ＩＢＭ研發(fā)處理器連接新技術(shù)

本報綜合消息 IBM公司日前宣布，將采用新堆疊技術(shù)——“硅通道(through-silicon-vias）”開發(fā)更小和效率更高的芯片。這一技術(shù)進步有望延長無線裝置中電池的使用壽命，以及最終加快計算機處理器芯片和存儲器芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。

IBM將處理器堆疊在其存儲器或功率元件之上，在處理器芯片中“鉆”一個孔，實現(xiàn)處理器與存儲器或其他元件的連接，這樣連接線可以大大縮短，而且能節(jié)省40%的電耗。

IBM半導(dǎo)體研究部的主任Wilfried Haensch說，“我們將在今年年底用這種技術(shù)制造無線裝置使用的電源管理芯片。”未來，IBM也將把這種技術(shù)運用到整顆的微處理器之上，甚至用于“藍(lán)色基因”（BlueGene）超級電腦的微處理器。

有些芯片制造商已經(jīng)采用了處理器堆疊技術(shù)，但是其連接方法不同，處理器與其他元件的連接是通過繞芯片周邊的長線連接的；還有一些廠商是將一對芯片并置在電路板上。

IBM用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝技術(shù)和化學(xué)方法“鉆”孔，將在2007年下半年向客戶提供芯片樣品，并于2008年全面投產(chǎn)新芯片。IBM此次發(fā)布的消息可能對主要PC芯片制造商起到促進作用，使得這些芯片制造商加速在自己的芯片中采用堆疊技術(shù)。

業(yè)內(nèi)人士點評: VLSI Research公司www.WeSRCH.com總監(jiān)Dave Lammers說，堆疊式芯片設(shè)計好處非常多，是一個巨大的突破。自上世紀(jì)60年代中期以來，我們一直只在集成電路的X和Y維度上做文章，現(xiàn)在我們可以用這種新方法避開一些難題。邏輯電路和存儲器之間的帶寬將增大，這對解決功率和散熱問題可能有幫助。