ＦＳＩ發(fā)布全新無灰化、濕法光刻膠去除ＶｉＰＲ工藝技術(shù)
2006-12-31 00:00:00
電子產(chǎn)品世界 2006年12期
FSI國際有限公司近日發(fā)布全新的ViPR技術(shù)，該項創(chuàng)新技術(shù)省去了絕大多數(shù)已注入光刻膠去除所需的灰化工藝步驟，包括1×1017 離子／厘米2等離子摻雜(PLAD)光刻膠，這項ViPR技術(shù)同樣適用于FSI全新的ZETAG3噴霧清洗平臺。FSI公司市場營銷副總裁Scott Becker博土介紹說，在制造工藝不斷向亞微米和深亞微米邁進(jìn)時，芯片制造商面對的一個挑戰(zhàn)是如何減少材料的損失。
