品牌機里有乾坤

品牌機的內部設計有很多地方值得廣大DIY用戶借鑒和學習。以下筆者就從處理器散熱、整機風道設計這兩方面來欣賞一下品牌機在內部設計上的一些特色，也希望能為大家DIY帶來些許啟發。

涼“芯”

聯想開天S6550，可立可臥的13升小機箱小巧莊重，正所謂“小處見真章”。它的系統散熱設計卻大有文章，特殊的內部布局，保證進入機箱的大部分冷空氣順暢流向各主要發熱部件，熱空氣加速排除到機箱外，保證機箱內達到最大的平衡進風量與排風量，避免由于散熱導致的頻繁死機問題。

CPU散熱器導風罩同機箱上蓋板通風孔緊密結合，形成獨立進風道，配合靜音設計的AVC原廠散熱器，為處理器提供機箱外部冷風，有效提高了CPU散熱效果

另外由于機箱內部空間所限，硬盤只能置于底部，為解決散熱問題，單獨為它配置了一個風扇(含風罩)。抽風方式是啟動后會以吸氣的方式運作，由右側板通風孔，吸入冷空氣，達到為硬盤“涼芯”

硬盤、顯卡、CPU風扇擔任了三大熱源的散熱工作，為三個發熱的“芯”排憂解熱，電源風扇擔任了最后的排氣工作，讓整機散熱得到更為良好的循環效應。

風 道

IBM的Think Centre S系列素有體積最小的商用臺式機的美稱，小巧穩重的設計，毫不遜色的性能，在節約空間的同時，提供了強大的處理性能，不過小巧的機箱設計卻要花費設計師更多的心血，才能在保持外觀的同時，不犧牲整機的穩定性。我們就來看看這款機型在風道設計上的特色。

機箱前端兩個高品質的“千紅”風扇吸進新鮮冷空氣，而熱空氣則經過CPU、芯片組，由機箱電源處排出。通過合理的風道設計，既為CPU及芯片組散熱，同時還能兼顧靜音，為大家在選購機箱時，考察機箱的散熱，提供了一個很好的環境。

結 語

就PC生產商而言，一款全新品牌機的推出需要經過漫長的設計過程，國內廠商普遍在三個月左右。在這段時間里，新機型將經歷從外觀設計、硬件搭建、整機測試到最后交付生產的一系列過程，每一步都是一臺外觀時尚，內涵豐富的優秀品牌電腦所必須經歷的環節。認真學習它們當中的設計巧思，領會其中的設計內涵，對我們廣大DIY提升“功力”，顯然有莫大的幫助!

PCMark 2005硬盤得分過低

最近筆者用PC Mark 2005測試電腦時，發現希捷7200.10 320GB硬盤的測試得分居然只有132分。筆者的電腦新配不久，配件均為比較高端的產品，132分顯然過低(PCMark 2005下，主流的硬盤得分在4000左右)。于是筆者訪問了Futuremark的官方主頁，在SupportFAQ＇s(技術支持與問題解答)頁面中搜索PCMark 2005的相關問題解答，最后發現，在使用AMD Athlon64 CUP，并且未安裝AMD處理器補丁時，在PCMark 2005中有可能出現硬盤得分過低的情況。而筆者使用的處理器正是Athlon64×23600＋!于是到AMD官方主頁上下載了AMD處理器的驅動補丁。安裝后重啟電腦，再次運行PCMark 2005，硬盤得分變成了5400多分，問題得到圓滿解決。