意法半導體推出全新手機相機視頻解串器

意法半導體(STMicroelectronics)推出支持MIPI CSI—1和SMIA CCP2class 0串口的視頻解串器接口芯片STCCP27A，用于連接手機的相機模塊和多媒體基帶處理器。具體來說，該組件因為通過CCP串口輸出數據，所以準許帶有老式并口的多媒體處理器連接新的SMIA兼容相機模塊。該公司介紹，STCCP27A把手機的相機模塊傳來的串行數據流轉換成基帶處理器所需的并行數據。此外，新產品還能為雙向12C控制線路提供所需的電平轉換功能，無需外部組件即可連接2．8V和1．SVl2C總線。STCCP27A低壓高速串口解碼器能夠處理速率高達416-Mbit／s的全分辨率圖像數據流。該芯片由Sub-LVDS(亞低壓差分信號)接收器和內部位移寄存器式解碼器組成，前者接收相機傳感器發來的串行數據，后者將像素信息轉換成標準總線所需的并行數據。

目前手機產業針對手機中CMOS傳感器、圖形處理芯片、應用處理器、基帶處理器和LCD等不同器件的接口標準已多達5個以上，其中包括瑞薩科技和精工愛普生提出的MobileVideoInterface(MVl)，國家半導體提出的Mobile Pixel Link(MPL)，高通提出的Mobile Display Digital Interface(MDDl)，而最大的聯盟還是以TI、諾基亞、ARM和意法半導體等公司發起的移動產業處理器接口(MIPl)聯盟，該聯盟意在統一各種手機接口標準。而SMIA(標準移動圖像處理體系結構)標準是一個開放性標準，面向所有的制造、采購或設計移動應用微型相機模塊的公司企業，準許設計人員將SMlA兼容傳感器連接到任何一個具有匹配功能的SMIA兼容主機系統，實現一個性能優異的工作系統。SMIA于2004年由意法半導體和諾基亞聯合成立，以適應手機相機和其它影像設備的高速增長，此后有多家公司組織加入聯盟。CSI—1接口是MIPI標準規定的接口，而CCP2class0是SMIA微型攝像機模塊開放標準定義的接口。 CSI—1和CCP2class0高速串行視頻接口只有四條導線，可把電磁干擾(EMl)降至最小，甚至使相機和接收器可布置在距射頻區最近的地方，特別是在翻蓋式手機設計中，新產品為相機和處理器相連提供了一個理想的連接方法，將跨過翻蓋軸的連接線數量減少到最低，同時大大降低了數據在并行總線上傳輸時所產生的噪聲。

STCCP27A有助于簡化串行接口在手機應用中的集成過程，同時還有利于節省系統成本，因為EMI防護性能和撓性電路設計都被大大簡化。引腳數量少和極小的3x3mm微型TFBGA25封裝符合手機設計的限制性要求，待機模式下的最大功耗僅為10μA，大大延長了手機電池的使用壽命。

ST計劃推出一個頻率更高的數據速率達到650-Mbit／s的SMIA CCP2Class2解串器接口芯片，采用可配置的時鐘／選通解串行技術，覆蓋SMIA已公布的所有類別，包括STCCP27A支持的208-Mbit／s(CSLl／CCP2Class0)，以及416-Mbit／s(CCP2Class 1)和650-Mbit／s(CCP2Class 2)。兩款產品都采用ST先進的亞微米制造技術，以最大限度降低動靜態功耗，是便攜式應用如高端手機、PDA、移動電視和其它手持設備的理想選擇。

意法半導體公司介紹，新產品已推出最終樣片，采用無鉛微型TFBGA25封裝，符合歐洲Rolls(有害物質使用限制)法令的規定，在印刷電路板上的占位面積僅為9平方毫米。