半導體生產(chǎn)測試技術(shù)發(fā)展路線圖

半導體產(chǎn)業(yè)在過去40年的微細化過程中增大了集成度，大幅度提高了每個芯片上的功能和容量，降低了每一功能的成本。在半導體生產(chǎn)工藝中，圓片上的細微圖形是否按設計值進行穩(wěn)定的加工，而必須進行監(jiān)視。隨著細微化的逐年進展，工藝的管理面越來越小，與此同時，對測試設備、檢測設備所要求的分辨能力、檢測靈敏度及測試再現(xiàn)性的精度要求值則更嚴格了。在這一趨勢中，測試檢查設備生產(chǎn)廠商要求一種技術(shù)發(fā)展路線圖作為經(jīng)營指南。