ＤＧ　Ｂｅｓｔ　Ｂｌｏｇ

CES

歡迎來到拉斯維加斯!一年一度的CES(國際消費電子展)于01月08日至01月11日如期舉行，依舊是盛況空前，來自全球的科技品牌在這里發布新概念、新技術、新產品，展場里彌漫著數不清的亮點與驚奇。就數碼影像的部分來看，有更多的FULL HD數碼攝像機問世，數碼相機間的競爭焦點由像素數向光學變焦比轉移。

SDXC

當年看似容量巨大的32GB規格，放在今天已然顯得稀松平常。是提出新一代存儲卡技術指標的時候了! SCA(SD Card Association)于CES 2009上公布了下一代的SD存儲標準，命名為SD×C。其最大設計容量將能夠達到2TB，并且有著最高300MBps的寫入能力。首批SDXC存儲卡預計于今年三月上市。

USB PLUS

與愛國者移動硬盤同時在CES2009上亮相的還包括一項新技術——USB PLUS。廠商方面甚至表示，這標志著全球移動存儲行業第三次大提速正式啟動。USBPLUS技術具有多項自主知識產權，其最大傳輸速率可達到3GbpS，是ESATA 2.0(3GbpS)與USB 2.0(480Mbps)的結合，并向下兼容USB 2.0，具有很好的通用性。

納米科技

不知怎的，聽到“納米科技”總是有種莫名的抵觸情緒，可能是納米手鏈、納米水杯之類的“山寨保健品”見太多的緣故。不過以下的新聞聽起來還算靠譜。英國格拉斯哥大學(Unlversitv of GIasqow)的研究團隊正進行一項旨在提升數碼影像畫質的研究，簡而言之，是希望可以透過將奈米技術應用在CMOS之上的方式，改善它的感光能力和成像品質。不過這項研究計劃將持續到2012年，期待驚喜?屆時見!

奧林巴斯創意拍攝新數碼單反E.30正式發售

新年伊始，E－30終于搭乘著2009年的第一班快車正式出現于消費者面前。目前上市銷售的包括三種套裝單機身、機身＋12—60mm SWD鏡頭套裝、機身+14－54mmll鏡頭套裝。購買套裝均可獲贈4GB存儲卡一張。

評論

看似簡單的功能實則有著無窮的魅力，恐怕只可親身感受才將深有體會。

創新，消費電子產業渡過難關的法寶

索尼集團董事長兼首席執行官霍華德·斯金格爵士在C ES2009上做了開幕式主題演講。對于目前的金融危機，斯金格表示“面臨經濟困境，消費電子產業定能過關，因為所有人都在創新”。他提出了“SES之七”，即一整套在網絡時代創造最佳用戶體驗、迎來未來勝利的戰略方向：面對現實擁抱產業的整合：從產品的設計到銷售的全過程樹立強化服務的意識；開發產品的多功能化，等等。

評論

生氣勃勃的CES 2009讓人們淡忘了這個經濟嚴冬的寒意，哪怕只是一瞬間，也實在美妙。

KodakEasyShare Z980正式發布

柯達公布了EaSVShare旗下Z系列的最新型號Z980，在保證26mm廣角焦距的前提下，將光學變焦比一舉提升至24倍，成為長焦數碼相機領域內的新霸主。當然，光學防抖機能必不可少，此外也具備720p規格高清視頻的攝錄能力。其它的特色還包括對Kodak WiFi存儲卡的良好支持。

評論

這恐怕是最短命的“業界之最”。奧林巴斯很快刷新了數碼相機“最大光學變焦比”的記錄。奧林巴斯發布2009年春季新品奧林巴斯一口氣發布了十款新品。其中最具看點的當屬SP－590U Z及μ 9000。SP-590U Z搭載光學變焦比達到26倍的鏡頭，再度將“無敵變焦王”的頭銜從Kodak旗下奪回。而1200萬有效像素的纖薄機種μ 9000為這個像素級別中，最小巧的10倍光學變焦機種。

評論

畢竟是有著九十年歷史的光學品牌，奧林巴斯總能在鏡頭的設計研發方面帶給人驚喜。

GPS功能于數碼攝像機領域內首次亮相

索尼于CES 2009發布了一系列FULL HD規格家用級數碼攝像機，這些產品具備更高的光學性能，更大的存儲空間，以及更先進的數碼科技。其中旗艦產品HDR－X R520V內置240G B硬盤。GPS功能和背照射式Exmor RCMOS影像傳感器首次出現在索尼旗下的數碼攝像機產品之中。

評論

GPS功能對消費者有著十足吸引力，而我們更關注的，則是那背照射式影像傳感器的表現。SONY Cyber－shot DSC－G3發布CES 2009開幕式主題演講上，索尼集團董事長兼首席執行官霍華德·斯金格爵士向大家介紹了Cvbe r-shot旗下數碼相機新品DSC－G3。透過WiF璉接，使用者可以將DSC－G3拍攝的照片及錄影即刻上傳至Shutterfly、Picasa、YouTube、Photobucket、DailymotloR等熱門網站，無需網絡接口與線纜相連。此外它還能將影像傳送到聯網的BRAVIA電視。

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網絡應用，是索尼在CES 2009~發布的眾多新品的共有話題之一。

KINGMAX“PIP inSide”防水存儲卡上市

KINGMAX成熟的獨家專利PIP封裝技術再度升級，更為先進的“PIP inside”加持于旗下SDHC存儲卡產品中。第二代“PlP inside”技術是在原有PlP技術基礎上更加細化制作工藝，直接在封裝過程中將所有零部件整合為一塊封裝模塊，再在此模塊外加置存儲卡外殼，使之成為完整的存儲卡產品，可以達到完全防水防塵，耐高溫低溫，完全免疫多方面惡劣環境的破壞。此外KINGMA×還為其加置了自動偵錯功能。

評論

隨著存儲容量的增大，有關存儲數據安全和存儲設備安全的特性，會越來越受到關注與重視。

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