第三代超耐久技術降臨AMD平臺

馬宇川

技嘉最近推出的第三代超耐久技術在主板印刷電路板內的電源層與接地層采用了更重，更厚的2盎司銅膜，而普通主板只采用了1盎司的銅膜(1盎司=31.1035克)。技嘉表示，采用2盎司銅膜將帶來以下好處：一，降低主板工作溫度，由于主板上的各種零配件如MOSFET，電感、芯片組等都會發熱，其產生的熱量將傳導至銅膜上。而2盎司銅膜擁有較1盎司銅膜更好的導熱性，因此能更迅速，更平均地把熱量分散于主板PCB上，讓熱量更快速地傳導至空氣中；二，2盎司銅膜的電流阻抗值較1盎司銅膜低，由焦耳熱=Q=I^2×Rt可以看出，阻抗越小，電流產生的廢熱也就越小。因此2盎司銅膜不僅可以提高用電效率，同時還可降低電流通過部分的溫度，提升主板的穩定性與超頻性能。

在2008年11月下刊中，我們已為大家介紹過采用第三代超耐久技術的技嘉P45主板。現在技嘉再接再厲，又推出了多款采用第三代超耐久技術，基于AMD芯片組的主板，例如此次微型計算機評測室收到的這款技嘉GA-MA790X-UD4主板。

該主板采用AMD 790X+SB750芯片組搭配方式。用料上，由于定位主流，因此主板只采用了4層PCB設計，不過它全部采用了電氣性能優秀的三洋SEPC固態電容，同時處理器供電部分采用5相供電設計，可以保證四核處理器在超頻后能夠穩定運行。

接下來我們對該主板進行了實際測試，在超頻測試中，我們發現主板自帶的F1版BIOS無法對處理器進行有效超頻，PhenomX4 9850在3.2GHzT也無法點亮。不過在將主板BIOS更換為F2版后，主板超頻性能獲得了極大的提升。在1.6V處理器電壓下，可將Phenom X4 9850頻率輕松提升到3.3GHz，并完成全部測試。從下表可以看到，超頻后的系統性能獲得了較大的提升。

發熱量上，主板在處理器默認工作頻率，裸機狀態下，其南北橋，MOSFET散熱片滿載最高溫度分別為30℃、41.5℃、41℃，溫度處于正常范圍內。

總體來說，我們認為這款技嘉AMD主板不僅擁有十分突出的超頻能力，同時它還可組建CrossFireX，四種磁盤陣列，并擁有EasyEnergy Saver輕松節能工具，雙BIOS等特色技術，因此該主板對于普通用戶與超頻玩家來說都是一個不錯的選擇。