瑞薩、富士通、三菱電機、夏普和ＮＴＴ ＤｏＣｏＭｏ 聯(lián)手Ｗ－ＣＤＭＡ手機平臺

瑞薩(Renesas Technology)、富士通(Fujitsu)、三菱電機(MilsubishiElectric)、夏普(Sharp)和NTTDoCoModdg等公司宣布，將共同開發(fā)一個采用單芯片大規(guī)模集成電路(LSI)的全面的移動電話平臺，該平臺可用于支持HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的雙模手機，以及諸如操作系統(tǒng)的核心軟件。