Ｉｎｔｅｌ平臺低端新軍

Intel近段時間在發布了3系列的低端型號P31/G31之后，基本完成了對芯片組高中低端的布局，進入酷睿2時代之后，Intel在芯片組市場競爭對手日益稀少，獨占了Intel平臺芯片組市場的大半江山，而NVIDIA之前雖然有針對Intel的芯片組產品，不過市場古有率非常低，并沒有對Intel帶來太大的威脅。近日NVIDIA代號為MCP73的系列芯片組主板頻頻曝光，為Intel平臺低端市場帶來新的血液。Intel平臺第三方整合芯片組

現階段在Intel平臺主板市場，從支持1333MHz的3系列到最低端的i945系列，仍然是Intel芯片組占據絕對的主導地位，競爭對手VIA在PC主板芯片組市場逐漸淡出，轉戰UMPC等新興市場，SiS則主攻低端市場，而NVIDIA在Intel平臺的產品線不夠豐富，沒有整合芯片組產品，并且進入Intel芯片組市場的時間不算太長，這也直接導致Intel芯片組在市場獨大的現狀。隨著NVIDIA低端芯片組MCP73的推出，將有望給低端主板市場帶來新的看點。

MCP73芯片組簡介

MCP73系列芯片組采用了單芯片設計，并且主要針對整臺主板市場。MCP73系列芯片組共五種型號，其中包含四款整合芯片組產品，一款獨立型產品。MCP73系列芯片組被正式命名為nForce 630i系列，采用80nm制程，由TSMC代工，支持Intel 1333MHz FSB及全新45nm處理器，整合顯卡基于NV44顯示核心，支持DirectX 9.0c及ShaderModel 3.0規格，內建兩個Pixel Shader(像素渲染)、一個Vertex Shader(頂點渲染)及一個ROP(像素輸出處理)單元，完全支持微軟Vista Premium，可支持Aero 3D顯示界面，另外，整合的GeForce 7150/7050顯卡均提供了對HDMI或DVI和HDCP的支持，并且都支持PureVideoHD。在顯卡接口方面，MCP73提供18個PCI-E Lanes，支持一組PCI-E×l6顯卡接口，兩組PCI-E×l接口。南橋功能則內建四個SATA、一個PATA，支持RAID 0、1、01及RAID5，內建GigabitEthernet功能及10個USB 2.0接口。

根據定位的不同，MCP73系列共有五個型號，分別是GeForce 7150+nForce 630i(MCP73U)、GeForce7050+nForce 630i(MCP73PV)、GeForoe 7050+nForce620i(MCP73S)、GeForce 7050+nForce 610i(MCP73V)和獨立芯片組nForce 630i(MCP73D)。其中MCP73U支持1333MHz FSB和單通道DDR2 800內存，整合GeFoFce7150顯卡，顯卡核心頻率為600MHz，支持DVI和HDMI。MCP73PV在其它規格上和MCP73U完全相同，只是顯卡采用GeForce 7050，核心頻率降低為500MHz。MCP73S整合的顯卡同樣為GeForce 7050，顯的核心頻率500MHz，但內存頻率最高只支持DDR2 667，而且不支持HDMI接口。而MCP73D則是獨立型芯片組，除了不支特整合顯卡，其它規格和MCP73U/MCP73PV完全相同。至于最低端的MCP73V則僅支持1066MHz FSB，內存也只支持單通道DDR2 667，整合GeForce 7050顯卡，并且不支持DVI和HDMI接口，僅提供了D-Sub顯示接口。

MCP73芯片組性能

作為Intel版的MCP68，MCP73性能如何受到很多州戶的關注，因為在Intel平臺上，Intel自家的G系列的集成顯示平臺一直飽受驅動問題的困擾而無法發揮硬件性能，對第三方整合芯片組充滿了期待。據MCP73芯片組和IntelG965芯片組的性能測試對比顯示，兩者在使用獨立顯卡的情況下整體性能比較接近，不過MCP73采用單通道內存設計，在一定程度上限制了性能。但MCP73系列芯片組整合的GeForce 7150/7050顯示核心，在AMD平臺上的表現有日共睹，性能超過Intel低端市場的主流產品945系列整臺的GMA 950顯卡沒有太大的懸念。

MCP73前景分析

MCP73V作為NVIDIA首款Intel平臺的整合芯片組，在規格方面提供1066M/1333MHz的支持，無論整體性能還是整合顯卡表現都不錯，并且根據不同的定位，提供豐富的顯示接口支持，將成為intel平臺低端市場的新選擇，并且得到廠商的廣泛支持。遺憾的是只支持單通道內存，對整體性能有一定的影響，因此，NVIDIAMCP73并非是和3系列芯片組正面交鋒，而是通過擠壓低端市場來搶占份額。并且MCP73系列的定價相對便宜，對低端市場有很大的殺傷力。