先，IC發展到系統芯片，已經在相當程度上改變著IC設計行業自身的組織結構。SoC需要將特定電子系統所包含的各項專業技術集成到單個芯片上實現，需要不同專業背景和不同知識領域的融合。IC設計已擴展到系統算法設計、嵌入式CPU／DSP軟硬件協同設計、芯片的邏輯設計與版圖設計、芯片測試與可靠性及良率控制、芯片應用硬件解決方案與嵌入軟件解決方案開發等完整的電子產品開發過程。這種寬泛的知識與人才需求，不是某個特定專業可以培養出來的，作為芯片設計企業，需要通過不同專業知識與人才的組合，實現知識集成與人才集成。

第二，IC發展到系統芯片，已經深刻地影響到以IC為核心的整個電子產品行業的產業結構。原先由整機企業承擔的系統解決方案開發任務已前置到芯片設計企業內部，解決方案架起了芯片轉化為產品的重要橋梁。由于各種功能和服務被集成到芯片上，提供方便快捷的完整解決方案已成為芯片設計企業在第一時間占據市場的最重要競爭手段之一。與這種發展相適應，對整機企業而言，可以把從方案開發中解脫出來的訓練有素的技術人員，更多地投入到質量與品牌管理，通過外包生產和質量控制，實現全球性資源整合，從中國品牌中國制造，轉變成世界品牌全球制造。

第三，IC發展到系統芯片，軟硬件結合的嵌入應用產品開發將成為創新的主流。在嵌入應用領域，軟硬件將密不可分，“芯片+嵌入軟件”將替代傳統上與硬件分離的“光盤+程序”軟件產品，成為后摩爾時代更普遍的產品形態。以杭州國芯(NationalChip)開發的數字電視芯片產品為例，芯片的硬件實現中內置了多個CPU／DSP，并通過嵌入軟件編程，來靈活應對各種音視頻標準的復雜實現需求。作為一家典型的芯片設計企業，芯片產品的開發過程客觀上表現為以芯片硬件設計實現為支撐的嵌入軟件開發過程。公司的技術創新體現在不斷推出適應市場發展需求的創新芯片產品。

本土企業的機漏

IC是電子信息產業的糧食。我國占據了全球三分之一IC產品市場份額，但只有三十分之一是自己生產的，而自己設計的IC產品則不足三百分

之一!國家現在強調自主創新，改變經濟增長模式，把建設創新型國家上升為國家發展模式，把增強自主創新能力上升為國家發展戰略。因而在發展到系統集成的后摩爾時代，如何使我國IC產業的發展更好地服務于建設創新型國家的需求。的確需要我們認真思考并積極行動的。

回顧IC的發展歷史，正是基于IC產業的繁榮，造就了輝煌數十年的PC行業。但在以軟硬件結合的嵌入式應用產品開發為創新主流的后摩爾時代，由于各種不同應用領域的廣泛性，在技術、需求和市場等方面，都不可能被某種單一的產品所壟斷。無論是在發展最快的消費類電子行業，還是在國家重點扶持的工業領域智能化升級改造、以及廣受關注的物聯網等新興市場領域。形態各異的嵌入式應用將扮演核心角色。為適應這樣的應用市場發展需求，一些公司已經采取了積極行動，例如英特爾通過收購風河跨入嵌入軟件開發行列，而微軟也不再采用與英特爾綁定的推廣策略。如果說PC產業的發展造就了一代Wintel的神化，那么在后摩爾時代，對于處于快速崛起階段的中國企業來說，應該大有可為，努力去譜寫更加光輝燦爛的歷史篇章!