日三家公司欲合資開發３２納米芯片

本報綜合消息 7月25日，東芝、富士通和NEC三家公司宣布，為了更好地跟上業界潮流，正進行聯合開發32納米工藝芯片的談判。三家公司計劃成立一家合資公司，最早可能在2010年批量生產應用在平板電視機等電子產品中的32納米芯片。

5月份時，三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飛凌和飛思卡爾表示，將聯合開發32納米工藝芯片。

這樣的舉措令日本芯片廠商很是擔心，它們一直在進行談判，但沒有就如何分攤開發新芯片需要的8.3～16.6億美元的成本問題達成一致。此前，東芝、NEC和索尼曾聯合開發45納米工藝芯片。

■ 分析師點評

Macquarie分析師Yoshihiro Shimada說，2010年有點晚了，而且三家公司還需要搞清楚，在臺積電和IBM已經建立了事實標準的情況下，它們聯合開發的技術如何才能夠被市場接受。