芯片高速仿真的創新

目前Ic設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50％，驗證占30％，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節點向45nm、32nm、22nm發展，軟件的比例將超過50％，同時驗證工作量將維持30％左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協同仿真成為一個重要環節。當前。CPU、圖形、無線、DTV／STB、數碼相機／攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協同仿真。

在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，EVE公司領導著Ic設計領域的加速和仿真市場。

2009年12月。EVE公司推出了適合用于10億門及以上的ASIC軟硬件協同仿真器Zebu-Server，特點是易于開發、執行速度高、自動編譯、多模式／多用戶能力、價格較低。