飛思卡爾幫助運營商完成下一代通信的平滑過渡

在當前3G的建設過程中，未來網絡向LTE的演進能力也為運營商所看重。因此，是否具備向LTE平滑過渡的能力，也是考驗芯片供應商的重要指標之一。在中國，按照中國移動的策略，在TD-SCDMA正式投入運營兩年之后，就可能全面升級到TDD-LTE。為此，中國移動在TD-SCDMA二期采購中明確表示，所有設備必須支持向LTE的平滑過渡。而且，基站等平臺將來也可以與LTE共用。這些要求也對為設備商提供芯片開發平臺的半導體供應商提出了更高的要求。

作為全球領先的半導體制造商，飛思卡爾在很早以前就開始重視3G產品的后續平滑演進和兼容，目前已經推出高性能、先進架構的芯片產品，滿足運營商和設備開發商提出的平滑過渡需求。

飛思卡爾DSP—支持TD到TDD-LTE演進的最佳選擇

在中國移動一期建設中，設備廠商采用了飛思卡爾的一款4核DSP產品MSC8144。而在新一期建設中，飛思卡爾提供了基于他們最新6核DSP——飛思卡爾幫助運營商完成下一代通信的平滑過渡MSC8156的解決方案。

“MSC8156是飛思卡爾根據更高的標準來設計的一款多核DsP產品。它不僅要支持現有的TD-SCDMA，還要能夠支持LTE演進技術。”談到推出MSC81s6的原因時，飛思卡爾網絡部亞太區業務拓展總監曲大健先生介紹說：“在未來，用戶只要在MSC8156A上加載不同的軟件，就可以實現對TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信標準的支持。”而該平臺的這一特點，正好可以滿足中國移動提出的從TD，SCDMA向LTB平滑過渡的要求，保護運營商在TD-SCDMA上的投資。據悉，截止到目前，在今年初發售樣片的MSC8156是市場上唯一一款能夠支持向TDD-LTE平滑過渡的DSP平臺。

曲大健先生介紹說，無論是對數字產品，還是對模擬產品，中國移動在制定相關標準時，都體現了其在平滑過渡上的考慮。他說，“而我們的DsP平臺就恰恰可以滿足運營商以及設備商在這方面的要求。設備供應商只要基于MSC8156開發出通用的硬件平臺，未來就可以通過加載不同的軟件來支持多個通信標準。這也就是人們常說的軟件無線電技術。”

MSC8156之所以能夠通過通用的硬件系統，支持多個標準，這與其在技術上的先進性密不可分。據悉，MSC8156是業內最先采用45nm工藝的DsP產品之一。與前一代4核數字信號處理器MSC8144相比，在面積基本相同的情況下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由8144的1個增加至兩個，DDR接口也從1個增加到兩個，并且把每個DDR接口的線寬增加了一倍。通過這樣的升級以后，MSC8156上每個DDR接口上的數據吞吐能力增加到了MSC8144上的四倍。此外，MSC8156集成了強大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基帶數據的處理，是一個純DSP解決方案，性價比得到大幅提升。

小體積與高性能一多核DSP的最佳衡量指標

今天市場上的多核DSP主要呈現一下幾種發展方向：一方面，一些企業在市場上提供3核DSP產品，未來將提供4核DSP。這類多核DSP產品，核的數目比較少，每個核的處理能力相對較強，但其總體處理能力受到一定的限制。另一方面，一些企業提供64核、128核多核DSP產品。這類多核產品，每個核較為簡單，處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心、這類DSP的芯片面積會比較大。而飛思卡爾最新推出的6核DSP產品MSC8156，在上述兩類多核DSP產品中做了一個平衡。它的核的數目不是最少的，而且每個核的處理能力保持在一個比較強的水平上、因此可以達到較強的總體處理能力，同時還保持了較小的芯片面積水平。

目前市場對于多核DSP的衡量指標主要包括以下四個方面：一是DSP核的處理能力要非常強。二是DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率，滿足MIMO的需求。三是多核之間要有高速連接，不會造成數據傳輸和輸入的瓶頸。四是基帶加速器要有高速的數據吞吐量，高效完成特定算法的處理。而飛思卡爾的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求，在各方面堪稱完美的產品。

MSC8156-3G新時代最佳LTE芯片

最近飛思卡爾半導體憑借其先進的多核DSP產品MSC8156，榮獲了《中國電子報》頒發的“3G新時代最佳LTB芯片推進獎”。作為全球無線網絡設備芯片領域的領先供應商，飛思卡爾率先在業界提出了“通用硬件平臺”的產品開發理念，最先向市場交付支持從3G到LTE等多個無線標準的芯片產品，并展開與客戶的緊密合作、為推進3G向LTE的平滑過渡做出貢獻。同時，作為國際一流的半導體廠商，飛思卡爾也是最早支持中國自主標準TD-SCDMA及TDD-LTE演進技術的廠商，為設備供應商開發TD-SCDMA及TDD-LTE產品提供了重要的技術支撐。

在無線網絡設備芯片領域，飛思卡爾是第一家提出通用硬件平臺設計理念的企業，并最早向市場推出了相應的產品及解決方案，滿足客戶目前對3G向LTE平滑過渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業界發售其最新6核DSP產品——MSC8156的樣片。MSC81s6針對LTE演進目標設計，擁有業界最高的DSP處理性能和領先的產品架構。除了支持現有3G標準外，通過加載不同的軟件、MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無線通信標準，從而幫助客戶實現從3G到LTE的平滑過渡。

MSC8156 DSP針對基帶提供的集成多加速器平臺引擎技術(稱為MAPLE-B)，與6個完全可編程的DSP內核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX標準，并且達到HSPA和HSPA+的碼速率。在單個平臺上實現多標準功能，就不再需要根據不同基站標準重新設計硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進行擴展。MAPLE-B包括Turbo、Viterbi、FFT及DFT的硬件處理單元、其所提供的處理吞吐率是當前市場上其它產品的十倍以上，是當前唯一能夠支持LTE基帶處理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中還有兩個可配置RISC引擎，這些引擎以后可以重新編程，以滿足更新需求。

飛思卡爾在無線網絡設備芯片技術上所具有的領先地位是保障其實現通用硬件平臺的關鍵因素。飛思卡爾是業界最早采用45nm工藝的企業之一，其新一代通信芯片不僅擁有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新標準規定的高數據速率，同時滿足下一代基站要求的吞吐量高、反應時間短的需求。而且，飛思卡爾是業界為數不多的能夠提供完整無線網絡設備芯片解決方案的半導體公司、可以提供包括數字信號處理器(DSP)、射頻(RF)和CPU在內的全線產品。

飛思卡爾一直在積極推動TD及LTE演進技術的發展。為了更緊密地支持中國客戶在TDD-LTE上的開發，飛思卡爾在中國成都建立了研發中心。研發中心承擔包括RF、DSP和CPU在內的無線網絡設備芯片全線產品的研發、算法優化、參考設計以及技術支持等工作，并獲得客戶的高度認可。從目前設備企業的研發進展來看，預計基于飛思卡爾芯片平臺的TDD-LTE設備將于不久的將來率先面市。