采用真空來制作芯片

真空管從計算機中已消失了數十年，但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM推出一新半導體制造技術，該技術通過“空氣隙”(Air－Gap，實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規絕緣材料。初步結果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質常數材料還要好。

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