英特爾ＵＭＰＣ平臺將配固態(tài)存儲芯片

綜合消息英特爾公司產(chǎn)品經(jīng)理Don Larson日前在美國舊金山舉行的英特爾活動上表示，該公司即將推出的UMPC平臺將配備固態(tài)存儲芯片，以滿足移動辦公人員不斷提高的存儲容量需求。

型號為Z-P140的PATA（Parallel Advanced Technology Attachment）接口固態(tài)存儲芯片將作為可選模塊提供給零售商，可嵌入Menlow平臺的主板中。Menlow平臺還包括Silverthorne處理器和Poulsbo芯片組，基于此平臺的UMPC將于2008年上半年交付。

該固態(tài)存儲芯片僅重0.6g，有2GB和4GB兩種容量。固態(tài)存儲芯片消耗功率低于硬盤，因為它們沒有移動部件，因此非常適用于移動設(shè)備。

英特爾市場經(jīng)理Troy Winslow表示，該固態(tài)存儲模塊的容量將在兩年內(nèi)擴(kuò)展到64GB。

英特爾還將在明年1月于美國拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子產(chǎn)品展上展示華碩、明基、聯(lián)想等公司采用Menlow架構(gòu)開發(fā)的UMPC。Menlow是在今年4月北京英特爾信息技術(shù)峰會上推出的，計劃2009年推出的Moorestown平臺是其后續(xù)產(chǎn)品。

英特爾在這次活動中還展示了下一代Centrino，新的Centrino將包括一個用45nm工藝制造的高能效Core 2 Duo處理器以及英特爾GM965 Express芯片組。英特爾表示，這個新的移動系統(tǒng)將實現(xiàn)更高的處理器性能，并包括新的指令集，以提高筆記本電腦的視頻顯示質(zhì)量。