整合ＤＸ１０普及風(fēng)潮——ＡＭＤ ７８０Ｇ芯片組解析

“不花錢”的顯卡性能越來越強(qiáng)，讓價(jià)格便宜的整合主板成為低端用戶裝機(jī)的首選，C51、690G成為經(jīng)典之作，在市場上廣受用戶的歡迎。隨著顯卡進(jìn)入DirectX 10時(shí)代，整合顯卡支持DirectX 10以及高清硬件解碼的需求越來越強(qiáng)烈，NVIDIA MCP78以及AMD 780G系列整合芯片組的推出，拉開了DirectX 10整合顯卡普及的大潮，給用戶帶來性能更強(qiáng)大的整合芯片組產(chǎn)品。

游戲高清通吃，整合不再“雞肋”

AMD的690G芯片組，憑借整合的Radeon X1250顯示核心，成為DirectX 9時(shí)代整合芯片組的最強(qiáng)者，AMD也借助這款顯示芯片，奪回了自家處理器平臺芯片組的主導(dǎo)地位，大幅提升了AMD低端平臺的競爭力。1月23日，AMD于大陸地區(qū)率先發(fā)布了AMD 7系列的整合芯片組，增加了Hyper-Transport 3.0、PCI-E 2.0支持，顯示核心升級至DirectX 10規(guī)格，內(nèi)建UVD影像引擎，未來將支持Hybrid CrossFire X，在規(guī)格上堪稱完美，功能和性能與板載顯卡與低端顯卡無異，非常值得消費(fèi)者期待。不過目前Hybrid CrossFire X的驅(qū)動(dòng)還未完成。

AMD 7系列整合芯片組根據(jù)定位不同分為4款；代號分別為RS740 (AMD 740G Chipset with ATi Radeon 2100 Graphics)、RS780C (AMD 780V Chipset with ATi Radeon3100 Graphics)、RS780(AMD 780G Chipsetwith ATi Radeon HD 3200 Graphics)以及RS780D(AMD 780G Chipset with ATi Radeon HD 3300Graphics)。

RS740其實(shí)是RS690的升級版本，主要是在芯片腳位上兼容RS780芯片組，令主板廠商不用重新設(shè)計(jì)，便可共用RS780 PCB，有助主板廠商降低成本。RS740整合Radeon 2100顯示核心，僅支持DirectX 9.0c、Hyper：Transport 1.0、PCI-E 1.1a版本，沒有內(nèi)建UVD引擎，內(nèi)建AVIVO功能，支持DVI及HDMI輸出，規(guī)格與RS690類似，主攻低端及OEM市場，主要對手為NVIDIA GeForce 7050a主板。

雖然RS78OC及RS780兩者均支持DirectX10以及Hyper-Transport3.0、PCI-E 2.0版本，但RS780C將不支持UVD引擎，不支持HybridCrossFire x技術(shù)，整合的顯示核心Radeon 3100相對RS780整合的HD3200顯示核心性能較低，也不支持板載顯存“Side-PortMemorv”，這是兩者的主要區(qū)別，RS780C主板和RS780的對手分別為NVIDIA GeForce 8200及GeForce 9200主板。

此外，AMD會(huì)于第四季再推出一款針對高性能市場的7系列整合芯片組，代號為RS780D，性能略高于RS780，并將會(huì)加入雙PCI-E×8設(shè)計(jì)，支持CrossFire X雙顯卡協(xié)同運(yùn)算功能，主要對手為NVIDIA nForce 750a SLI主板。

AMD 7系列整合芯片組搭配了最新的SB700南橋，可以支持6個(gè)SATA 2.0接口和一個(gè)IDE接口，支持12個(gè)USB 2.0接口，并且支持一個(gè)PATA接口以支持PATA硬盤以及光驅(qū)。對以前的老設(shè)備保持了較好的兼容性。

塞持DX10媲美HD HD2400

除了RS740整合的顯示核心為DirectX 9之外，RS780C和RS780以及RS780D都整合了支持DirectX10的顯示核心，其顯示核心是由HD 2400所采用的RV610移植而來，支持DirectX 10、Shader Model4.0及OpenGL2.0規(guī)格。完全符合Microsoft Vista Premium 2008的規(guī)格要求。RS780內(nèi)建的顯示核心采用了全新的Unified Shader(統(tǒng)一渲染)架構(gòu)，擁有四十個(gè)Stream Processors(流處理器)，內(nèi)建八個(gè)Texture Address Unit(紋理地址單元)、四個(gè)Texture Filling Unit(紋理填充單元)、四個(gè)ROP，核心頻率為500MHz，規(guī)格可與真正的RV610獨(dú)立顯卡媲美，所以RS780的顯示性能在整合顯卡中非常強(qiáng)勁，與低端獨(dú)立顯卡的性能差距很小，區(qū)別只在于RV610擁有64Bit顯存帶寬，而RS780只擁有32Bit。

在輸出方面，AMD 7系列整合芯片組仍然保持了豐富的接口，支持雙顯示輸出，可以支持D-Sub、DVI以及HDMI甚至DisplayPort等輸出接口，針對HDMI輸出，RS780內(nèi)建HDCP支持，可支持HD.DVD及Blu-Ray等受保護(hù)的高清影像播放。而北橋芯片內(nèi)已建有5.1聲道的HD Audio聲卡，支持PCM及AC-3音效輸出格式，主板不需要額外的連接線，就能讓HDMI接口聲畫同步輸出，從而充分體現(xiàn)HDMI的優(yōu)勢。

板載顯存＝10％性能提升

RS780和RS780D的繪圖核心支持Side-Port Memory技術(shù)，也就是板載顯存，可以支持最高16Bit的顯存位寬，最高可支持DDR2 1066或DDR3 1333顯存顆粒，其中，搭載DDR2內(nèi)存時(shí)最高容量為256MB、搭載DDR3內(nèi)存時(shí)則為128MB，使用Side-PortMemory后性能將提升10％～15％，目前內(nèi)存顆粒價(jià)格低廉，在RS780主板上加入板載顯存顆粒來提升顯示性能不失為一個(gè)好方案。值得注意的是，由于AMD平臺的系統(tǒng)內(nèi)存控制器內(nèi)建于處理器中，整合顯示核心需要通過Hyper-Transport總線才能讀取系統(tǒng)內(nèi)存，因此在沒有采用Side-Port Memory的情況下，采用Hyper-Transport 3.0的處理器會(huì)使整合顯示核心有更好的表現(xiàn)，尤其在需要大量顯存讀寫的游戲中，可能會(huì)出現(xiàn)約5％～10％的性能差距。

搶占AMD平臺中低端市場的利器

完善的規(guī)格和強(qiáng)勁的整合顯示性能，讓RS780自發(fā)布之日起就備受關(guān)注。AMD 7系列整合芯片組由于整合了DirectX 10顯示核心，性能接近低端獨(dú)立顯卡。并且RS780還支持板載顯存，可以有效提升整合顯示核心的性能，支持PCI-E 2.0以及Hyper.Transport 3.0等先進(jìn)技術(shù)，并且可以支持最新的45nm Phenom處理器以及兼容現(xiàn)有的Socket AM2處理器。在處理器的搭配上可以靈活選擇。因此RS780對于中低端消費(fèi)者有著很強(qiáng)的吸引力，對于AMD低端平臺的競爭力有很大的提升。在性能方面，現(xiàn)有的測試表明，RS780內(nèi)建的HD 3200顯示核心，3DMark 06得分超過1000分，相比690G整合的X1250顯示核心有3倍的性能提升，對于整合顯卡而言，這已經(jīng)是非常不錯(cuò)的成績。并且RS780內(nèi)建的HD 3200支持UVD引擎，高清硬件解碼也游刃有余，尤其適合HTPC用戶。

另外，Hybrid CrossFire X技術(shù)的引入，不僅可以采用獨(dú)立顯卡，并且可以借助整合顯示核心提升獨(dú)立顯卡的性能，因而使用獨(dú)立顯卡時(shí)，整合顯卡的性能不致浪費(fèi)，并且在不使用3D時(shí)，可使用整合顯卡而屏蔽獨(dú)立顯卡，進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗。AMDRS780芯片的功耗為20W，能夠有效地降低系統(tǒng)發(fā)熱和噪音。