目前消費(fèi)類電子應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)發(fā)展趨勢是高集成度,芯片廠商需要把更多功能集成在一起,需要應(yīng)對來自芯片設(shè)計(jì)過程中驗(yàn)證的巨大挑戰(zhàn);另外這些應(yīng)用領(lǐng)域普遍出貨量較大,因此往往對于成本特別敏感,需要設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的更緊密結(jié)合,使產(chǎn)品達(dá)到更高良率;在消費(fèi)類電子領(lǐng)域往往還需要產(chǎn)品具有更低的功耗,因此對于芯片供應(yīng)商來說,需要采用更加合理的架構(gòu)和更先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法。