瓷質微粉拋光磚反壓成形工藝的研究

摘 要 本研究將現有瓷質微粉拋光磚生產線的正壓成形工藝改為反壓成形工藝后發現，拋光磚產品圖案更豐富，成形速度提高。

關鍵詞 微粉拋光磚，正壓成形，反壓成形

1 前言

微粉拋光磚作為高檔次的建筑裝飾材料越來越受到用戶的青睞，并逐步成為拋光磚系列的主打產品。由于正壓成形瓷質微粉拋光磚的圖案單一，且不太美觀，被人稱為“沙皮狗”、“輪胎印”等，因此，近年來引發了瓷質微粉拋光磚成形工藝的革命性突破，由傳統的正壓成形工藝（即布料時，微粉層位于壓機模腔的上層，而基料在模腔的下層進行壓制成形）發展成為反壓成形工藝（即基料層位于壓機模腔的上層，而微粉位于模腔的下層進行壓制成形），改進后瓷質微粉拋光磚產品圖案變化多樣，且自然逼真，不像正壓成形時那么呆板單調。下面筆者就整個成形工藝的改進研制過程進行介紹。

2 反壓成形工藝的研制

2.1 反壓成形工藝的研制基礎

瓷質微粉拋光磚反壓成形工藝的研制是建立在正壓成形工藝基礎之上的，即在原料的選取、加工、制粉和磚坯的干燥、燒成與拋光等生產工藝流程方面兩者基本相同，唯一的區別是壓機料車上原來裝正壓成形工藝微粉的布料斗改為裝反壓成形工藝的基料，而原來裝正壓成形工藝基料的棱形格柵改為裝反壓成形工藝微粉的條狀或各種不規則形狀圖案的格柵。

2.2 工藝研制過程

以下主要介紹一下反壓成形工藝的關鍵改造部位及技術。

（1） 把二次布料車上原來正壓成形時的微粉下料槽和基料下料槽的位置進行互換，即將正壓成形時微粉下料槽在基料下料槽的前面改為反壓成形時的基料下料槽在微粉下料槽的前面；

（2） 在保持正壓成形時基料布料斗高度不變的情況下，增加其寬度，使其容積增大，以保證有足夠的基料能夠填充，并滿足二次布料時基料的所需量，同時卸去正壓成形時加裝在上面的振動器；

（3） 在改裝好的反壓成形基料布料斗中加裝2～3cm寬的片狀條，各片狀條間距約為2～3cm，片狀條的寬度平面與水平面成45～60°夾角，夾角方向為推磚出模腔的方向，以防止基料在模腔往后布料運動時對已經布好的微粉產生推擠作用，從而導致露底缺陷；

（4） 把正壓成形時的棱形格柵改為所需要的條狀格柵，或各種不規則形狀的圖案格柵，其厚度視廠家對微粉剩余料的把控而定，一般在8～25mm之間；

（5） 由于壓機總成的模具側板有一倒角，故倒角平面內會有一層基料在前行時發生漏料，因此需要在基料布料斗的后面加裝一道特殊的高低刮板，即把原來刮板的水平刮膠打磨或切削，使沒有經過下模腔位置的刮膠低于經過模腔位置的刮膠2～3mm，這樣高出的刮膠部位就能緊貼下模具前行，從而把基料前行時的漏料刮走，使其不致于殘留于下模具表面而導致漏底缺陷；

（6） 把壓機的一次落模高度設定為10～14mm，具體高度和二次落模高度視廠家的磚坯厚度和具體需要而定。

以上步驟完成后，即可按照正壓成形工藝的生產過程壓制磚坯進行生產。

3 反壓成形工藝生產中易出現的問題及解決辦法

（1） 基料布料斗在總成平面前行時，因模腔中的漏料而導致的漏底缺陷，可通過加裝高低刮板來解決；

（2） 格柵中的余料導致磚坯前邊2～5cm處缺少花紋，可通過減少格柵余料或者無余料來解決，也可將格柵到模腔的前固定位調節至超出模腔6～10cm進行解決；

（3） 基料斗后移布基料時，基料對已布好的微粉有推擠趕動作用導致露底，可通過加裝斜片狀板或減慢基料斗后移速度來解決。

4 結 論

瓷質微粉拋光磚反壓成形工藝生產的產品圖案變化多樣，且自然逼真，且較正壓成形工藝在壓制磚坯時更加容易操作，提高了成形的速度和產品質量。

參考文獻

1 楊君之，劉建新等.利用現成生產線開發自由布料拋光磚的研究[J].陶瓷，2002，3:37～39

2 孫建喜.微粉拋光磚生產工藝改進[J].陶瓷，2005.3:40～41